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宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际（Innodisk）领先推出DDR5 6400记忆体模组，具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格，增设CKD晶片（用户端时脉驱动器）以提升传输讯号稳定性，并透过TVS（瞬态电压抑制器）防止因电压不稳造成元件毁损，为边缘应用提供至关重要的高稳定度 |
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达梭员工缔造身障自由车赛金氏纪录 展现虚拟双生创造不同设计体验 (2024.10.30)
为提升大众对当前社会及环境挑战的认识，鼓励人们运用虚拟世界推动永续创新发展。达梭系统（Dassault Systemes）日前厌祝包容性移动（inclusive mobility）和人类精神无限潜能全新里程，则有日本的身障自由车选手暨达梭系统员工官野一彦（Kazuhiko Kanno），创下男子手摇车（handcycle）一小时内最远距离的金氏世界纪录，达到28 |
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Crucial扩展DDR5 Pro电竞记忆体产品组合 为游戏玩家提供更快速度 (2024.10.30)
美光科技推出 Crucial DDR5 Pro 超频电竞记忆体，以全新 6,400 MT/s 的速度，为玩家提供更流畅、更快速的游戏体验。此次产品更新是继 2月首次推出的6,000 MT/s 电竞记忆体解决方案後的进一步升级 |
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Surfshark VPN - 全新安全上网体验，守护您的数位隐私 (2024.10.30)
随着数位时代的来临，网络安全与隐私成为人们日益关注的话题。无论是进行日常的线上购物、使用网银，还是浏览社交媒体，每位使用者的个人数据都有可能被盗取或监控 |
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最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略 (2024.10.29)
本文探讨创新的测试方法如何在不影响低复杂度电路板制造品质的前提下最隹化效率。并说明制造商在大量进行印刷电路板组装（PCBA）测试中遇到的挑战，以及创新技术如何重塑电子制造业的格局 |
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使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本 (2024.10.29)
智慧变频器可为石油、天然气、化学品、食品饮料等能源密集型产业节省数千美元。 |
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PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题，却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力，持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後，更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势 |
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贸泽电子推新品：2024年Q3新增近7,000项元件 (2024.10.29)
贸泽电子（Mouser Electronics）协助客户加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品，而且还能追踪这些产品自离开制造商工厂以後的完整路线 |
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利用Cybersecurity Compass消除沟通落差 (2024.10.28)
本文探讨 Cybersecurity Compass 如何提供一个能协调技术专家与非技术领导人两种不同观点的共通架构，以确保网路资安策略与业务目标一致；并且深入探索 Cybersecurity Compass 的内部机制 |
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AI数据中心：节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量，市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本，而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！ |
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公共显示技术迈向新变革 (2024.10.28)
各种新兴显示技术正被陆续应用於公共和商业空间，例如电子纸广告牌、Micro LED电视墙、互动投影游戏、裸眼3D橱窗展示等。这些显示器已不再只是单纯的显示资讯，更多的时候，还要肩负起使用体验的重责 |
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大众与分众显示技术与应用 (2024.10.27)
尽管显示器市场持续面临市场饱和的困境，但不可讳言，显示依然是不可或缺的重要应用与关键技术。其中，以大众为面向的公共显示市场正在稳步成长，而分众显示技术的出现，也为此市场注入新活力 |
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杜邦TPCA展览会聚焦AI技术 发布新一代电路板解决方案 (2024.10.27)
杜邦公司於10月23日至25日叁加TPCA Show，展示其最新的先进电路板材料和解决方案，重点聚焦於细线化应用、先进封装、信号完整性与热管理，以满足人工智慧发展需求。
杜邦将於K409号展位展示一系列创新技术，包括用於高频宽内存和2.5D/3D封装的凸块电镀技术，以及在玻璃载板上形成种子层的技术，以提升数据运算能力和传输速度 |
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丽台协助长问科技跨领域应用 加强台湾多元语言AI辨识技术 (2024.10.26)
当语音辨识技术正在改变多项产业的运作模式，成为节省人力成本与提升效率的关键利器。由丽台协助长问科技打造出台湾在地的语音AI辨识系统，即横跨国、台、英、客语言的输入与输出 |
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工研院IEK眺??2025年智慧医疗产业前景 (2024.10.25)
工研院於10月22日至31日举办「眺??2025产业发展趋势研讨会」，以「韧性社会 x 产业趋势」主题，由工研院产科国际所资深研究团队及产业界专家提出精辟分析，分别探讨全球市场展??、能源韧性等最新总体经济及全球趋势，研讨会内容涵盖半导体、AI产业、智慧车辆、电子零组件、智慧机械、生医与健康照护等多领域 |
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德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍 (2024.10.25)
德州仪器 （TI） 已开始在日本会津的工厂生产氮化?? （GaN） 功率半导体。随着会津厂进入生产，加上位於德州达拉斯的现有GaN制造作业，TI 现针对GaN功率半导体的自有产能可增加至四倍之多 |
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IBM提出「智慧金融蓝图」 吁善用生成式AI打造叁与式银行 (2024.10.24)
生成式AI崛起已经两年。根据2024年 IBM 针对银行与金融服务业发表的全球展??报告指出，近九成 (86%) 的受访企业已经尝试了这项技术，主要的应用场景依序为管理风险与符规报告、优化客户体验、与支援IT开发工作；但其中仅8%的公司以全景、系统化的方式进行 |
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利用微控制器实现复杂的离散逻辑 (2024.10.24)
开发人员可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置逻辑模组（CLB）周边，实现硬体中复杂的离散逻辑功能，进而精简物料清单（BOM）并开发客制专用逻辑。 |
