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新闻
最新新闻
台湾易格斯斥资逾亿打造 中兴园区新厂暨亚洲技术研发中心动土
DigiKey於SPS 2024展览展示自动化品项与技术服务
ROHM的EcoSiC导入COSEL的3.5Kw输出AC-DC电源产品
中华精测AI制造实现先进测试介面创新商机
贸泽为基础架构和智慧城市设立工程技术资源中心
??扬资讯获SGS「隐私暨个资管理卓越奖」,深化资安与实践隐私保护
產業新訊
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
DELO证明旒合剂为miniLED焊接替代方案的可行性
Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
掌握多轴机器人技术:逐步指南
以战略产业层次看无人机产业发展方向
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
物联网
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
汽車電子
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
大众与分众显示技术与应用
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
面板技术
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
网通技术
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
Mobile
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
研究:新兴市场需求推动二手智慧手机价格上扬 供应短缺成挑战
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI数据中心:节能减碳新趋势
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
半导体
豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案
格斯科技与筑波科技合作进行高阶电池检测
Crucial扩展DDR5 Pro电竞记忆体产品组合 为游戏玩家提供更快速度
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
Littelfuse的KSC DCT轻触开关 提供双电路技术与SPDT功能
PCB抢进智慧减碳革新
意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
公共显示技术迈向新变革
WOW Tech
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
联觉科技创新纺织技术 获Under Armour鞋材数位化设备指定供应商
SHOPLINE Payments升级支付服务 瞄准三大营运动能
运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略
研究:三分之二医疗机构遭受勒索软体攻击 创四年来新高
研究:2024年第二季全球平板市场强势回升 主要品牌重新发威
量测观点
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
R&S与IMST专利天线数位孪生解决方案 优化汽车无线连结
安立知升级WLAN测试仪 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO
是德科技3kV高电压晶圆测试系统专为功率半导体设计
科技专利
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
相关对象共
1925
笔
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减碳政策先铺路 全球一起攻储能
(2024.05.29)
储能的形式有非常多种,所采用的技术也相当多元,包括机械能、电化学能、电磁能、热能、化学能等。不同的储能技术各有优缺点,适用於不同的应用场景。
应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机!
(2023.09.05)
因应人工智慧(AI)、物联网产业兴起,将进一步提高晶片需求并,推动半导体产业成长,预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而,晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战,美商应用材料公司(APPLIED MATERIALS)也在今(5)日分享,将之归类为「5C」大挑战,以及对应提出的研发技术平台与策略
GE Vernova与Northern Lights签署合作探索碳捕获和封存机会
(2023.06.13)
GE Vernova 的天然气发电业务和在欧洲开发跨境二氧化碳运输和储存基础设施的挪威公司Northern Lights JV DA(NL)宣布签署合作备忘录(MOU),双方将加速开发端到端的碳捕获和储存(CCS)解决方案,包括应用於由GE 燃气轮机提供动力的发电厂的二氧化碳(CO2)捕获、运输和储存
CEATEC 2022聚焦「净零碳排、虚实整合」应用发展
(2022.11.27)
随全球疫情趋缓,CEATEC 2022??违3年重新回归实体,同时采取线上型态并行,以「兼顾经济发展与社会课题解决的『Society 5.0』」为展出重点,希??集结各产业共同描绘「共创」的未来愿景
SAS与微软合作 获得高投资报酬率收益
(2022.05.12)
