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共創智慧醫療未來 成大「AISVision智醫影像創研中心」揭牌啟用 (2025.06.12)
AI應用在智慧醫療領域的是重要一環，國立成功大學醫學院與華碩攜手合作，今（12）日於成大醫學院圖書館舉行「AISVision 智醫影像創研中心」揭牌儀式。華碩此次捐贈的AISVision軟體10套，可協助成大建置AI視覺應用教學與研究平台，以期透過產學合作深化基礎醫學、臨床研究與AI科技的跨域整合目標 |
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2025年資料中心發展趨勢 (2025.06.12)
在2025年，生成式AI、機器學習、人工神經網路、深度學習和自然語言處理等技術將產生巨量資料，而超大規模、雲端、企業資料中心的營運商的資料管理將經歷重大變化。 |
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SiPearl發表歐洲參考伺服器 強化歐洲HPC與AI主權 (2025.06.10)
能歐洲超級電腦和AI處理器開發商SiPearl，在今日全球高效能運算大會（ISC High Performance）及巴黎Vivatech科技展上，推出了其模組化參考伺服器Seine參考伺服器。這款伺服器搭載SiPearl首款處理器系列 Rhea1，將成為歐洲強化技術主權、獨立性和競爭力的關鍵 |
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具備耦合電感之多相降壓轉換器的輸出電流與電壓漣波考量因素 (2025.06.10)
多相耦合電感器是一項相當具有前景的技術，由於每個耦合相內的電流漣波得以消除，因此可為系統帶來顯著的優勢。本文重點探討輸出電流漣波的考量因素，以及影響輸出電壓漣波和整體轉換器性能的具體細節 |
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最新x86處理器市佔率報告出爐 看AMD關鍵贏點 (2025.06.09)
根據Mercury Research公布的2025年第1季數據，AMD在伺服器處理器市場創下39.4%營收市佔的歷史新高，顯示其在雲端和企業運算領域的影響力不斷擴大。這一亮眼成績的背後，反映出AMD處理器在近年來多方面的競爭優勢，使其逐步贏得市場與客戶的青睞，甚至在部分領域超越傳統領導者Intel |
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Arm：以AI為核心的功能正逐步成為新世代車型標配 (2025.06.05)
隨著汽車產業邁入AI定義的全新時代，汽車不再只是代步工具，更成為智慧駕駛體驗的平台。為了滿足自動駕駛、沉浸式座艙及即時感知等高度複雜的功能需求，車廠與晶片供應商面臨前所未有的開發挑戰 |
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FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始，這項由Ross Freeman提出、由賽靈思（現為AMD一部分）實現的創新技術，重新定義了「硬體開發」的可能性 |
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AI伺服器散熱挑戰加劇 液冷技術成資料中心關鍵解方 (2025.05.28)
在AI應用蓬勃發展的推動下，AI伺服器機櫃正面臨前所未有的散熱挑戰。尤其是在搭載多顆GPU的高密度系統中，單一機櫃的熱功耗可達數百千瓦，傳統氣冷技術難以有效應對 |
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高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。
然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術 |
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優必達、馬偕與NVIDIA聯手 推動AI醫療機器人創新應用 (2025.05.28)
全球雲端串流與人工智慧技術品牌優必達（Ubitus），日前於NVIDIA GTC Taiwan 2025「AI 賦能醫療場域：從馬偕案例看多型態機器人協作」講座中，聯合馬偕紀念醫院，正式發表AI 多型態醫療機器人應用成果，展現智慧醫療的新樣貌 |
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[Computex] Molex莫仕展示人工智慧優化資料中心關鍵任務技術 (2025.05.23)
隨著全球數位化形勢不斷發展，各產業對高速、高效能連接解決方案的需求日益增長。Molex莫仕參加台北國際電腦展 (Computex) ，展示其專為 AI 驅動型資料中心而設計的最新連接解決方案 |
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挖礦晶片和電腦晶片有何不同？一文看懂挖礦晶片效能真相 (2025.05.23)
如果你曾好奇過：「我的電腦顯示卡能不能拿來挖比特幣？」那麼你並不孤單。在台灣，這樣的討論在 PTT、Dcard、甚至蝦皮拍賣區也經常出現。挖礦晶片（ASIC）與一般電腦晶片（CPU、GPU）外觀相似，實際用途卻截然不同 |
