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德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29)
台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧,未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值,包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势,先行导入应用人工智慧(AI)先行
制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速运算与云端资料服务等需求成长,激励资讯电子产业生产动能增强,据经济部最新统计报告,因此带动今(2024)年Q1制造业产值4兆4,194亿元,较去年同季增加4.56%,结束2022年Q4以来连5季负成长,其中面板及汽车零组件制造更创历年同季新高
TPCA发布PCB节能减碳指引 协助产业实现低碳转型 (2024.05.16)
面临欧盟碳关税上路、国际品牌碳中和承诺及台湾碳费徵收在即等压力,减碳已经不是囗号,而是攸关企业永续的王道。台湾电路板协会(TPCA)继今年5月发表「PCB厂务设施与制程设备节能减碳指引」,象徵电路板产业推动净零,已从策略规划落实到实务执行
SiTime专为AI资料中心设计的时脉产生器 体积缩小效能提升10倍 (2024.05.15)
SiTime 推出专为 AI 资料中心应用所设计的 Chorus系列时脉产生器;相较於独立的振荡器和时钟,这款以 MEMS 为基础的新时钟系统单晶片系列产品,提供 10 倍的效能提升,而且体积缩小一半
电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件,对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用,本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。
Microchip作动电源整合方案协助航空业向电力飞机转型 (2024.04.18)
现今航空业需要先进高效和低排放的飞机来实践永续发展的目标,航空动力系统开发商因应需求朝向电力作动系统转型,推动多电飞机(MEA)蓬勃发展。为了向航空业提供全面的电力作动解决方案,Microchip公司今(18)日推出全新的整合作动电源解决方案
ROHM 6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列 新增3款超低阻值产品 (2024.04.17)
ROHM针对车载、工业和消费性电子设备的马达控制电路和电源电路等应用,在标准型6432尺寸(6.4mm×3.2mm)金属板分流电阻「PMR100」产品阵容中,推出3款额定功率为5W、阻值分别为0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新产品
元太携手生态圈夥伴 合作开发新一代电子纸货架标签 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣布,携手瑞昱半导体、联合聚晶及??邦科技,合作开发System on Panel(SoP)系统晶片,并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签
利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11)
本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响,介绍如何使用小型湿度和温度感测器,以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。
Microchip AVR DU系列USB微控制器支援增强型程式码保护和高功率输出 (2024.04.10)
在嵌入式设计中,通用序列汇流排(USB)介面具有与各种设备的相容性、简化的通讯协议、现场更新能力和供电能力等优势。为了帮助将上述功能轻松与嵌入式系统整合,Microchip公司推出AVR DU 系列微控制器
贸泽电子已供货适用於智慧型马达控制和机器学习应用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的MCX工业和IoT微控制器(MCU)。新型MCU高效能、低功耗的特性,适用於安全且智慧的马达控制和机器学习应用
Diodes全新小型微功率霍尔效应开关可相容於低电压晶片组 (2024.04.08)
Diodes公司推出三款全新霍尔效应开关:AH1899A/B/S,在低供应电压与极低静态电流下运作,可延长行动装置与可携式装置的电池使用寿命。AH1899A/B/S 可用於侦测可携式电子装置(例如智慧型手机与平板电脑)的盖子与外壳是否开启
ROHM新增3款6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列产品 (2024.04.03)
电流检测用分流电阻目前被广泛应用於众多市场领域,主要应用於马达驱动电路、电源的过电流保护以及电池剩馀电量检测,高精度且高可靠性的精确电路控制,能够满足各应用的节能要求
Microchip串列SRAM产品组合更大容量、速度更快 (2024.03.29)
因应SRAM需求趋於更大、更快,Microchip扩展旗下串列SRAM产品线,容量最高可达4 Mb,并将串列周边介面/串列四通道输入/输出介面(SPI/SQI)的速度提高到143 MHz。新产品线包括容量为2 Mb和4 Mb两款元件,旨在为传统的并列SRAM产品提供成本更低的替代方案,并在SRAM记忆体中包含可选的电池备份切换电路,以便在断电时保留资料
ROHM推SOT23封装小型节能DC-DC转换器IC 助电源小型化 (2024.03.28)
半导体制造商ROHM针对冰箱、洗衣机、PLC、逆变器等消费性电子和工业设备应用,开发出4款小型DC-DC转换器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM还计画推出最大输出电流2A、开关频率350kHz的BD9E203FP4-Z,进一步扩大产品阵容
TPCA展??2024台湾PCB产值 有??复苏达8,182亿新台币 (2024.03.26)
面对现今产业地缘政治、绿色永续、人工智慧(AI)等3大关键议题,台湾电路板协会(TPCA)日前於桃园市举办第十一届第三次会员大会暨标竿论坛上,也由TPCA理事长李长明主持,分享印刷电路板(PCB)产业对此的看法
台达子公司泰达8厂及研发中心开幕 扩大电动车研发及产能布局 (2024.03.22)
台达子公司泰达电子今(22)日为其於泰国挽蒲工业区新落成的8厂及研发中心盛大揭幕,未来将主要投入研发及生产电动车电力电子产品,扩张在电动车产业的全球布局。当天包括泰国总理暨财政部长赛塔.塔维辛、泰国工业部和泰国投资委员会(BOI)的官员皆亲自出席,并叁观新厂的先进产线,见证泰达在泰国深耕35年的新里程碑
48 V低速电动车叁考设计 微型交通技术加速发展 (2024.03.22)
许多国家致力於实现气候目标,促使城市交通实现零排放。除了乘用汽车的电气化之外,低速电动车也能做出重要贡献。
Diodes推出首款极小DSN1406 2A 封装的肖特基整流器 (2024.03.21)
Diodes 公司发布特基整流器系列,包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ,在同级产品中实现了极高的电流密度,以低顺向压降和热阻的特性,为体积更小且更有效率的可携式、行动和穿戴式设备克服了设计难题
联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基 (2024.03.20)
联发科技推出新世代客制化晶片(ASIC)设计平台,提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面(I/O)解决方案,以联发科技的共封装技术,整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎


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