 |
[半導體展] 西門子與邦飛凌、儀佳簽訂備忘錄 共同開發自動固晶機 (2023.09.07)
西門子數位工業，今日於SEMICON Taiwan展會上，與邦飛凌（bondtronics）、儀佳，共同簽訂合作備忘錄，將共同開發自動固晶機。此次的合作將由西門子提供先進的驅動與控制系統，為邦飛凌打造新一代的自動固晶機，以協助半導體與電子業者佈建智慧化產線 |
|
應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇 |
|
NVIDIA深化Omniverse平台應用 開啟探索元宇宙大門 (2022.11.15)
當工業領域裡的數位分身正逐漸過渡到元宇宙的轉型過程中，人工智慧（AI）將會扮演其中關鍵角色。輝達公司（NVIDIA）也在今（15）日宣布旗下用於建構與運行元宇宙應用程式的開放式運算平台Omniverse，已可在搭載NVIDIA A100、H100 Tensor核心GPU系統上，串接主要的科學運算視覺化軟體，並支援運行最新的批量渲染作業負載 |
|
Advanced Energy推出全新10kW脈衝直流電源供應器 (2021.12.10)
Advanced Energy宣佈推出電漿電源供應器系列新款產品，這款全新的10kW脈衝直流電源供應器除了具有電源和控制功能，而且還預裝PowerInsight by Advanced Energy這套嵌入式製程優化程式 |
 |
COF封裝手機客退失效解析 (2020.04.21)
當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流，驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝（COG）轉換為薄膜覆晶封裝（COF），以符合窄邊框面板的需求。 |
|
DKSH大昌華嘉引進Kolzer頂尖真空鍍膜解決方案到台灣和日本 (2019.10.08)
專注在亞洲的市場拓展服務供應商大昌華嘉，其科技事業單位專為尋求在亞洲發展業務的科技企業提供服務，日前已與領導業界的真空鍍膜設備製造商Kolzer簽屬在台灣和日本的合作，大昌華嘉將在這兩地為Kolzer提供產品銷售、行銷、應用工程和售後服務 |
|
科技部通過9件投資案 生醫與機械續熱 (2019.04.29)
科技部科學園區審議會第52次會議於今日於科技部召開，會中通過9件投資案，投資總額計新臺幣34.05億元，其中有3案與生醫相關，4案屬智慧機械領域。
此次通過的案件包 |
 |
2017年3月(第25期)台灣工具機重塑產業競爭力 (2017.03.04)
繼2016年台灣工具機產業受到主要經濟體成長疲弱，終端市場需求減少影響，產值與出口雙雙下滑，2017年更不容樂觀。目前台灣正積極推動的「智慧機械方案」，即須與過去相對鬆散的業界科專、M-Team等結盟模式不同，盼能促進業者培育出更多集團化正規軍打國際盃，始可提升產品多樣化、智慧化製造能力，符合現今工業4 |
|
科林研發推出先進邏輯元件用的介電質原子層蝕刻功能 (2016.09.07)
先進半導體設備製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈，已在其Flex介電質蝕刻系統中增加了原子層蝕刻(ALE)功能，以擴展ALE技術的產品組合。運用科林研發的先進混合模式脈衝 (AMMP)技術，新的ALE製程展現出原子級的控制能力，可克服邏輯元件微縮至10奈米以下時面對的重要挑戰 |
 |
KLA-Tencor 為積體電路技術推出晶圓全面檢測與檢查系列產品 (2016.07.13)
在 SEMICON West 上，KLA-Tencor 公司為前沿積體電路裝置製造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統：3900 系列（以前稱為第 5 代）和 2930 系列寬頻電漿光學檢測儀、Puma 9980 雷射掃描檢測儀、CIRCL 5全表面檢測套件、Surfscan SP5無圖案晶圓檢測儀和 eDR7280電子顯微鏡和分類工具 |
 |
[專欄]垂直畫面更新率也有小學問 (2016.02.25)
垂直畫面更新率原文為Frame Rate或Frame Frequency，也稱FPS（Frame Per Second），對岸稱為「巾貞率」，簡言之是指顯示器每秒的畫面更新次數。
過去類比美規NTSC標準時代，電視每秒更新30張畫面，讓觀眾感覺播放流暢，而歐規PAL標準刻意與美規不同，電視的掃瞄線從NTSC的525條增至625條，同時將電視頻道的頻寬從6MHz增至8MHz |
|
KLA-Tencor以全新量測系統擴充5D圖案控制解決方案 (2015.03.05)
為了因應先進積體電路製程挑戰，KLA-Tencor近期推出兩款量測設備，可支援16奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產：Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量測設備在提升良率的所有階段提供了準確的overlay error回饋，可協助晶片製造商解決與patterning創新技術，例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相關的overlay問題 |
|
意法加強在射頻功率的市場佔有率，推新款防潮射頻功率產品 (2013.12.20)
意法半導體推出兩款新的防潮射頻（radio-frequency，RF）功率電晶體，藉此提升目標應用在高潮濕環境內的可靠性和耐用性。
這兩款50V RF DMOS元件的封裝內被填充凝膠，以防止裸片發生電遷移現象，例如銀枝晶（silver dendrite）遷移 |
 |
NXP-TEA171x (2013.02.28)
Ultra-efficient PFC+LLC combo controllers with EuP lot6 compliance |
|
[社論]為什麼家電廠非推4K電視不可？ (2013.01.22)
今年幾乎所有家電廠都有4K電視上市，所以業界普遍認為2013是4K電視的元年。許多人覺得很奇怪，不是Full HD電視全面普及也沒多少年，幹嘛家電廠猴急的非推4K（UHD）電視不可 |
|
洞見未來 (2012.12.26)
現在的五、六年級生，或許都經歷過電視頻道只有三台無線訊號的時代。在那個時代，最令人印象深刻的事情，就是在颱風天還得冒雨到頂樓去調整天線，否則收訊不良，電視訊號受到干擾，就無法好好觀賞電視節目 |
|
大尺寸電視難題：怎麼進電梯？ (2012.12.21)
自從郭台銘很豪氣的將60吋電視一舉降到39,900台幣，如果你打算花更多錢買更大的電視時，你有考慮過一個有趣卻很實際的問題，你家的電梯到底進的了多大的電視？現在這可是日本產業間討論的問題，很有趣，但非常的實際 |
|
TCO製程 掌握關鍵製程設備為首要 (2012.09.13)
觸控面板中，最昂貴的材料非「透明導電膜」(TCO)莫屬。工研院機械所今年成功研發「低溫大氣壓電漿鍍膜技術」，是全球首創第一個完全符合綠色製造標準的製程，碳排放降低3分之一，成本也降低許多，不僅在去年得到華爾街日報的科技創新獎，也於今年得到全球百大科技(R&D 100)金獎 |
 |
等離子的軟性液晶顯示器薄膜對準方法創新-等離子的軟性液晶顯示器薄膜對準方法創新 (2012.06.15)
等離子的軟性液晶顯示器薄膜對準方法創新 |
|
顯示技術---LCD液晶顯示器,有機發光二極體顯示器,場發射和等離子顯示器,電子紙-顯示技術---LCD液晶顯示器,有機發光二極體顯示器,場發射和等離子顯示器,電子紙 (2012.04.23)
顯示技術---LCD液晶顯示器,有機發光二極體顯示器,場發射和等離子顯示器,電子紙 |
