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UL Solutions针对AI技术装置提供标准化评级 (2024.11.12)
为提升大众对人工智慧 (AI)科技的信心,UL Solutions推出《AI 模型透明度指标(AI Model Transparency Benchmark)》计画,旨在化解大众对於AI技术的可靠性、安全性及道德影响等方面的疑虑,并推动「负责任」的予以开发和部署AI
MIC:电动车市场有变数 矽光子快速发展、5G RedCap将成形 (2023.12.20)
资策会产业情报研究所(MIC)於19日发布「2024年资通讯产业前景」。所长洪春晖表示,净零潮流带来挑战也衍生庞大商机,电动车即受惠於此,然而2024年电动车市场很可能会受到国际政策摇摆影响而产生变数
德州仪器於美国犹他州举行全新12寸半导体晶圆厂动土典礼 (2023.11.06)
德州仪器(TI)位於犹他州 Lehi 的全新 12 寸半导体晶圆厂正式动土。TI 总裁兼执行长 Haviv Ilan 厌祝展开新晶圆厂 LFAB2 建设的第一阶段,犹他州州长 Spencer Cox、州立与地方民选官员以及社区领导者亦连袂叁与;LFAB2 将与TI 目前位於 Lehi 现有的 12 寸晶圆厂相连
五星级萤幕更健康 德国莱因眼部舒适度认证再升级 (2023.11.03)
近年来显示技术的快速发展,大幅提升像素密度、色彩准确性、均匀性、色域覆盖率和刷新率等效能。德国莱因(TÜV Rheinland)近日推出一项针对显示器的升级版「眼部舒适度」星级评等认证系统
Sophos:假扮合法ChatGPT App向使用者骗取数千美元 (2023.05.18)
Sophos今天宣布发现多个App假扮成合法的ChatGPT型聊天机器人并向用户收取费用,每月赚取数千美元的收入。Sophos X-Ops最新报告《骗钱软体锁定对AI好奇的用户并赚取现金》中揭露,这些App已经出现在Google Play和Apple App Store中
Outlook发布重大漏洞 Openfind助力客户即时因应资安威胁 (2023.04.06)
2023年1月份由美国非营利组织MITRE所维护的国际漏洞资料库CVE接获邮件软体Microsoft Outlook之严重漏洞,给予编号CVE-2023-23397及高达9.8分的CVSS漏洞评等(最危险为满分10分),不论是机密性、完整性及可用性皆达最高风险等级
德州仪器计画於犹他州Lehi兴建新12寸半导体晶圆厂 (2023.02.17)
德州仪器(TI)宣布将在犹他州 Lehi 兴建下一座 12 寸半导体晶圆制造厂(或晶圆厂)。新厂将座落在公司现有 12 寸半导体晶圆厂 LFAB 旁。一旦完工,TI 的两座Lehi晶圆厂将合并为一座晶圆厂营运
科思创气候保护绩效透明 再度获CDP肯定 (2023.02.02)
高分子聚合物制造德商科思创集团对永续发展及循环经济向来不遗馀力,2022年再度叁与国际非营利组织CDP(Carbon Disclosure Project)调查,以其专注於循环经济的策略及透明度总评,续获最高等级的「A-」评等,巩固科思创在气候保护的业界领先地位
施耐德电机於两大权威ESG评比中获选第一名殊荣 (2022.12.30)
施耐德电机Schneider Electric近日於环境、社会和治理(ESG)三大面向的评监中脱颖而出,分别在两大权威永续评比中获选为产业别中的最高分。根据最新公布的评选结果,施耐德电机分别於国际永续评比机构标普全球公司(S&P Global)举办的2022年标普全球企业永续评比(CSA)及穆迪(Moody’s)所组成的Vigeo Eiris永续评级中
车联网大道之行 智慧交通新契机 (2022.12.26)
V2X也就是车联网,是以车辆为主体的物联网。 当所有车辆都具备车用通讯系统,就能够和周围的万物互连。 透过V2X可以强化ADAS应用,并为未来的智慧交通带来新契机。
