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进康医电发表台湾首款医用软体 用手机镜头量测心率变异 (2024.06.13)
富采旗下子公司进康医电今日宣布，成功研发台湾首款利用手机镜头进行心率变异分析（HRV）的医用软体。经过临床试验，其与心电图的一致性高达95%以上，并已获得卫福部许可证 |
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AWS将在台湾推出基础设施区域 预计2025年初启用 (2024.06.12)
Amazon Web Services（AWS）今日宣布，将於2025年初在台湾推出AWS基础设施区域（Region）。新的AWS亚太（台北）区域将让开发者、新创、企业、教育、娱乐、金融和非营利组织能透过位於台湾的资料中心执行应用程式，为其用户提供服务，同时满足客户资料在地储存的需求 |
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瑞士晶片商Kandou：看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11)
人工智慧（AI）正在重??电子科技的发展轮廓，除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代，相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势，一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上，以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚 |
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COMPUTEX 2024落幕 吸引逾八万人叁观成长79% (2024.06.09)
2024年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）於7日圆满落幕，今年展会规模成长显着，并在包含黄仁勋、苏姿丰等重量级科技人士的拉抬之下，四天展期间共吸引85,179名的资通讯产业买主及专业人士，相较於2023年的47,594，成长了79%，几??增加近一倍 |
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[COMPUTEX] 泓格秀全方位能源管理、空气侦测与工业自动化方案 (2024.06.06)
泓格科技持续在COMPUTEX展露头角，今年也带来全方面的自动化解决方案，并聚焦於智慧能源管理、ESG、设备监控与空气品质监测等应用上。泓格也透露，今年展会的气氛活络，询问度也明显提高 |
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ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05)
比利时微电子研究中心（imec）与艾司摩尔（ASML）共同宣布，双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影实验室正式启用，为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径（high-NA）极紫外光（EUV）曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |
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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05)
世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座十二寸（300mm）晶圆厂 |
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[COMPUTEX] AI好热！散热技术跟着改朝换代 (2024.06.04)
算力大爆发的年代，除了电力需求节节高升之外，热流也跟着扶摇直上，逼着散热技术也要跟着算力一起成长。今年COMPUTEX展场上，散热解决方案成为看展者的焦点，甚至抢过AI晶片的锋头 |
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[COMPUTEX] USB-IF：欧盟强制Type C恐引多国跟进仿效 (2024.06.04)
USB-IF总裁暨营运长Jeff Ravencraft今日指出，欧盟强制手机与平板电脑使用USB Type-C和PD介面的动作，恐引发多国仿效跟进，连美国的州政府都有类似的讨论。目前已知印度、巴西和南韩等国已着手制订相关的法令，一旦成真，消费型电子业者将必须取得认证才可能在国际市场上进行销售 |
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凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市 (2024.06.04)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技（ADLINK）正式推出 SP2-IMX8 7 寸/10 寸开放式架构触控电脑 (配备 2.5 寸 Pico-ITX SBC)。这款真正灵活弹性的ARM架构解决方案，亦可配置为媒体闸道器或可携式平板电脑，并且赢得Embedded World 2024在电脑主机板、系统、组件和周边装置类别中Best In Show大奖殊荣 |
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深化印台半导体产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.30)
为促进印度与台湾半导体产业间的交流与合作，印度台北协会(India Taipei Association, ITA)、印度电子资讯科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半导体任务(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI国际半导体产业协会於今(30)日携手召开「印度-台湾半导体高峰论坛」 |
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让你的多物理模拟与设计专案手到擒来 (2024.05.29)
业界首创专门针对多物理场系统设计与分析的软硬体平台━Cadence Millennium。 |
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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展，在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步，AI PC应用将更加丰富，并成为未来PC产业的重要趋势。 |
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AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术，是有很具体要解决的一个目标，而其对象就是要处理深度学习这个演算法，而深度学习跟神经网路有密切的连结，因为它要做的事情，就是资料的辨识 |
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imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26)
比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛（ITF World 2024)，宣布即将推出奈米晶片（NanoIC）试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景，该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长，并强化欧洲半导体生态系 |
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後量子资安产业联盟成立 提升台湾量子安全竞争力 (2024.05.19)
数位产业署为强化数位国土的安全、加速量子迁移，推动研发能抵御未来量子电脑攻击的後量子密码技术，偕同联盟召集人李维??执行长及??召集人眦爱君主任催生「後量子资安产业联盟(PQC Cybersecurity Industry Alliance；PQC-CIA) 」 |
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台积电赠工研院三部12寸半导体高阶制程设备 助产学研发接轨国际 (2024.05.16)
为了使台湾半导体优势结合生成式AI带动全产业创新，经济部部长王美花促成台积电捐赠三部12寸半导体高阶制程开发的化学蚀刻、叠对量测与关键尺寸量测设备，提升对产业界以及学术界的服务量能，并培育半导体高阶人才 |
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MIC：49%的台湾人偏好观看串流影音 (2024.05.15)
资策会产业情报研究所（MIC）发布台湾影音观看行为调查，资料显示93%网友有观看影音的习惯，其中有近半网友每日花费1-2小时观看长篇影音，且国人观看串流影音（49%）的偏好度，已超越非串流影音（44%） |
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IC Grand Challenge正式启动 以晶片创新应用向全球徵案 (2024.05.14)
国科会今（14）日举办「半导体创新暨产业新创高峰论坛」，并宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案启动，延续晶创台湾方案以IC设计、半导体相关应用为题，期??吸引全球半导体人才、技术、资金来台落地 |
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NXP与和硕成立联合实验室 共同开发软体定义汽车应用 (2024.05.14)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与和硕联合科技（PEGATRON），今日共同宣布启用位於和硕联合科技企业总部的联合实验室，双方将携手开发用於软体定义汽车的应用解决方案 |
