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國研院科政中心主任履新 整合資源建構國際級科技策略智庫 (2024.08.26)
國研院科政中心主任交接典禮於今（26）日舉行，由國立清華大學電機工程學系教授黃錫瑜接任。國科會副主委林法正觀禮致詞時表示，感謝前主任林博文過去四年的努力付出，並期勉黃主任能繼續帶領科政中心發揮國家級科技政策研究智庫的角色，支援國科會及相關部會的科技政策規劃 |
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健康醫學與智慧科技跨域整合 推動AI腦電波分析應用 (2024.05.28)
健康醫學與智慧科技跨域技術整合應用已成為趨勢，義守大學榮譽特聘講座教授張肇健為RS解碼器單一晶片的發明人，同時是達文西手臂的發明人之一，帶領義大智慧科技學院師生與高雄科技大學資訊管理系歐陽振森教授跨校合作 |
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IBM和Meta與50多個創始成員及協作者 合作成立AI聯盟 (2023.12.18)
IBM和Meta 與全球50多個創始成員和協作者宣布成立AI 聯盟（AI Alliance），包括AMD、Anyscale、CERN、Cerebras、克利夫蘭診所、康奈爾大學、達特茅斯、戴爾科技、EFFL、ETH 、Hugging |
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耐能獲IEEE榮譽獎章 技術創新能力獲得業界認可 (2023.11.21)
耐能聯合創辦人張懋中教授因其貢獻，於蘇格蘭愛丁堡皇家學會獲授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·馬克士威獎章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)。
IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers）電氣和電子工程師協會是世界上最大的技術專業組織，致力於推動人類技術進步，於 2006 年與 RSE 合作設立了該獎章 |
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2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中，亞洲居於主導位置，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今（27）日舉行A-SSCC台灣區記者會 |
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工研院院士倡議：加速發展企業級生成式AI應用 三路推動臺廠整合優勢 (2023.10.23)
生成式AI在全球掀起熱潮，工研院近日舉辦第十二屆院士會議，聚焦「生成式人工智慧（GAI）」對臺灣的影響、商機與人才培育等議題探討。工研院院士認為，GAI潛力大，是臺灣產業不可錯過的機會 |
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大數據和AI預測助力 快土石流不只一步！ (2023.10.21)
專家們已經開始使用人工智慧（AI）技術，特別是預測模型，從小型山體滑坡收集數據，並將其輸入系統，來幫助人們密切關注未來的土石流的出現，並避免發生潛在的悲劇 |
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2023 TIE開幕 海內外科技巨擘暢談半導體發展 (2023.10.12)
由國科會與中央研究院、教育部、衛福部攜手打造，2023 台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館，12日起至 14日三天在世貿一館舉行。今年匯集台灣前瞻科研80隊未來科技獎獲獎團隊、12件TIE Award，及科研成果近200件技術 |
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你的健康「光」知道 (2023.09.20)
光學生物感測元件已經被廣泛的應用，包括醫療健康監測、遠端監測、家庭照護、疾病檢測、農藥殘留現場監測等。近年來更是該感測元件最大的應用市場，包括智慧手錶、手套、腕帶、衣服和血糖機等等 |
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經濟部與史丹佛、柏克萊兩校簽約 擴大台美新創團隊合作 (2023.08.14)
順應全球產業鏈重組下的人力短缺趨勢，經濟部日前於美國加州聖塔克拉拉召開「經濟部與柏克萊、史丹佛兩校簽約暨APEC成果」記者會，宣佈由工研院與美國加州大學柏克萊分校簽約合作 |
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臺美半導體晶片合作計畫審查結果揭曉 共6件研究獲補助 (2023.07.02)
國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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NVIDIA最新繪圖研究 推動生成式AI前瞻發展 (2023.05.08)
透過與美國、歐洲和以色列十幾所大學合作的20 篇推動生成式 AI 和神經圖形的 NVIDIA Research研究論文將於 8 月 6 日至 10 日在美國洛杉磯舉行的電腦繪圖專業盛會SIGGRAPH 2023 上發表 |
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台灣鋰電池資源產業協會成立 推動產業鏈資源永續 (2023.03.10)
如今巴黎協定、碳中和、淨零碳排等議題正夯，全球能源轉型勢在必行，不論是動力用電池、風能、太陽能等建置都需儲能系統的配合，在朝向低碳發展的進程中，目前廣泛應用的鋰電池為關鍵點 |
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GTC 2023黃仁勳將探討工業元宇宙商機與OpenAI等議題 (2023.03.02)
NVIDIA（輝達）創辦人暨執行長黃仁勳將在GTC 2023發表主題演講，內容將涵蓋在人工智慧、元宇宙、大型語言模型、雲端運算等方面的最新進展。
預計將有超過25萬人報名參加這次為期四天的線上大會，大會邀集來自幾乎所有運算領域研究人員、開發人員和產業領袖的650多個議程 |
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人工智慧推動神經網路技術開發熱潮 (2023.02.22)
全球研究人員正透過模仿人類大腦組織方式，積極開發類神經網路技術，現階段的神經網路，還是缺乏即時變化的靈活性，得神經網路技術普及實用化的進程還是相當遙遠 |
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國研院儀科中心主任履新 持續強化關鍵儀器技術與服務 (2023.02.03)
國科會轄下國家實驗研究院於今（3）日舉行台灣儀器科技研究中心主任交接典禮，由國立中山大學機械與機電工程學系潘正堂特聘教授接任。
潘正堂主任為淡江大學航空太空工程學系學士、國立清華大學動力機械工程學系碩士、博士 |
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MONAI推出用於部署醫學影像AI應用程式框架 (2022.11.30)
大規模提供人工智慧（AI）加速醫療服務需要數千個神經網路共同運作，以涵蓋人類生理學、疾病，甚至醫院營運等範疇，這對當前的智慧醫院環境而言是一大挑戰。
MONAI是下載量超過65萬次的開源醫學影像AI框架，透過NVIDIA（輝達）的技術加速運算，現在將藉由MONAI Application Packages（MAPs）更輕鬆地將這些模型導入臨床工作流程 |
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CEVA宣佈執行長交接過渡計畫 Amir Panush繼任CEO (2022.11.17)
CEVA宣佈現任執行長 Gideon Wertheizer 計畫在2022年底退休。CEVA 董事會一致同意任命Amir Panush繼任執行長，於2023年1月1日上任。Wertheizer 先生將繼續擔任 CEVA 董事會成員，並將在近期擔任顧問職務，以確保領導層順利過渡 |
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工研院與三井住友銀行合作 共同拓展次世代半導體與材料市場 (2021.11.28)
工研院與日本三大商業銀行之一的日本三井住友銀行，於11月25日共同舉辦先端技術研討會及商業媒合會，透過首次與日本金融機關公開招募半導體封裝技術與高端材料技術夥伴，吸引上百家企業針對下世代半導體先進技術、前瞻再生能源、永續發展等領域共同參與 |
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Intel Innovation聚焦新產品、科技與開發者工具 (2021.10.28)
在首屆Intel Innovation活動之中，英特爾回歸了以開發者為本的精神，強調對社群的重新承諾和跨越軟體與硬體的開發者優先策略。英特爾宣佈了一系列新產品、開發者工具和技術，專注於成就開放生態系統，確保開發者可以選擇使用他們所偏好的工具和環境，並在雲端服務提供者、開源社群、新創企業等方面建立信任和夥伴關係 |
