|
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能 (2024.09.16) 根据Counterpoint Research与DSCC联合发布的最新《全球电视追踪报告》,2024年第二季度全球电视出货量年成长3%,达到5600万台,结束连续四个季度的下跌。在各大市场中,欧洲市场受奥运前需求带动,增长13%,而中国市场则因市场饱和而持续低迷 |
|
2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11) 资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测,2024至2025年全球半导体市场持续高度成长,创下2018年以来新高峰,其中,记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能 |
|
研究:印度超越美国 成为全球第二大5G手机市场 (2024.09.09) 根据Counterpoint Market Monitor服务的最新研究,2024年上半年全球5G手机出货量年成长20%。印度首次超越美国,成为仅次於中国的全球第二大5G手机市场。Counterpoint Research 资深分析师Prachir Singh表示,随着低价位5G手机的供应增加,5G手机出货量稳步攀升,新兴市场显示出显着的增长势头 |
|
研究:欧洲智慧手机市场持续回升 2024年第二季出货量年增10% (2024.09.03) 根据Counterpoint Research的市场监测出货追踪报告,欧洲智慧型手机市场在2024年第二季度持续复苏,出货量年增10%。这一增长主要由总观经济的持续改善,带动消费者需求回升 |
|
研究:全球摺叠手机市场出货量持续成长 中国品牌积极布局各市场 (2024.09.02) 根据Counterpoint Research针对摺叠手机出货量追踪报告显示,2024年第二季度全球摺叠手机市场出货量年增长48%。中国继续引领市场增长,占超过一半的全球出货量,其他市场在第二季度也展现显着增长 |
|
SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元 (2024.08.28) 全球半导体产业显着增长,SEMI预测至2030年底市场规模将达1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题,将於9月4日正式开幕并扩大规模,首次以双主场形式推出「AI半导体技术概念区」、「AI互动体验区」,以及多场国际级论坛展示最新人工智慧(AI)技术 |
|
以雷达感测器大幅提高智慧家庭的能源效率 (2024.08.28) 由於智慧家庭应用和连线装置的数量不断增加,而智慧装置通常持续作用或处於待机模式,以便随时使用,本文叙述如何应用雷达感测器的功能,将其变得更加节能、智慧和永续 |
|
xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21) 因应打造AI世代明星商品的行动装置,如何兼顾效能与轻薄设计已成关键!xMEMS Labs(知微电子)於今(21)日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling,则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片,相当适用於整合超便携装置(ultramobile device)与下一代人工智慧(AI)解决方案 |
|
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21) 半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率 |
|
AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21) HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求 |
|
跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21) 奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战,
然而,透过先进的技术和创新,这些挑战正在逐步被克服 |
|
折叠手机面板市场第二季创新高 第三季面临挑战 (2024.08.15) Counterpoint Research今日发布最新折叠手机面板市场报告,指出2024年第二季全球折叠式智慧型手机面板出货量创下历史新高,但第三季市场将面临挑战。
2024年第二季全球折叠式智慧型手机面板总出货量达到980万片,较上一季增长151%,较去年同期增长126% |
|
SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15) 迎接现今人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)需求的强劲增长,对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容 |
|
微星科技於FMS 2024展出CXL记忆体扩展伺服器 (2024.08.07) 全球伺服器供应商微星科技(MSI),於美国The Future of Memory and Storage活动中展出基於第四代AMD EPYC处理器的新款CXL(Compute Express Link)记忆扩展伺服器,新品与合作夥伴三星电子(Samsung)和MemVerge联合展示 |
|
IDC:AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长 (2024.08.07) IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场:2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下,终端市场回稳 |
|
SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05) 台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位,拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落,亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展 |
|
全球智慧手机第二季年增8% 平均售价创历史同期最高 (2024.08.04) 根据Counterpoint Market Monitor服务的最新研究分析,2024年第二季全球智慧型手机市场出货量和去年同期相比增长8%,达到2.891亿支。几??所有市场都展现成长,主因消费者信心提升和总体经济环境的改善 |
|
经济部深耕台南科专成果展 辅导400家企业带动150亿产值 (2024.07.30) 迎接全球数位化及净零碳排浪潮之下,经济部累计3年来积极投入科研资源,共辅导台南逾400家传产及中小企业双轴转型、技术升级,创造近150亿元产值。并於今(30)日假南台湾创新园区举办科专成果展,透过所属研发法人如工研院、金属中心及食品所等展出13项技术成果,吸引在地企业热烈叁与 |
|
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长 (2024.07.19) Counterpoint根据《进阶智慧型手机显示器出货和技术报告》显示,2024年第一季度的出货量和去年同期相比增长50%,营收则增长3%。
Counterpoint Research资深总监David Naranjo表示,得益於混合面板平均售价下降和改善的宏观经济环境,预计2024年OLED智慧型手机出货量将实现两位数增长 |
|
解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技 (2024.07.15) 席拉奈米科技公司(Sila Nanotechnologies)是一家位於美国加州的企业,专注於开发和制造先进的锂电池技术。该公司的目标是通过利用奈米技术和材料科学来改进锂电池的性能,使其更安全、更持久、更高效 |