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群联电子推出全新企业级SSD品牌PASCARI及高阶X200 SSD (2024.05.16)
因应企业对高效能储存解决方案的殷切需求，群联电子 (Phison)发表全新企业级SSD品牌PASCARI，并推出符合高阶企业级SSD储存市场需求的PCIe Gen5 X200系列SSD。PASCARI品牌是群联专为企业级和资料中心应用而量身打造的SSD产品线 |
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Fortinet资安报告：96%企业??心云端安全 单一云地整合管理平台成解方 (2024.05.03)
Fortinet与研究机构Cybersecurity Insiders今（3）日携手发表《2024年云端资安报告》，剖析企业组织在保护其云端环境上的挑战及优先应对策略，发现有高达96%企业担??云端资安威胁，也预期将提高云端安全预算，以部署更适合混合云端环境的防御策略 |
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CNC数控系统迎合永续应用 (2024.04.29)
因应现今全球制造业快速变动，与追求数位永续的国际产业环境，终端应用产品逐渐转型为高价值或客制化加工需求，采行批量弹性生产制造。 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架，不只2B智慧工厂的人机介面(HMI)，也出现2C的应用，距离消费者端越来越近。研调报告指出，预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元，年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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康隹特aReady.COM 新产品家族适用於电脑模组开发设计 (2024.03.14)
为了大量减轻系统开发与应用开发的难度，并显着加快上市时程，使得OEM可以专注於自身的应用程序开发。德商康隹特推出全新 aReady.COM 产品家族，为其创新aReady. 策略的第一个关键阶段 |
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ADI部署SambaNova套件实现生成式AI助企业转型 (2024.01.11)
全球半导体制造商ADI与专用全栈AI平台制造商SambaNova Systems共同宣布，ADI将部署SambaNova套件以率先开启其於全球的AI转型进程，进而在整个企业内部普及AI。
ADI技术长Alan Lee表示：「ADI是创新的代名词，我们致力於透过连接现实世界与数位世界之技术优势造福人类与地球 |
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聚焦生成式与云端应用 微软推出最隹化AI晶片和全新自研晶片 (2023.11.16)
微软在 Ignite 大会上宣布，新推出最隹化AI晶片和两款全新的微软自研晶片，包含AI加速晶片「Microsoft Azure Maia」，以及Arm架构的云端原生晶片「Microsoft Azure Cobalt」。此外，微软也宣布 Azure Boost 系统正式推出，可将储存和网路相关流程从主机伺服器转移至专门建置的硬体和软体上，提高储存和网路速度 |
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AWS举办2023高雄国际云端产业峰会 助力港都数位转型 (2023.11.09)
Amazon Web Services（AWS）日前举行2023年高雄国际云端产业峰会，以「打造高雄数位新都、全台典范」为主题，邀请高雄市市长陈其迈、高雄市政府经济发展局局长廖泰翔到场，与AWS台湾暨香港总经理王定恺一同分享AWS如何加速人工智慧（AI）与云端应用落地高雄 |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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英特尔爱尔兰新厂启动Intel 4制程技术量产 (2023.10.03)
英特尔近期厌祝采用极紫外光（EUV）技术的Intel 4制程问世，这也是欧洲首度於量产（HVM）阶段使用EUV。此一重大时刻也揭示英特尔为即将推出的一系列产品奠定基础，包括为AI PC打造的Intel Core Ultra处理器（代号Meteor Lake），以及2024年将推出、以Intel 3制程生产的新一代Intel Xeon处理器等 |
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美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组，并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量，采用 E3.S 2T 外型规格，并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽，同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统 |
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Arm：兼具开放性与完整生态系 Arm架构有效加速AI晶片开发部署 (2023.07.24)
开发AI晶片的主要考量需从很多层面着手。针对Arm架构如何加速AI的开发与部署，CTIMES零组件杂志特别专访了Arm应用工程总监徐达勇。对於AI晶片的开发设计，徐达勇表示，开发AI晶片的主要考量取决於不同的应用 |
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Red Hat与诺基亚合作 整合双方优势抢攻5G商机 (2023.07.11)
Red Hat 与诺基亚（Nokia）宣布达成协议，紧密整合诺基亚核心网路应用程式以及 Red Hat OpenStack、Red Hat OpenShift。协议中提及诺基亚与 Red Hat 将联合支援及发展现有的 Nokia Container Services（NCS）与 Nokia CloudBand Infrastructure Software（CBIS），并提供客户逐步迁移至 Red Hat 平台的途径 |
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智慧传动元件导入数位创新科技 (2023.06.29)
近几年受惠於电动（自行）车、协作轻型机器人等创新自动化应用蓬勃发展，间接驱动传动元件的需求快速成长，主要制造大厂也分别透过跨域整合或是透过数位科技平台，降低成本，希??能在下一波蓝海市场抢夺先机 |
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Igus直播2023数位新品 聚焦低碳永续智造 (2023.06.05)
呼应国际低碳智慧制造浪潮，延续自今（2023）年汉诺威工业展的成功展示体验，德商动态工程塑胶专家igus日前再度以「enjoyneering」为主题举行线上发表会，透过与德国科隆总部连线，由各部门主管现身说法，展现igus最新技术正彻底改变工业生产和销售模式，同时直播带货igus今年多款数位新品 |
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MIC：台制造业软体投资首度超越硬体 ESG应用导入成长近三成 (2023.05.26)
现今全球企业因应外在环境变动及法规环境调整等局势，带动软体、资讯服务的需求攀升，2023年全球资讯科技投资预估将超过4.6兆美元。观??产业前景好坏及企业如何因应策略布局成为重要议题，资策会产业情报研究所（MIC）近期发布2023年资讯服务产业趋势，为企业提出解决方案的考量依据 |
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Littelfuse 150520直列保险丝座系列 供补充电路保护应用 (2023.05.26)
Littelfuse最新的150520系列直列保险丝座额定电压为600VAC/600VDC，额定电流为20A，尺寸为5x20mm。 这些便捷的直列保险丝非常适合需要补充电路保护的应用，包括资料中心、工业级暖通空调和电源 |
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Fortinet推出动态云安全解决方案 简化云原生架构管理与维运 (2023.05.08)
Fortinet今（8）日与研究机构Cybersecurity Insiders携手发布《2023年云端资安报告》。结果显示，云端安全治理持续成为企业关注和重视的焦点议题，更有近六成的组织预计在未来1到1.5年内将超过半数的工作负载迁移至云端环境 |
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VMware发布全新安全功能 可即时发现并阻止更多威胁 (2023.04.28)
VMware发布多项新功能，进而在多云环境中提供强大的横向安全，让客户能够更好地发现并阻止更多威胁。VMware Contexa是一个为VMware的安全解决方案套件提供支持的威胁情报功能，它发现网路犯罪分子只需进行2至3次横向移动就能抵达目标 |
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Enjoyneering：igus实体和数位新品陆续问世 推动智慧工程塑胶发展 (2023.04.25)
相较於近期因「ChatGPT」引发热潮的人工智慧（AI）话题，由於微软与Meta先後裁撤相关部门，而沉寂一段时间的元宇宙（Metaverse）概念，未来似??也有进一步透过对话结合的可能 |