Check Point Quantum Titan以AI驱动物联网进阶威胁防御 (2022.11.01)
Check Point Software Technologies推出 Check Point Quantum 的全新网路安全平台 Check Point Quantum Titan,打造三款全新软体刀锋(software blade),利用人工智慧(AI)和深度学习技术打造进阶威胁防御,抵御进阶网域名称系统(DNS)漏洞攻击和网路钓鱼,同时确保自动化物联网安全
在「通膨及升息」环境中 企业经营及资本配置的关键思惟 (2022.05.30)
新冠疫情、供应链受阻、俄乌战争、及过去两年美国联准会采资金宽松,并迅速膨胀其资本负债表由4.2兆至约9兆美元等复杂因素,已引发全球通膨率急遽上升。待美国经济稳定增长後,联准会近期已开始启动升息循环以抑制通膨
德州仪器於美国德州举行全新12 寸半导体晶圆厂动土典礼 (2022.05.20)
德州仪器 (TI)於美国德州 Sherman 举行全新 12 寸(300mm)半导体晶圆厂动土典礼。地方官员与社区领袖连袂出席,德州仪器董事长、总裁暨执行长 Rich Templeton 於仪式中和与会嘉宾共同厌祝德州史上最大的民营企业投资案顺利动工兴建,并重申公司长期致力扩大自有产能的承诺
Hitachi Vantara连获储存和IIoT平台肯定 协助企业数位转型 (2022.05.05)
在企业数位转型浪潮之下,日立公司旗下数位基础架构、资料管理与解决方案子公司Hitachi Vantara今(5)日宣布,该公司数位技术和储存平台继连续获得Gartner 2021年「供应商正向评等(positive rating)」,以及工业物联网(IIoT)平台和主要储存方案(Primary Storage)「Magic Quadrant(魔力象限)」的领导者评价之後
微软加速推动亚湾云平台新创加速器计画 (2022.04.18)
根据 CB Insights 公布的《State of Venture》报告中指出,亚洲区在 2021 年的募资案件数更以 12,485 件、占比 36% 的成绩首度超越美国市场,亚洲市场已经成了孕育新创的摇篮,为培育与强化台湾在地新创的发展量能
TI:先进驾驶辅助系统推动车辆安全稳步前行 (2022.04.15)
当我们让车厂有能力打造易於安装且符合成本效益的先进驾驶辅助系统时,车辆的安全功能更形主流,价格亦更为低廉。 这只是眨眼间的事,行车时,你一时被手机上跳出的简讯、或坐在後座的小孩分散了注意力,转瞬间,在你回过神前,车子已经行驶了好几公尺,撞上前方急停的车辆
ADAS工程师了解雷达 NCAP 新规须知 (2022.02.22)
欧洲新车评估计划(NCAP)最近更新雷达标准,最新的第79号条例规定雷达在盲点侦测和变换车道辅助中的最小车距和最低行驶车速,目的是改善新车的驾驶员辅助功能。
ROHM荣获EcoVadis的2021年永续发展最高评价「白金奖」 (2022.01.10)
半导体制造商ROHM在 EcoVadis(总部位于法国)的2021年永续发展调查中,获得最高评价「白金奖」,这是ROHM首次荣获该奖项。 「白金奖」是针对约80,000家评价对象中排名前1%企业所颁发的奖项
联发科发表无线连网晶片Filogic 130系列 助攻智慧家庭连网 (2021.11.23)
联发科技今日发表全新无线连网系统单晶片Filogic 130,整合了微控制器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2及电源管理单元(PMU),还额外整合独立音讯数位讯号处理器,路由器等无线连网装置制造商可便捷地为产品增加语音助理等服务
如何透过技术联盟与专利组合攻略汽车晶片市场 (2021.10.25)
有价值的专利布局战略通常是以多个角度去界定一个技术或产品,从而建立绵密且完整的专利保护网。


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