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苏姿丰：AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的机会，推出定义AI运算时代的最新高效能运算解决方案，包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC，和适用於企业级AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列处理器 |
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联发科发表3奈米天玑9400旗舰5G晶片 采用Arm v9.2 CPU架构 (2024.10.09)
联发科技今日发表最新旗舰5G行动晶片天玑9400，主打边缘AI、沉浸式游戏和极致影像。这款第四代旗舰晶片采用第二代全大核设计，结合Arm v9.2 CPU架构，以及最先进的GPU和NPU，带来突破性的性能和超高能效 |
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勤业众信献策5方针 解决GenAI创新3大常见风险 (2024.09.30)
勤业众信联合会计师事务所数位转型服务团队今年第三度叁与台湾人工智慧学校（AI Academy）於近日举行的年度「2024台湾人工智慧年会」，并以「百工百业用AI」为活动主轴，探讨AI的渗透逐步快速扩展至各产业，分享如何具体应用AI於各产业，从而实现整体创新与转型 |
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Palo Alto Networks以全方位AI解决方案协助企业防护AI资安 (2024.09.19)
根据Internet World Stats最新预测，AI仅需七年即可突破10亿用户大关，远远超越行动技术与网路的发展速度。随着生成式AI的普及和AI应用程式的爆发性成长，使得企业内部资安漏洞日益增加，而骇客也利用AI技术发动更快速、更频繁且更猛烈的攻击，企业传统的资安防线岌岌可危 |
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经济部创R&D100台湾史上最隹纪录 勇夺15项大奖亚洲居冠 (2024.09.11)
经济部今（11）日宣布，台湾创新科技在素有研发界奥斯卡奖美誉的2024年「全球百大科技研发奖（R&D100 Awards）」创史上最隹纪录，包含资策会获奖3项、纺织所3项、金属中心1项等勇夺15个奖项为亚洲之冠、全球第二 |
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远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器 (2024.08.14)
生物多样性研究有了重要的支援工具，远传电信与中央研究院生物多样性研究中心携手合作开发出全台首部「5G AI生态声景搜集器」。远传5G实验室开发的全新声景搜集装置 |
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宏??资讯上半年营收突破45亿元 企业数位转型部署需求为关键动能 (2024.08.06)
数位云端服务商宏??资讯今（6）日召开董事会，发布2024年第二季财报，第二季单季营收新台币23.55亿元，税後净利1.53亿元，每股盈馀3.68元，累计上半年营收突破45亿元，税後净利2.96亿元，分别较前一年同期成长12%及15%，每股盈馀达7.14元，也较去年同期成长近15%，营收与每股盈馀皆创历史新高 |
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研华软硬共创边缘AI商机 推动Sector组织驱动成长 (2024.07.31)
延续最近一年来国内外总体经济环境不隹，研华公司今（31）日举行2024年Q2法人说明会上指出，受到地缘政治、高通膨等系统性风险影响，终端需求仍偏保守，上半年研华合并营收为新台币285.23亿元，年减17% |
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当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中，制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人（AMR）与自动引导车（AGV）。从数据看未来，AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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宜鼎二期研发制造中心正式启用，以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk），正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地，由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心，让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备 |
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意法半导体协助松下自行车将AI导入电动自行车提升安全性 (2024.06.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，松下自行车科技（Panasonic Cycle Technology）已采用STM32F3微控制器（MCU）和边缘人工智慧（AI）开发工具STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车 |
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国卫院与华硕集团结盟 推动医疗资讯及生医大数据研发运用 (2024.06.21)
台湾预估在2025年即将迈入超高龄社会，如何运用精准医疗来预防疾病增进健康成为重要议题。精准医疗与智慧学习是世界医疗科技的发展趋势，而这需要藉助真实世界数据的持续累积 |
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微软揭露企业AI领导力五大关键 多元应用赋能企业数位转型 (2024.06.19)
生成式 AI 在工作中使用量的显着成长，显示 AI 技术在职场的重要性日益提升。根据微软和 LinkedIn 共同发布的《2024 年工作趋势指数》报告，指出最新工作趋势与 AI 新世代企业竞争力关键 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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联发科技开发者大会定义生成式 AI 手机 天玑 9300+行动晶片现身 (2024.05.07)
生成式 AI 的浪潮究竟带来了哪些变革与机会?联发科技今（7）日於深圳召开天玑开发者大会，汇聚当地生态系夥伴共同讨论趋势，并与 Counterpoint 联合业界生态系夥伴发表《生成式 AI 手机产业白皮书》，共同定义生成式 AI 手机，分享不同领域的创新应用 |
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联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28)
联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1，采用3奈米制程，CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程，可为智慧座舱带来强大的算力。此外，天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力，提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术，并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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InnoVEX 2024创新竞赛奖值达10万美元 聚焦AI、生医、智慧移动 (2024.03.17)
InnoVEX主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，今年Pitch竞赛聚焦於新兴创新应用领域，包括人工智慧（AI）、绿色科技、医疗与生物科技、半导体应用与智慧移动，竞赛总价值高达 10 万美元 |
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贸泽电子即日起供货Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡 (2024.03.08)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡。新款GPU卡搭载优异的Intel Arc显示卡，可为医疗成像、工厂自动化和游戏应用提供影像处理和边缘AI加速 |
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制造业导入AI 驱动生产再进化 (2024.02.26)
迎合当前AI话题热潮，台湾制造业除了仰赖半导体、3C电子代工产业，已带来庞大硬体商机。惟从机械业视角看来，也不能忽略可由垂直应用领域向上发展... |
