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安勤新款高效能运算平台强化深度解析和云端AI推论 (2024.05.07) 安勤科技发表专为AI推论所研发的4U机架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能运算伺服器。数位化和智慧化於各领域急剧深度发展,垂直产业模拟与建模需求强劲堆增,像金融市场风险管理与诈欺侦测、车联网车辆数据通讯即时运算沟通等,均须依靠能高速执行运算密集型操作的高效能系统 |
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意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出6轴惯性模组(IMU)LSM6DSV32X,此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度(dps)的陀螺仪,可测量高强度的动作和撞击,包括预估自由落体的高度 |
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贸泽电子携手ADI推出电子书 以弹性制造为主题介绍 (2024.05.07) 推动创新、先进的新产品导入代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)与Analog Devices, Inc. (ADI)合作推出最新的电子书,重点介绍生产设施如何透过弹性制造方法达到前所未有的处理速率、产品品质及成本效益 |
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2024.5(第390期)PCIe 6.0高速数位传输 (2024.05.07) AI对运算速度和数据处理有极高要求,
PCIe在AI伺服器或AI PC将扮演关键。
PCIe 7.0优势是更高的传输性能,
以及更隹的能源效率。
透过高速讯号测试设备,
能提供PCIe完整测试验证 |
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2024.5月(第102期)CNC数控系统 迎合产业永续应用 (2024.05.07) 迎合当前工具机产业面临永续变革、快速变动的国际产业环境,
智慧制造将为CNC数控技术带来更多的市场机会,
尤其是在高速发展的新兴亚洲市场,
则朝向高速化、智能化、多轴复合化及联网化发展,
带来创新商业模式 |
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远传电信营运每年减碳5万吨 获施耐德电机永续发展影响力奖肯定 (2024.05.07) 因应国际净零碳排行动逐渐涉入「范畴三」的深水区,法商施耐德电机Schneider Electric自2022年首度举办全球「永续发展影响力奖」以来,2023年奖项规模更胜以往。并於今(7)日宣布远传电信因为在营运中降低能耗的成果显着,成为本届唯一荣获2023年「永续性对企业自身的影响(Sustainability Impact to my Enterprise)」奖项的台湾企业 |
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恩智浦与安富利再携手台大电机创客松 探索自动生活新应用 (2024.05.06) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与安富利第三度携手,协办台湾大学电机系主办的「2024台大电机创客松MakeNTU」竞赛,今年以ExplorEr为主题,吸引来自台湾大学、清华大学、阳明交通大学、台湾科技大学、中山大学、高雄科技大学、中央大学等173位青年学子叁与 |
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AMD公布2024年第一季财报 成长动能来自AI加速器出货增长 (2024.05.06) AMD公布2024年第1季营收为55亿美元,毛利率为47%,营业利益为3,600万美元,净利1.23亿美元,稀释後每股收益0.07美元。毛利率为52%,营业利益为11亿美元,净利10亿美元,稀释後每股收益则为0.62美元 |
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高科大以AI演算法辅助医疗应用 大幅提高精准度 (2024.05.06) 现今在医疗健康研究方面,人工智慧(AI)运算应用的比重逐渐增加,国立高雄科技大学资讯管理系陈彦铭教授团队投入AI演算法应用,开发出「结合谐振反应肌音与人工智慧方法於肌肉质量测量评估智能系统」 |
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LitePoint与筑波合作提供无线测试领域最隹解决方案 (2024.05.06) 莱特菠特 (LitePoint) 致力於提供先进的无线测试解决方案,与筑波科技已合作20多年,甫上任的LitePoint总裁John Lukez说明无线测试领域的合作及提出市场见解。John Lukez自2008年加入该公司即负责管理行销和方案应用团队 |
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科思创推出雅霸XT聚碳酸窬共聚物新品 电子、医疗、交通和太阳能产业应用可期 (2024.05.06) 跟随全球循环经济浪潮,科思创在本届CHINAPLAS 2024国际橡塑展期间,首次推出「雅霸XT」聚碳酸窬共聚物系列新品,除了强调比起标准规格产品的性能和功能更强,可广泛应用到更多领域 |
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研发更有效率的检测方案 东丽助业者降低Micro LED生产成本 (2024.05.05) 号称终极显示技术的「Micro LED」,距离大规模普及仍面临「成本」的考验。日商东丽科技工程(Toray)表示,Micro LED的瓶颈是良率与产能,唯有透过高整合、高效率的生产检测设备,才能提高良率与产能,降低整体的生产成本,进而加速Micro LED进入终端市场的时程 |
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SEMI:2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5% (2024.05.03) SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出,2024年第一季全球矽晶圆出货量较上一季减少5.4%,降至2,834百万平方英寸 (MSI),较去年同期3,265百万平方英寸同比下跌13.2% |
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NTN非地面网路:测试解密 (2024.05.03) 学术界和主要产业叁与者确定了实现下一代无线通讯的研究领域,即6G。其中之一是利用太赫兹通信,以增加频宽并提高资料输送量,进而推动6G应用。6G将整合感知与通讯,并将定位、感知和通信整合到未来的通讯标准中 |
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慧荣科技调高2024全年财测 扩展SSD和eMMC/UFS控制晶片 (2024.05.03) 慧荣科技公布2024年第一季财报,营收1亿8千931万美元,与前一季相比减少6%,与前一年同期相比大幅成长53%。第一季毛利率45%,税後净利2,159万美元,每单位稀释之美国存托凭证(ADS)盈馀0.64美元 |
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联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02) 在行动、物联网和虚拟实境的装置中,必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输,致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今(2)日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案 |
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工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02) 在人工智慧(AI)浪潮席卷全球之下,工研院新创公司「欧美科技」今(30)日宣布成立,将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用,运用半导体矽穿孔量测研发成果,推动AI晶片高阶制程提升整体良率,帮助半导体业者快速监别产品,也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资 |
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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02) Ansys今(2)日宣布与台积电合作,开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎(COUPE)的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系统和共同封装光学平台,可减少耦合损耗,同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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科思创发布2024业绩表现预测 持续扩大再生能源使用 (2024.05.02) 2024年在 EMLA(欧洲、中东、非洲和除墨西哥以外的拉美)以及亚太地区成功提高销量,其中前者主要受益於更高的产能可用率。由於原材料价格下降导致客户获得较低的平均售价,第一季度集团销售额较去年同期小幅下降6.2%至35亿欧元(去年同期:37亿欧元) |
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Igus汉诺威工业展出247种新品 将motion plastics技术融入AI数位化 (2024.05.01) 尽管全球经济形势动荡,依igus最新公布2023年的活跃客户数量仍然增加了6.7%,年营业额达到 11.36 亿欧元,比起前一年相比仅略降1.65%。并在今年举行的汉诺威工业展(HANNOVER MESSE)期间,推出了涵括从电池生产解决方案到自主移动型机器人等应用领域,导入免润滑动态工程塑胶的247种产品,兼顾产业数位化与环境永续发展 |