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Johnson Electric推DCP液冷泵浦 全面迎戰AI伺服器高功耗散熱挑戰 (2025.05.22)
在AI與高效能運算（HPC）需求不斷升高的驅動下，新世代機房面臨前所未有的散熱挑戰。應對AI伺服器的熱功耗漸增，液冷技術成為次世代資料中心升級的關鍵解方。為因應此趨勢，馬達與致動技術廠商 Johnson Electric（德昌電機集團）今（22）日舉辦論壇，推出專為AI基礎設施設計的全新 DCP系列液冷泵浦，搶攻AI散熱市場新藍海 |
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[Computex] 台達聚焦AI與節能 首秀貨櫃型資料中心及HVDC方案 (2025.05.21)
台達今（21）日以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題，於今年COMPUTEX首度亮相，為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案；另為在AI人工智慧時代，提供永續解方，整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃，以實機展示吸引眾多專業人士目光 |
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封裝技術推升AI運算效能 Deca與IBM合作打造北美MFIT生產基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展場，從 GPU、伺服器到 AI PC，無不圍繞著「運算力」展開激烈競爭。但越來越多產業觀察者注意到：推動這場效能革命的，不再只是晶片本身，而是背後的封裝技術 |
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台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續 (2025.05.21)
台達於2025年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)，以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題，為AI時代提供永續解方。此次首度亮相為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案，整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃，以實機展示吸引眾多專業人士目光 |
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【COMPUTEX】麗臺科技攜手新創團隊 以NVIDIA 技術推動數位孿生與AI應用 (2025.05.21)
COMPUTEX 2025盛大開幕，麗臺科技（Leadtek）重磅展出擁有強大算力的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU和桌上型 AI 超級電腦NVIDIA DGX Spark。同時攜手多家新創團隊打造沉浸式展區，以AI創新應用，讓觀眾體驗NVIDIA Omniverse與AIDMS AI開發管理系統如何將 AI 從概念快速轉化為可實踐、可擴展的產業解決方案 |
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[Computex] 英特爾在台成立40週年 發表新款GPU產品 (2025.05.19)
英特爾於2025年台北國際電腦展（COMPUTEX），發表一系列為專業使用者和開發者設計的新一代顯示晶片和AI加速器，包括：新的Intel Arc Pro B系列顯示晶片、Intel Gaudi 3 AI加速器、Intel AI Assistant Builder |
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數位無限掌握AI算力資源管理關鍵技術 (2025.05.14)
專注於AI基礎設施與GPU算力管理的「數位無限」，其旗艦產品「AI-Stack」展現數位無限在AI資源調度、高效運算領域的技術創新實力，獲2025 COMPUTEX「Best Choice Award – Computer & System 類別獎」以及台灣人工智慧協會TAIA的「AI Award Best Solution 優選」雙獎項肯定 |
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宸曜於COMPUTEX 2025強勢出擊！多款強固型邊緣 AI平台登場，打造先進應用新未來！ (2025.05.12)
強固嵌入式系統領導品牌宸曜科技（股票代號：6922）將於 2025 年 5 月 20 日至 23 日在南港展覽館 （攤位號碼：M1129a） 攤位參加台北國際電腦展。為呼應今年「AI 新紀元 (AI Next)」的展覽主題，宸曜將展示其最先進的邊緣 AI 平台；這些平台設計易於整合，可將深度學習應用於工業自動化、機器人技術和自主系統 |
