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嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作 (2024.06.26) 本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作,为何是开发者的最隹选择。 |
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结合功能安全,打造先进汽车HMI设计 (2024.06.26) 实现零事故愿景从设计更安全的汽车开始。遵循功能安全的目标和标准可提升汽车人机介面(HMI)的安全性和可靠性。 |
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新唐科技全新M2L31 微控制器满足高效能嵌入式计算需求 (2024.06.25) 高效能及低功耗成为产品设计的重要关键之一,新唐科技推出全新的 Arm Cortex-M23 M2L31 微控制器系列。为满足对高效能嵌入式计算需求日益增长的需求。新唐 NuMicro M2L31 微控制器,采用 Arm Cortex-M23 核心,并配有 64 到 512 Kbytes 的 ReRAM(电阻式记忆体)和 40 到 168 Kbytes 的 SRAM,是一款为可持续性和优异能效设计的低功耗产品 |
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IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化 (2024.06.19) IAR宣布推出经TUV SUD认证的C-STAT静态分析工具,该工具适用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版并经TUV SUD认证,可完全整合至IAR各种功能安全版本并用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架构 |
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生成式AI助功率密集的计算应用进化 (2024.06.13) 业界需要一种新的供电架构来控制生成式AI训练模型的能源消耗 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13) 随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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你能为AI做什麽? (2024.06.13) 2024年COMPUTEX的主题为「AI串联 共创未来」,全球AI硬体产业的巨头,都会为了这个AI加速的时代聚集在此,共同促进AI全面应用在各行各业上而大显身手。 |
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英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术 (2024.06.11) 在市场全面拥抱AI应用的情况下,如何解决大量运算工作负载伴随的废热、满足高密度部署的散热需求、同时间还要兼顾环境永续发展?不少厂商推出资料中心伺服器液体冷却解决方案 |
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贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU (2024.06.11) 提供半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Renesas Electronics的R9A02G021低功耗微控制器(MCU)。R9A02G021是Renesas首款通用型32位元MCU系列 |
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[COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell (2024.06.07) Supermicro推出可立即部署式液冷型AI资料中心。此资料中心专为云端原生解决方案而设计,透过SuperCluster加速各界企业对生成式AI的运用,并针对NVIDIA AI Enterprise软体平台最隹化,适用於生成式AI的开发与部署 |
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[COMPUTEX]Synaptics以感测、感知及无线连接为展示重点 (2024.06.06) Synaptics於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式处理器的多元产品,例如Astra AI原生物联网平台提供当前产业AI需求的架构、扩充性与灵活性,得以解决功耗隐私与延迟等问题 |
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[COMPUTEX] 慧荣全新USB显示单晶片 抢攻多萤与超高解析扩充市场 (2024.06.06) 慧荣科技发表专为 USB 扩充座设计的 SM770 USB 显示介面 SoC,凭藉低延迟和低功耗,能简化多个4K 超高画质幕的连接方式。
全新 SM770 是一款高性能 USB 显示介面 SoC,最多可支援三萤幕 4K UHD (3840x2160@60p) 显示 |
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美光次世代绘图记忆体正式送样 (2024.06.06) 美光科技宣布,采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构的次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样。最高位元密度的美光GDDR7以功率优化设计打造最高速度达每秒32 Gb。同时其系统频宽提升至1.5 TB/s以上,频宽相较前一代美光GDDR6高出60%,拥有四个独立通道,提供最隹化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显着缩短处理时间 |
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[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道 (2024.06.05) 英特尔在2024台北国际电脑展期间,展示横跨资料中心、云端、网路、边缘运算和PC等领域的多项技术和架构。英特尔藉由运算效能、能源效率,以及降低客户总持有成本等优势,全面助客户掌握AI商机 |
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台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05) 台达今(5)日於台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」为主题,全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案,以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术,包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等,持续驱动AI产业发展 |
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【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代 (2024.06.04) 明基隹世达集团今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主轴,透过AI科技为各产业赋能,加速场域应用系统整合创新,以绿色展位升级全面展示跨餐饮、教育、企业、交通、制造、网通、娱乐生活等7大领域AI智慧解决方案,更汇集超过20场AI应用讲座,助攻客户接轨AI应用新世代 |
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英特尔高层叁访友通深化AIoT布局 共同展出AI智慧节能充电桩概念机 (2024.06.04) 如今「Edge AI边缘运算」议题持续受到国内外大厂关注,英特尔资深??总裁暨网路与边缘事业部总经理Sachin Katti今(4)日特别叁访友通资讯展位,双方针对共同展出的AI智慧节能充电桩概念机展开技术交流 |
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[COMPUTEX] 联发科将全面推动混合AI运算 打造生成式未来 (2024.06.04) 联发科技??董事长暨执行长蔡力行今日於COMPUTEX 2024发表主题演讲,强调生成式AI将引领未来科技发展,而联发科也将凭藉先进的运算技术,从边缘装置到云端,全面推动混合式AI运算 |
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Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系 (2024.06.04) 在 2024 年台北 Computex ,Arm CEO Rene Haas 分享了该公司如何在 2025 年前,实现从云端到边缘1000 亿台 AI就绪的 Arm 装置。
Haas认为,虽然我们在 AI 领域看到惊人的创新,但这个产业正处於一个有趣的两难处境:处理 AI 效能需求的处理器越好,能源需求就越大 |