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新型 igus 拖链系统适用於无尘室 SCARA 机器人 (2024.03.12)
igus 推出用於无尘室 SCARA 机器人的新型供能系统：无尘室 SCARA 电缆保护解决方案由高性能耐磨工程塑胶制成，即使在高速应用中也确保低发尘，符合 ISO 2 级标准。与传统的波纹浪管相比，它还更坚固且易於使用 |
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igus拖链在 6千万次往返测试後保持最高无尘室等级 (2022.12.23)
适用於无尘室的 e-skin 扁平无尘室拖链在连续使用一年半和 6,000 万次往返测试後，仍然符合最高无尘室等级的要求。这是在动态工程塑胶专家 igus 与 Fraunhofer IPA 合作建立的无尘实验室中进行的测试成果 |
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Saint-Gobain依托曼兹专业技术开发最新激光制程ACTILAZ? (2018.11.16)
德国高科技设备制造商Manz集团宣布成为法国工业集团Compagnie de Saint-Gobain的技术合作夥伴，开发用於隔热玻璃表面处理的全新激光制程；此外激光专业大厂TRUMPF GmbH + Co. KG也叁与了这项为期多年的项目，Manz薄膜太阳能事业部长年以来累积的专业知识也将充分运用於ACTILAZ?的实施 |
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德研发最快的硅芯片 可同时处理260万笔电话 (2009.05.11)
外电消息报导，德国卡尔斯鲁尔大学日前宣布，该校的研究小组成功研发出目前世界上最快的硅芯片。这种新的高速芯片可以同时处理260万笔的电话数据，其指令周期是当前记录保持者英特尔芯片的4倍 |
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奈米世代下的半导体技术动向 (2006.10.04)
半导体元件的加工尺寸进入奈米世代，但利用微细化技术提高半导体元件性能的愿望一直不易实现，因此出现许多性能提升指标，其中利用歪斜（strain）效应与元件结构三次元化等技术最受嘱目 |
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尔必达移转80奈米技术 力晶受益 (2005.07.26)
国内DRAM龙头厂力晶半导体宣布，与技术合作伙伴尔必达签订新技转合约，尔必达将技转力晶80奈米及75奈米制程技术。力晶为尔必达代工的标准型DRAM，已经开始采用0.1微米量产中 |
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内存价格看涨 封测厂直接受惠 (2005.07.15)
旺季效应持续发效，包括DRAM、NAND闪存等价格持续看涨，为了抢占商机，包括力晶、茂德、尔必达、东芝等12吋厂产能陆续开出，这些内存厂最大后段封测代工伙伴力成则直接受惠，市场预期第三季营收可挑战30亿元 |
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我国IC设计产业与南港IC设计研发中心发展现况（上） (2005.07.05)
资讯家电之技术特性与SoC应用特性相符。以我国身为电子资讯产业系统产品的生产基地，若能结合关键IC技术能力，便可提升国内电子资讯产业竞争力。因此，随着资讯家电、个人服务通讯时代的来临，SoC的市场潜力无疑将是产业发展的趋势 |
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中芯国际将以0.11微米制程为英飞凌代工DDRⅡ (2005.04.22)
据外电消息，中国大陆最大晶圆代工业者中芯国际表示，该公司已经导入0.11微米制程为英飞凌（Infineon）生产DDRⅡ芯片；中芯并且表示，在不久后可望以0.10微米制程，为另一技术合作伙伴尔必达（Elpida）打造DDRⅡ芯片 |
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全球DRAM产出量成长趋缓 (2005.03.14)
据内存通路业者集邦科技统计，二月份全球DRAM产出约达4亿7100万颗256Mb约当颗粒，较一月份增加5％，其中自英飞凌月出货量重回7300万颗水平，此外包括三星、南亚科、尔必达等各家DRAM厂，二月份0 |
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PC主存储器迈向DDR2世代 (2005.01.01)
DRAM的高速化是PC主存储器重要发展趋势之一；目前400MHz的DDR DRAM已逐渐无法满足未来PC的高速需求，而更新一代的DDR2俨然成为接班主流；DDR2拥有比DDR更高的效能、速度及低耗电等特性，并有效提升周边接口及装置整体操作效能 |
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Kingmax发表Mars系列DDR2－533内存 (2004.10.05)
Kingmax发表Mars系列的最新産品，支持双信道的DDR2-533内存模块，拥有高达8.6GB/s的内存带宽，可支持Prescott/Tejas 1067MHz前端总线，同时采用最新的0.10微米制程的颗粒，并且整合了ODT技术，提高系统的稳定性 |
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张汝京预测半导体景气可维持至2005上半年 (2004.08.03)
中国大陆晶圆厂中芯国际总裁兼执行长张汝京在该公司法说会中指出，中芯有80％以上的客户都没有库存问题，因此中芯预测半导体景气到明年上半年都将维持看好，预估第三季晶圆产出将比第二季成长23％至25％，产能利用率接近100％ |
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力晶计划再建两座12吋晶圆厂 (2004.06.27)
据中央社报导，国内DRAM大厂力晶半导体计划在近年内增建两座12吋晶圆厂，以满足未来市场需求；力晶发言人谭仲民表示，目前该公司已向主管机关提出用地需求，最快明年就能动土兴建 |
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长江三角洲IC产业持续发展的战略思考 (2004.06.01)
中国计划在2020年让长江三角洲变成第二个硅谷，然而这地区要从过去物产富饶之地过渡为全球科技重镇，除了必须克服人才不足与技术缺乏的问题，珠江三角洲和环渤海湾地区的IC产业也令其腹背受敌 |
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长江三角洲IC产业持续发展的战略思考 (2004.06.01)
中国计划在2020年让长江三角洲变成第二个硅谷，然而这地区要从过去物产富饶之地过渡为全球科技重镇，除了必须克服人才不足与技术缺乏的问题，珠江三角洲和环渤海湾地区的IC产业也令其腹背受敌 |
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学者指互连问题将成下一代芯片威胁 (2004.04.27)
据EE Times网站报导，在国际实体设计论坛（ISPD '04）中，美国乔治亚技术学院微电子研究中心（Microelectronics Research Center at the Georgia Institute of Technology）主任James Meindl发表专题演讲，介绍目前该中心在电气、光学和热互连领域的最新研究；Meindl在演讲中指出，「互连问题」正已经对下一代芯片的时序、功率和成本造成威胁 |
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茂德「科技群英会」广募新血 (2003.12.12)
茂德科技（ProMos）13日于新竹科学园区举办大规模的「科技群英会」人才招募活动，招募的对象包括了半导体制程、研发、信息技术、市场营销与管理等各领域的专业人才 |
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景气复苏 日系半导体大厂纷上修设备投资额 (2003.11.12)
据外电报导，为因应市场需求，日系半导体大厂近日纷上修设备投资额。NEC电子日前宣布将设备投资提高至980亿日圆，并导入12吋晶圆生产设备，瑞萨科技（Renesas）亦宣布将追加40～50亿日圆，于旗下北伊丹事业所导入最先进的0.1微米制程大规模集成电路（LSI）研发设备 |
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陈民良：厚植技术竞争力 重于掌握景气波动 (2003.11.05)
陈民良认为，半导体的产出非实时就可见，所谓的成长要看技术层次与附加价值，甚至全球的市场占有率都不具备太多积极的意义，一昧的扩产、盖厂如果只是扮演代工的角色为人作嫁 |