SAS近日宣布,公司强化布局云端分析平台与云端优先(cloud-first)产业解决方案,以降低客户的数位转型门槛。尽管面临疫情的压力和不确定性,SAS 的云端成长动能持续增强
宏正年营收再创新高 将以制造、办公、资安、人工智慧带动成长
(2022.01.11)
尽管近年来持续面对变种疫情冲击,全球资讯(IT)暨专业影音(Professional AV)设备连接管理与智慧制造及物联网方案领导厂商宏正自动科技(ATEN International),于今(11)日宣布2021年全年营收达51.6亿,仍较去年同期成长7%,并创下历年营收次高纪录
2022.1月(第77期)工业电脑深化应用:打造云边及资安基础
(2022.01.05)
由于在进入AIoT时代之后,工业电脑(IPC)应用越来越普及, 为了减少云端运算的工作量和成本、加强边缘运算的AI性能, 势必导入高阶嵌入式解决方案, 使之能更有效率地运用IIoT、云端运算和5G技术,即时在远端监控生产
CTIMES资深编辑看2022年
(2021.12.29)
COVID-19疫情波及,也出现许多跨域、跨产业线上活动。而活动内容仍然包括新产品或技术的发表、组织与策略的推出、国际型展览、研讨会,以及第一线厂商与专家的专访
充分了解应用特性 是开发3D光感测的成功关键
(2021.12.27)
以「探索3D光感测的无限可能」为题的【东西讲座】,于12月10日(五)以现场实体与线上直播的方式举办
英特尔oneAPI 2022开发工具包为开发人员加值
(2021.12.23)
英特尔今日推出oneAPI 2022工具包。新款强化后的工具包扩展跨架构功能,为开发者加速运算提供更好的使用效率和架构选择。新功能包含全球首款实现CPU和GPU的C++、SYCL与Fortran、资料平行Python统一编译器,先进加速器效能模型与调整,以及AI与光线追踪视觉化工作负载效能加速
中美矽晶布局化合物半导体 成功开发各尺寸晶圆产品
(2021.12.22)
中美矽晶集团积极发展化合物半导体,如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、钽酸锂及铌酸锂等。在本届的国际光电大展中,中美矽晶集团携手旗下半导体子公司环球晶圆及转投资事业
数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现
(2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用,宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说,更令人兴奋的是,新兴的毫米波(mmWave)也即将在2022年进入垂直市场,这意味着5G即将进入它的最终完成式,真正的「高频宽、低延迟、大连结」
Power
Integration
s扩展BridgeSwitch BLDC马达驱动器IC系列至400W
(2020.02.26)
节能功率转换之高压积体电路厂商
Power
Integration
,今(26)日宣布其BridgeSwitch整合半桥式(IHB)马达驱动器IC系列已经扩展,可支援要求高达400W的应用。BridgeSwitch IC具备高压侧和低压侧进阶FREDFET(快速恢复型二极体场效应电晶体)和整合式无损失电流感测功能,使得无刷直流(BLDC)马达驱动应用中的变频器效率高达99
用于射频前端模组的异质三五族CMOS技术
(2020.02.10)
随着首批商用5G无线网路陆续启用,爱美科为5G及未来世代通讯应用准备了下世代的行动手持装置。
人工智慧正在改变EDA的设计流程
(2019.09.10)
EDA让电子设计有了飞跃式的成长;如今,人工智慧正站在EDA成功的基础上,正逐渐重塑了EDA设计的风貌。
Power
Integration
率先将GaN技术应用於电源功率元件
(2019.09.05)
Power
Integration
s推出全新的适用於智慧型照明应用的 LYTSwitch-6 安全绝缘 LED驱动 IC系列的高功率密度成员。使用 PowiGaN技术的新型 IC,采用简单灵活的返驰式架构,可提供高达 110 W 和 94% 的转换效率
PI整合半桥式马达驱动器 可实现98.5%高效驱动
(2019.01.08)
市场趋势显示出,BLDC马达的应用正持续增加,包括工业帮浦、电风扇、冰箱、洗衣机与空调等等,都会需要使用到BLDC马达。在这些应用上,既使是效率方面很小的改善,也会对於节能有着显着的影响
[英文新闻] 300MHz至9GHz高线性I / Q解调器支持1GHz带宽和实现......-[英文新闻] 300MHz至9GHz高线性I / Q解调器支持1GHz带宽和实现......
(2018.08.30)
[英文新闻] 300MHz至9GHz高线性I / Q解调器支持1GHz带宽和实现......
Power
Integration
s 最新闸极驱动器 供高达5A的电流
(2017.11.29)
Power
Integration
s推出其SCALE-iDriver IC系列的最新产品SID1102K,是一款采用宽本体eSOP封装的单通道隔离式IGBT和MOSFET闸极驱动器。 具有高达5A的峰值驱动电流,能够在不使用升压器的情况下驱动300A切换开关;可使用外部升压器,以具有成本效益的方式将闸极电流扩展至高达60A的峰值
WPC认证的无线充电专用MCU: HT66FW2350
(2017.11.16)
盛群新的无线充电专用MCU HT66FW2350,延续上一代产品HT66FW2230的优势,对於无线电源的功率控制关键技术上更加提升,可提供频率、占空比、相位三种功率控制方式,可达到最高18W的传输功率
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三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器
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