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严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑 (2024.10.21)
全球知名嵌入式运算解决方案先驱广积科技18日发布MPT-7100V,一款专为商用车队、重型车辆和物流应用量身打造的强固型车载电脑。此电脑系统搭载第13代 IntelR Core? 处理器,可在 -40
通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25)
通用背板管理(UBM,Universal Backplane Management)是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组(如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等)
德承最新紧凑节能型工业电脑具备强固可靠特性 (2024.07.30)
强固型嵌入式电脑品牌Cincoze德承近期推出紧凑节能型工业电脑(DA-1200)的优势来自於仅手掌般的体积,却展现强大的处理效能。在现代工业环境中,IIoT Gateway的主要任务是收集设备数据、进行边缘运算,并作为设备与云端服务之间的数据传递桥梁
自动测试设备系统中的元件电源设计 (2024.07.26)
本文叙述为自动测试设备(ATE)系统中的元件电源(DPS) IC选型指南,能够协助客户针对其ATE系统的实际要求选择合适的DPS IC,并满足ATE系统输出电流、热要求的系统级最隹化架构
Transphorm与伟诠电子合作推出新款整合型氮化??器件 (2024.04.25)
全球氮化鎵(GaN)功率半导体供应商Transphorm与适配器USB PD控制器IC供应商伟诠电子Weltrend Semiconductor)今(25)日推出两款新型系统级封装氮化鎵器件(SiP),与去年推出的伟诠电子旗舰氮化鎵 SiP组成首个基於 Transphorm SuperGaN平台的系统级封装氮化鎵产品系列
胎压侦测系统大解密 (2024.03.22)
市面上的胎压侦测系统从运作、传输、显示方式各有不同类型的产品,然而,在各式各样的TPMS产品中隐藏了许多风险,这些潜在问题有可能会影响到使用者体验和行车安全
Ansys推出2024 R1 透过AI技术扩展多物理优势 (2024.02.19)
Ansys推出最新版本Ansys 2024 R1,旨在透过AI提升数位工程生产力。2024 R1结合开放式架构,简化工程工作流程,促进更强的协同合作及即时互动,并提升专案的成果。 新一代产品正在变成越来越复杂的系统,包括整合式电子产品、嵌入式软体和无所不在的连线能力
安立知与华硕合作验证Wi-Fi 7 320MHz射频性能测试 (2024.01.11)
Anritsu 安立知与华硕电脑股份有限公司宣布携手合作,共同针对最新无线通讯标准 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 320 MHz 性能测试进行验证。这一系列的测试是透过 Anritsu 安立知无线连接测试仪 MT8862A (WLAN Tester) 在网路模式 (Network Mode) 下进行,并且使用了华硕电脑的 ROG Phone 8 series 手机完成验证
三星於CES 2024宣布与Tesla联手 达成SmartThings Energy服务整合 (2024.01.08)
三星电子今(8)日宣布将与Tesla建立服务整合,并将於CES 2024揭示相关应用。未来将可透过SmartThings Energy,串联Tesla的开放API与旗下Powerwall、Solar Inverter、壁挂式充电座(Wall Connector)充电解决方案、电动车(EV)等产品,将进一步延伸SmartThings Energy串联领域,提升住宅能源体验
锁定5G先进基地台及行动装置应用 imec展示高效能矽基氮化?? (2023.12.14)
於本周举行的2023年IEEE国际电子会议(IEDM)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了在8寸矽晶圆上制造的氮化铝(AlN)/氮化??(GaN)金属绝缘体半导体(MIS)高电子迁移率电晶体(HEMT),该元件能在28GHz的操作频率下展现高输出功率及能源效率
Transphorm新款TOLT封装形式的SuperGaN FET提供更灵活的热管理 (2023.11.29)
Transphorm继近期推出三款新型TOLL FET後,推出一款TOLT封装形式的SuperGaN FET,新品TP65H070G4RS电晶体的导通电阻为72毫欧,为采用JEDEC标准(MO-332)TOLT封装的顶部散热型表面贴装氮化??元件
资策会推动供应链资安联防 携手汉翔导入CMMC合规作业 (2023.11.08)
面对现今数位转型趋势,网路攻击手法日益更新,产业供应链安全备受重视,美国则力推供应链保护规范「资通安全成熟度模型验证」(Cybersecurity Maturity Mode Certification,CMMC),做为未来国防采购的资格要求,并将於2026年在美国全面实施
Intel Innovation由英特尔执行长揭幕 与生态链合作加速AI发展 (2023.11.07)
台湾作为英特尔重要的科技产业生态系合作夥伴聚集地,与世界的科技供应链核心,英特尔台湾在台北隆重揭幕本年度亚太暨日本区唯一的实体Intel Innovation活动━「Intel Innovation Taipei 2023科技论坛」,由英特尔执行长Pat Gelsinger(基辛格)揭开序幕
Transphorm新三款TOLL封装SuperGaN FET 支援高功率能耗AI应用 (2023.11.07)
全球氮化??(GaN)功率半导体供应商Transphorm公司近日推出三款TOLL封装的SuperGaN FET,导通电阻分别为35、50和72毫欧。Transphorm的TOLL封装配置采用行业标准,可作为任何使用e-mode TOLL方案的直接替代元件
CGD、群光电能与剑桥大学技术服务部共组GaN生态系统 (2023.11.06)
英商剑桥氮化??元件有限公司(Cambridge GaN Devices;CGD)是一家专注於研发高效能氮化??(GaN)功率元件的半导体公司,致力於打造更环保的电子元件。近日与台湾的电力电子系统整合方案供应商群光电能(Chicony Power Technology)、英国剑桥大学技术服务部(CUTS)签署一项三方协议
宏正首创DV LED电视墙博物馆 专业影音产品带动前三季营收成长17% (2023.10.19)
宏正自动科技(ATEN)今(19)日於全新落成的企业博物馆召开「第四季新品布局与营运绩效」媒体说明会,除了首次展示该公司企业博物馆的全新面貌,包含精心打造全台企业首创的3面巨幅Direct View(DV)LED电视墙,展演其多功能会议空间的6大整合应用方案,带来绝隹的沉浸式空间体验;并宣告专业影音产品带动前三季营收成长17%
Transphorm最新技术白皮书: 常闭型D-Mode与增强型E-Mode氮化??电晶体平台关键优势 (2023.10.19)
氮化??功率半导体产品的先锋企业Transphorm今(19)日发布《Normally-off D-Mode 氮化??电晶体的根本优势》最新白皮书。该技术白皮书科普了共源共栅 (常闭) d-mode氮化??平台固有的优势
Transphorm氮化??元件助力DAH Solar微型逆变器光伏系统 (2023.10.12)
世界首个整合型光伏(PV)系统采用Transphorm氮化??平台,DAH Solar是安徽大恒新能源技术公司子公司。该整合型光伏系统已应用在大恒能源的最新SolarUnit 产品。DAH Solar认为系统中所使用的Transphorm的GaN FET元件,能够生产出更小、更轻、更可靠的太阳能电池板系统,同时还能以更低的能耗提供更高的总发电量,关键在於使用Transphorm的功率元件
USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护 (2023.09.14)
本文叙述USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护的性质,以及运作时的电路功能变化与优势。
u-blox Introduces Its First Multi-mode Cellular and Satellite IoT Module with Embedded Positioning (2023.09.12)
u-blox has announced its SARA-S520M10L, a cellular and satellite IoT module with accurate, low-power positioning, and ubiquitous connectivity. The module's communication and tracking capability is ideal for asset tracking, fleet management, maritime transportation, mining, utilities, and smart agriculture applications


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