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NXP与和硕成立联合实验室 共同开发软体定义汽车应用 (2024.05.14)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与和硕联合科技(PEGATRON),今日共同宣布启用位於和硕联合科技企业总部的联合实验室,双方将携手开发用於软体定义汽车的应用解决方案
友达Micro LED技术再突破 SID展出创新应用产品 (2024.05.13)
友达光电叁与2024 SID显示周(Display Week 2024),以「Revolutionizing Visual Experience」为主题,首次亮相的可携式17.3寸对折萤幕、单片尺寸全球最大的Micro LED萤幕,及全球首款内建镜头的车用显示解决方案
车用电子板阶可靠度验证AEC-Q007正式推出 车电安全大跃进 (2024.05.12)
宜特科技日前宣布,开始支援AEC-Q007聚焦的BLR板阶可靠度测试,透过零件搭配PCB,将锡球与PCB端设计成导通模式,以便观察焊点(Solder Joint)寿命。并於测试过程中搭配测量仪器,即时获得资讯来判断焊点良率,为车用电子的可靠度提供更全面的保障
Cadence结合生成式AI技术 开创多物理场模拟应用新时代 (2024.05.07)
Cadence 与NVIDIA合作,结合生成式 AI,开创多物理场模拟技术的应用新局。Cadence是透过Millennium平台,利用特制的NVIDIA硬体加速运算来提高效率,在单一Millennium M1机箱可达到等同於32,000颗CPU的运算效能,提供接近硬体模拟的速度
资策会与大众电脑开发AI热成像警示系统 确保全天候行车安全 (2024.05.06)
顺应现今自驾、电动车用电子产业蓬勃发展,资策会软体技术研究院(软体院)日前也发表与大众电脑最新合作,首创结合人工智慧(AI)辨识技术、热成像相机、车用AR HUD的「AI热成像AR-HUD智慧驾驶警示系统」,实现能兼具适应全天候环境、高精准辨识、直觉性呈现的智驾安全警示优势
科思创携手车辆价值链合作夥伴 打造车用塑胶闭环回收 (2024.05.03)
基於全球环保意识不断提升与日益严格的法规要求,塑胶回收利用对汽车产业实现永续转型发展具有重要意义。因此,材料制造商科思创近期也携手其中价值链合作夥伴,率先推动车用塑胶闭环再生的实验专案,帮助汽车产业应对塑胶废弃物管理方面的挑战
未来移动趋势前瞻 贸泽智慧车载技术论坛即将开跑 (2024.05.03)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)将於5月9日在华南银行国际会议中心二楼举办主题为「Future Mobility 智慧车载 连结无限」技术论坛
意法半导体公布2024年第一季财报 营收34.7亿美元净利润5.13亿美元 (2024.04.30)
意法半导体(STMicroelectronics,STM)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之截至2024年3月30日的第一季财报。意法半导体第一季净营收为34.7亿美元,毛利率41.7%,营业利润率15.9%,净利润5.13亿美元,稀释每股盈馀54美分
群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术 (2024.04.29)
群创光电宣布,与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议,将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术,透过台湾与日本 BBCube商业联盟,推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展
M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布,其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证,并且已投入於3奈米制程的开发。 这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式,以及极低功耗操作,使其适用於高解析度成像、显示SoC,先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景
联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28)
联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1,采用3奈米制程,CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程,可为智慧座舱带来强大的算力。此外,天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力,提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术,并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案
聚焦新兴应用 富采锁定汽车、先进显示、智能感测三大市场 (2024.04.25)
富采董事长彭?浪在今年Touch Taiwan展会上指出,将从精简优化、融合整合与加值转型三面向作调整体质,并聚焦车用领域、先进显示与智能感测等三大市场。 富采表示, 富采具备完整的车用光电解决方案和先进封装能力,为客户提供从磊晶到模组方案的一站式产品和服务
工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机 (2024.04.25)
为推动产业转型升级与建立绿色竞争力,工研院今(25)日宣布和台湾显示解决方案大厂友达光电签署策略夥伴协议书,未来双方将携手在「前瞻显示」、「车辆电子与智慧座舱」、「垂直场域整合方案」、「净零排放ESG」4大领域加强合作,透过工研院的跨领域优势与友达在市场应用的实力,加乘创新技术的发展,提升国际竞争力
经济部携手友达等厂商 展出23项前瞻显示技术 (2024.04.24)
经济部产业技术司在2024 Touch Taiwan显示科技主题馆上,一囗气展出与友达、达运等重量级厂商共同打造23项创新显示技术。同时也展出结合mini-LED显示器、艺术创作和内容制作厂商所制作台湾最大375寸曲面互动显示器「祈福许愿树」,能提供民众科技许愿互动、即时上传文字与照片
联电2024年第一季晶圆出货量成长率4.5% (2024.04.24)
联华电子今(24)日公布2024年第一季营运报告,合并营收为新台币546.3亿元,较上季的549.6亿元减少0.6%。与2023年第一季的542.1亿元相比,本季的合并营收成长0.8%。第一季毛利率达到30.9%,归属母公司净利为新台币104.6亿元,普通股每股获利为新台币0.84元
TI创新车用解决方案 加速实现智慧行车的安全未来 (2024.04.18)
伴随汽车电气化程度提高与电动车的普及,车内配电与布线复杂度也随之攀升,TI透过牵引逆变器、车载充电器等系统与元件的创新解决方案,掌握配电监控、升降压管理等安全性核心技术,协助汽车工程师简化设计并打造更安全的车辆
车电展欧特明以视觉AI实现交通事故归零愿景 (2024.04.18)
欧特明的视觉AI技术以单一系统可同时通过UN R151、UN R159认证,成为欧洲首例, 更因应联合国推动的大型商用车法规,首创大型商用车全方位整合式视觉AI ADAS,展出於台北国际车用电子展
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队 (2024.04.18)
基於边缘人工智慧(Edge AI)、5G及自驾电动车等技术日益成熟,研华公司也携手台湾车联网协会,於台湾国际智慧移动展(2035 E-Mobility Taiwan;L0305展位)共同展出AIoV 智慧车联网方案,包括驾驶行为管理、提升行车安全、车辆维修预防、增加广告营收,以及降低营运成本等方案价值,打造智慧交通与商用车队国家队
筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18)
因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求,筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」,此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案,邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用,探究化合物半导体在矽光子的应用
UL Solutions现身车电及零配件展 提供创新需安全、性能、环保测试 (2024.04.17)
长期致力於汽车与行动载具安全的全球安全科学专家UL Solutions,今年首次叁与4月17~20日在南港展览一馆举行的「汽机车零配件&车用电子展」K0126(摊位,便介绍横跨汽车动力系统、电子元件、零配件与材料类产品生命周期的安全、性能、与永续解决方案


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