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[COMPUTEX]InnoVEX加速器為新創企業帶來商機 (2024.06.04)
為綠色產業發展注入新動力，COMPUTEX 2024創新與新創展區InnoVEX於6月4~7日在南港展覽館2館4樓展示多元技術，今年共計來自逾30國400家新創企業參展，今年外商國家館由比利時法蘭德斯館、巴西館、法國館、澳洲新南威爾斯州館、日本館、印尼館、印度館等七個國家帶領新創團隊組成 |
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[COMPUTEX] 宏正以AI賦能與視覺管理打造地震應變中心 (2024.06.03)
宏正自動科技（ATEN International）於6月4日至6月7日於台北國際電腦展 （COMPUTEX 2024）展示多項前瞻應用解決方案。此次展會以「AI賦能：創新連結，沉浸體驗」為主題，宏正展示獲得國際設計獎項三冠王的旗艦級電視牆影像處理器 |
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達梭系統攜手雲達虛擬雙生 推動永續資料中心解決方案 (2024.05.31)
基於現今AI伺服器每年以雙位數成長，而能源消耗則是伺服器用戶最大痛點。達梭系統（Dassault Systemes）今（31）日宣布與雲達科技（QCT, Quanta Cloud Technology）攜手合作，推動資料中心的能源效率設計最佳化 |
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台達啟動世代交替 鄭平接任董事長 (2024.05.30)
適逢COMPUTEX即將迎來AI大浪，電源管理與散熱解決方案供應商台達今（30）日也召開股東常會，除了全面改選12席董事；旋即通過董事互選，分由執行長鄭平接任董事長、柯子興任副董事長 |
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環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新 (2024.05.29)
資產追蹤應用 - 零售業電子貨架標籤 (ESL) - 正在迅速發展。這種技術將更新訊息廣播到商店中的所有標籤，使價格和促銷訊息保持最新。 |
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讓你的多物理模擬與設計專案手到擒來 (2024.05.29)
業界首創專門針對多物理場系統設計與分析的軟硬體平台－Cadence Millennium。 |
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以AI彰顯儲能價值 提供台灣能源轉型穩定力量 (2024.05.29)
台灣儲能需求主要源於能源轉型趨勢，以及對於電力穩定的考量。
目前，電化學儲能系統，特別是鋰電池，是台灣最常見的儲能系統。
家用儲能也可提升用戶綠能比例，並且增進電力系統的穩定度和可靠度 |
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平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測 (2024.05.29)
本文探討平板POS系統的優勢，以及所面臨的安全性、穩定性和耐用性等問題。透過實測不同外殼和基座的材料和設計，可以得知其對於無線效能的影響，經由設計確保良好的無線連線效能 |
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先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29)
在整個AI產業中，視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外，還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用 |
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德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29)
台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇，未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值，包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢，先行導入應用人工智慧（AI）先行 |
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無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29)
面對近年來碳有價時代、人工智慧（AI）浪潮來襲，企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸，專頻專網成為兵家必爭之地，台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢 |
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虛擬電廠供應鏈成關鍵 (2024.05.29)
因應目前台電已虧損連連，未來若還想透過儲能穩定電網，勢必要強化如虛擬電廠產業鏈等，才能真正實現永續維運。 |
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2024杜塞道夫玻璃暨光電展登場 實踐玻璃天下創新轉型 (2024.05.29)
迎接德國杜塞道夫國際玻璃暨光電展（glasstec）即將於2024年10月22~25日舉行，德國杜塞道夫國際商展開國公司也在日前舉行全球市場趨勢說明會，邀請台北市玻璃公會理事長鄭煥章致詞介紹台灣玻璃產業發展現況，同時邀集台灣區玻璃公會、台灣機械公會、台灣區照明燈具輸出公會、台灣鎖業暨五金發展協會等代表與會 |
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STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場 (2024.05.28)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中，意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略，進一步鞏固其市場地位。 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
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Norbord數位轉型提升生產力 (2024.05.28)
數位轉型是一段真正的旅程，而不僅是單一、分散的片刻—因此組織必須立即採取行動，並在數位差異擴大之前踏上這段旅程。本文指出人員優先方法讓員工更充分瞭解銑床操作 |
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研華推動多元、開放與標準化Edge AI 攜伴打造最佳應用方案 (2024.05.27)
近期隨著台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）逐日逼近，人工智慧（AI）可想而知又將成為焦點。台灣工業物聯網大廠研華公司也在自家早前舉行的「2024研華嵌入式設計論壇」 |
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整合三大核心技術 聯發科專注車用、AI、ASIC等領域 (2024.05.27)
聯發科技過去27年來，整合運算、多媒體、通訊連網三大核心技術矽智財，提供系統晶片（SoC），利用台積電等先進製程，也透過先進封裝，達到性能、功耗、面積的最佳化 |
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使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊，有助於高層設計決策，例如裝置選擇 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化，加強AI算力，能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性，使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置，迅速適應新算法，為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
