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英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15)
在汽车产业中，资讯安全与功能安全的重要性增升，同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮，实现简洁的座舱和方向盘。因此，电子电路的空间受到很大限制，需要高度整合、外形精简的积体电路（IC） |
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LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例 (2024.05.15)
无线测试解决方案供应商 LitePoint与三星电子共同宣布，为支持 FiRa 2.0 实体层（PHY）一致性测试规范中所定义的新版安全测试用例，双方已进行密切合作。新版安全测距测试用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自动化测试软体 IQfact+ 中实现，并且使用三星最新推出的超宽频 (UWB) 晶片组 Exynos Connect U100 进行验证 |
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晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15)
晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作，结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案，协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
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趋势科技指漏洞修补为资安预防针 企业须知4大生命周期样态 (2024.05.14)
面对企业网路基础架构日益复杂，漏洞管理及修补的资安事务比过往更加消耗企业资源；骇客也时刻找寻，并利用漏洞入侵企业系统架构，以获取情资或部署攻击。谁能最快速修补漏洞或藉此发动攻击，便成为资安风险管理的重要关键 |
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意法半导体推出灵活同步整流控制器 提升矽基或氮化??功率转换器效能 (2024.05.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款SRK1004同步整流控制器降低采用矽基或GaN电晶体之功率转换器的设计难度并提升转换效能，目标应用包括工业电源、携带式装置充电器和AC／DC转接器 |
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笙泉与呈功合作推出FOC智慧型调机系统 实现节能减碳 (2024.05.14)
笙泉科技(Megawin Technology)近几年持续致力於开发直流无刷马达(BLDC)电机控制专用IC与方案，已陆续推出应用在高速吹风机、空调排水泵、低压吊扇、轴流暖风扇等领域，且逐步导入量产 |
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NXP与和硕成立联合实验室 共同开发软体定义汽车应用 (2024.05.14)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与和硕联合科技（PEGATRON），今日共同宣布启用位於和硕联合科技企业总部的联合实验室，双方将携手开发用於软体定义汽车的应用解决方案 |
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科科科技与国众电脑合作因应智慧制造与金融产业生成式AI需求 (2024.05.14)
根据日本电子情报技术产业协会（JEITA）报告指出，预估全球生成式 AI 市场规模将在 2030 年成长至 2,110 亿美元。其中以制造业增长最为显着，在 2030 年将达到 507 亿美元，金融业则预估可达 439 亿美元 |
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Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案 (2024.05.14)
Littelfuse发布电子保险丝保护积体电路系列的最新成员LS0502SCD33S。这款新开发的产品引入单电池超级电容器保护积体电路，专为极端条件下的备用电源充电而定制，在该领域树立新的基准 |
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TXOne Networks揭示工控资安3大挑战 展出最新SageOne整合平台 (2024.05.14)
面对现今越来越多的高科技制造业或是关键基础设施，逐渐成为骇客组织觊觎对象。根据TXOne Networks（睿控网安）调查全球505位资安长的结果指出，工控场域正面临3大资安挑战 |
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工研院携手台日产学研 加速虚拟电厂产业化 (2024.05.13)
基於稳定电力关??国家的经济发展动脉，包括花莲4月3日发生??氏规模7.2大地震、4月15日濒临限电事件，都须经过储能科技等方式度过电力挑战。於今（13）日由工研院、台湾电力与能源工程协会、台电公司共同举办「虚拟电厂发展趋势与应用案例研讨会」 |
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英飞凌PSOC Edge E8x微控制器可满足新PSA 4级认证要求 (2024.05.13)
嵌入式安全为物联网（IoT）应用部署的重要领域之一，英飞凌科技（Infineon）新款PSOC Edge E8x MCU 产品系列设计达到嵌入式安全框架平台安全架构认证（PSA Certified）计画中的最高认证级别 |
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Igus营业额达 11.36 亿欧元 247项新品於汉诺威工业展亮相 (2024.05.13)
全球经济形势虽然充满挑战，igus经过两年快速增长57%，仍在2023年保持十亿欧元的营业额。2024 年，公司将投资 247 项新型 motion plastics 动态工程塑胶产品和数位服务。更合适、更好的免润滑运动解决方案、低成本自动化和减少碳排的产品将成为重点 |
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贸泽技术资源中心协助因应严峻环境的挑战及提供解决方案 (2024.05.10)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过近期更新的严峻环境内容中心为工程师提供值得信赖的资源。贸泽的技术资源可协助工程师辨识潜在危险，同时确保在高挑战性环境下的安全 |
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Durr和R&S合作开展ADAS/AD功能测试 适用於终检和定期技术检验 (2024.05.09)
自动化和自动驾驶汽车依赖摄像头、雷达等感测器，在交通情境中辅助或接管决策。为了确保道路安全，必须彻底测试感测器间的正确连动和功能。Durr 和R&S合作开发了一种创新且经济高效的解决方案，用於无线（OTA）车辆在环（VIL）测试 |
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意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性 (2024.05.09)
全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出八路高边开关兼具智慧功能和设计灵活性，每条通道导通电阻RDS(on)（典型值）仅110mΩ，拥有小尺寸，并确保系统效能，还能够节省PCB 空间 |
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ROHM首创低功耗类比数位融合控制电源解决方案 (2024.05.09)
半导体制造商ROHM针对中小功率（30W～1kW级）的工业和消费性电子设备， 开始供应LogiCoA电源解决方案，将能以类比控制电源等级的低功耗和低成本，实现与全数位控制电源同等功能 |
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Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计 (2024.05.08)
Molex（莫仕）推出MX-DaSH资料讯号混合连接器系列，在单一连接器系统中整合电源、讯号和高速资料连接。这些创新的线对线和线对板连接器旨在支援区域架构的转型，并满足需要可靠资料传输的各种新兴应用，包括车内自动驾驶模组、摄影系统、GPS和资讯娱乐设备、光学雷达（LiDAR）、高解析度显示器、感测器设备连接等 |
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Microchip耐辐射 DC-DC 50W电源转换器为新太空应用设计 (2024.05.08)
随着私人企业和公共实体都在低地球轨道（LEO）范围探索，从 5G 通讯和立方体卫星到物联网等应用，不断增加市场对可靠、经济高效且可配置的标准航太等级产品的需求 |
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意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出6轴惯性模组（IMU）LSM6DSV32X，此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度（dps）的陀螺仪，可测量高强度的动作和撞击，包括预估自由落体的高度 |
