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雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢,包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身(Digital twin)模型所需數據;以及當生成式AI浪潮興起後,若能經過MBD模型整合,用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序
西門子數位工業開啟數位智造 共創新世代綠色半導體產業 (2024.09.06)
基於台灣半導體產業在全球科技中扮演著重要的角色,面對市場需求的變化以及複雜性不斷增加,包括智慧製造的需求、資安防護及永續發展等目標。台灣西門子數位工業也在SEMICON Taiwan 2024國際半導體展的南港展覽二館S7530攤位上
多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中,許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如,手機在運作時,除了電路中的電磁現象,還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用
模擬工具可預防各種車用情境中的嚴重問題 (2024.02.07)
在設計和部署因應嚴峻車用環境的先進解決方案時,設計人員需要使用者友善、快速而且對硬體要求較低的互動式模擬工具。採用分散式智慧能夠釋放系統性能,然而會產生系統韌性和即時回饋能力的需求
為行車安全把關:智慧座艙自動化測試平台 (2023.12.27)
智慧座艙自動化測試平台整合機器手臂和視覺辨識,實現全面自動化測試,提供高效、一致、可靠的解決方案,避免人為錯誤和管理成本困擾,確保智慧座艙產品品質和安全性
電動車製造紅海破浪 (2023.09.21)
因應國際淨零碳排潮流與疫後創新產業趨勢,全球汽車產業也為此加速電動化腳步,甚至逐漸漫延成了紅海。包括近年來由美商Tesla率先發動價格戰,以及到了今年中國大陸車廠在慕尼黑車展大出鋒頭可見一斑
BMW集團與AWS合作 賦能下世代自動駕駛平台 (2023.09.06)
Amazon Web Services(AWS)宣布,BMW集團正式選擇AWS作為自動駕駛平台的首選雲端服務供應商。BMW集團將借助AWS的技術開發進階駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance System,ADAS),為將於2025年推出的下世代車型「Neue Klasse」帶來更多創新功能
達梭系統舉辦數位轉型智造論壇 助中小企業提升研發創新力 (2023.08.18)
達梭系統(Dassault Systemes)繼日前在大中華區推出「2023企業轉型智造論壇(IMF)」系列活動,廣泛覆蓋多個區域及製造業重點領域。並透過剖析產業痛點、分享成功案例、探討解決方案,提供中小企業數位轉型的交流機會,協助推動更多產業實現智慧製造創新發展
R&S聯手百佳泰加速PCIe & EEE802.3量測滿足高階伺服器市場 (2023.07.13)
Open AI推出ChatGPT聊天機器人,不僅成為全球矚目焦點,更同時帶動高階伺服器高效能運算之商機。 高階伺服器在內外部皆採用高速傳輸界面,外部線使用IEEE 802.3標準(800 Gb/s),內部主機板則採用與處理速度至關重要的PCIe5
機械業串起在地半導體供應鏈體系 (2023.03.24)
在本屆TIMTOS 2023的交流論壇,探討工具機產業該如何趁機搶進半導體前段製程設備,共用工業通訊協定和組件,則可望扮演其中關鍵角色。
開發新世代救援梯控制系統 (2023.03.20)
當機場發生意外事故,迅速部署救援梯可以快速疏散人群,並提供及時的醫療援助。使用以模型為基礎的設計流程,透過模擬來驗證早期控制設計,可以讓開發團隊執行硬體迴圈測試、產生產品程式碼,大幅縮減控制軟體開發流程
PolarFire® FPGA Splash套件的JESD204B串列介面標準 (2023.01.18)
Microchip的PolarFire® FPGA產品業界認証具有出色可靠的低功率、高安全性元件,一直被廣泛應用於有線和無線通訊、國防、航空、工業嵌入式、人工智慧、影像處理等不同範疇
Cadence與聯電共同開發認證的毫米波參考流程 (2022.11.30)
電子設計商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 與聯電今(30)日宣布,雙方合作經認證的毫米波參考流程,成功協助亞洲射頻IP設計商聚睿電子(Gear Radio Electronics),在聯電28HPC+ 製程技術以及Cadence射頻(RF)解決方案的架構下,達成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成矽晶設計(first-pass silicon success) 的成果
NanoEdge AI實際範例:風扇堵塞偵測 (2022.08.02)
本文介紹如何使用NanoEdge AI Studio快速部署AI應用。本應用的目的是透過馬達控制板的不同電流訊號,藉由機器學習演算法來偵測風扇濾網的堵塞百分比。
工具機硬軟整合造分身 (2022.02.21)
對於工具機產業而言,其實延續自汽車、航太製造業的經驗,加上近10年來推廣工業4.0虛實整合(CPS)、數位分身(Digital Twins)理念的過程中,或許比起現今聚焦社交娛樂領域應用的資通訊產業更不陌生
Markforged推出3D列印碳纖維材料 現身2022台北工具機展 (2022.02.15)
Markforged台灣總代理實威國際,將於2/21(一)至2/26(六)南港展覽館二館舉辦「2022台北工具機展」,展會現場實機展示Markforged X系列最高階機種X7,以及新增的列印材料。 包括涵蓋半導體實用的ESD抗靜電印材
Ansys助緯創加速5G手機天線模擬驗證 大幅降低研發成本 (2022.02.07)
智慧手持裝置製造商緯創資通(Wistron Corporation),運用Ansys模擬軟體自動化,分析5G手機天線功率密度,並最佳化訊號涵蓋率。Ansys HFSS使緯創能夠更快地模擬和測量天線的效能,減少使用昂貴的、低收益的儀器測試方案
實現5G手機天線自動化分析 Ansys協助緯創資通加速模擬驗證 (2022.02.07)
隨著5G手機技術不斷成長,由於5G波束配置需求十分複雜,使得測量和分析5G天線性能具有高難度。若運用傳統儀器測試方法,確保裝置訊號涵蓋率及功率密度以符合美國聯邦通訊委員會(FCC)規定,勢必需耗費好幾個月
2021.10月(第359期)虛擬與模擬 (2021.10.04)
當今的電子產品設計,已跳脫了元件與系統分立進行的思維, 而要直接從裝置系統端,就開始發想, 並從使用者的角度和介面來思考元件的部署。 也因此電子元件的設計必須要有更高的整合度, 同時性能更要能直接滿足真實的使用情境
EDA進化中! (2021.09.28)
電子系統的開發已進入了嶄新的世代,一個同時具備電路虛擬設計和系統模擬分析的全方位軟體平台,將是時代所需。


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