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直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性 (2024.12.17) Littelfuse公司 (纳斯达克代码:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力於促进永续、互联和更安全的世界,现推出 C&K Switches EITS 系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置,为电信、资料中心和专业音讯/视讯设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案 |
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贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件 (2024.12.17) 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件。nRF9151-DK是一款经过预先认证的单基板开发套件,用於评估和开发Nordic nRF9151系统级封装 (SiP),适用於LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+应用,包括资产追踪、智慧电表、智慧城市和农业、预测性维护、可携式医疗装置和工业4 |
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AI结合3D列印打造未来车款 还能读懂驾驶情绪 (2024.12.09) 美商PIX Moving公司推出一种3D列印的微型金属汽车「Robo-EV」。「Robo-EV」搭载的AI可作为驾驶的个人助理,它可以读取驾驶的情绪和语气,提供情感协助。根据开发团队的说法,该系统使用大语言模型来实现AI与驾驶之间的互动 |
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贸泽电子、安森美和Wurth Elektronik合作为下一代太阳能和储能系统提供解决方案 (2024.12.09) 2024年12月9日 - 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与安森美和Wurth Elektronik合作,一同满足太阳能逆变器市场持续成长的需求。
全球逆变器市场的成长动力来源,主要来自微型逆变器和串式逆变器在安装上的便利性,以及对再生能源基础架构投资的增加 |
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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05) 相较於传统独立CAM软体之外,如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合,也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言,直接与工业机器人对话,进而提高操控灵活性 |
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05) 顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势,包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身(Digital twin)模型所需数据;以及当生成式AI浪潮兴起後,若能经过MBD模型整合,用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介 (2024.10.31) 一直以来,Arduino团队的目标,就是透过提供创意的方式,让每个人都可学习如何使用科技,并使大家都有机会从一些简单而奇妙的专案中汲取灵感! |
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DELO证明旒合剂为miniLED焊接替代方案的可行性 (2024.10.28) 由於显示产业在连接SMD元件时仍然依赖焊料。但是,随着晶片越来越小,miniLED 应用进入大规模量产,microLED即将问世,焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下,很快就无法避免出现短路 |
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Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证 (2024.10.18) 根据美国国防後勤局(DLA)的规定,合格制造商名单(QML)Class V是太空元件的最高级别认证,并且是满足载人、深空和国家安全计划等最关键的太空任务保障要求的必要步骤 |
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Vishay新型30 V和 500 V至 600 V额定电容器扩展上市 (2024.10.17) Vishay Intertechnology扩展嵌入式四端子铝电解电容器299 PHL-4TSI系列,推出新型350 V、500 V、550 V、和 600 V 额定电容器,大大扩展设计人员可用的电容电压组合范围。Vishay BCcomponents 299 PHL-4TSI 系列专为电源以及工业和家用电器逆变器而设计,可减少组件数量并降低成本,同时提高机械稳定性和终端产品使用寿命 |
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AMD为ADAS系统及数位座舱推出尺寸小、成本最隹化的车规FPGA系列 (2024.09.23) 在汽车感测器和数位座舱中,尺寸更小的晶片元件越来越盛行。根据市场研究机构Yole Intelligence的资料,ADAS摄影机市场规模在2023年估计为20亿美元,预计到2029年将增长至27亿美元 |
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DELO证明黏合剂为miniLED焊接替代品的可行性 (2024.09.10) DELO内部进行可行性研究,使用定向导电黏合剂对miniLED晶片进行电气和机械连接。结果显示,在亮灯测试期间具有可靠的黏合强度和高良率。这些发现显示黏合剂显然可以改善miniLED显示器的制造,使其更好地适应大众市场,并为大规模microLED显示器生产开辟道路 |
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欧姆龙X射线自动检查平台 有效解决晶片检查的量产化和自动化挑战 (2024.09.05) 近年来,半导体产业在微型化领域,对於小晶片(chiplets)的整合技术进行封装的需求正不断增加。与传统平面设计相比,小晶片的结构够为复杂,并且采用3D封装,这对於检测精度也增加了严苛的要求 |
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Kulicke & Soffa 积极布局台湾 聚焦先进封装与智能制造 (2024.09.04) 半导体封装和电子装配解决方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出,展示其在先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、以及最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等领域的解决方案 |
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2GB、50美元!第五代树莓派降规降价 (2024.08.30) 自2012年树莓派(Raspberry Pi, RPi)单板电脑推出以来,就一直有个默契性的官宣价格天花板,但这个天花板在2019年第四代树莓派(RPi 4)推出後被打破,开始有45美元、55美元官宣价的型款 |
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双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风 (2024.08.28) 在今年全台湾最大工业科技盛会「Intelligent Asia 2024」落幕後,虽然成功延续近年来人工智慧话题,遗憾的是不仅少了原先传出将旋风访台的NVIDIA执行长黄仁勋,还未见如同期已在对岸卷起的AI人形机器人热潮 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27) HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性 |
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意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计 (2024.08.27) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款L99H92车规闸极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI埠,还有电荷泵和安全保护功能,新增两个用於监测系统运作状态的电流感测放大器 |
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【自动化展】经济部仿人型AI机器人TAIROS亮相 助攻台湾制造业升级 (2024.08.21) 由经济部产业技术司设立的「科技研发主题馆」今(21)日於「台湾机器人与智慧自动化展」(TAIROS 2024)正式登场,包含工研院、精密机械研发中心、金属中心等3大法人单位齐聚南港展览一馆I608摊位,共展出9项最新机器人技术 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21) HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求 |