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从2D系统芯片到3D系统整合
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【课程简介】：
     行动世代的芯片设计要求低功率、高性能与轻薄短小的极致，因此行动应用之需求成为持续推动摩尔定律(Moore’s Law)之主要力量。然而在组件物理上与经济上遇到的障碍将无可避免的减缓其进展，甚或终将停滞不进，因此，后摩尔定律时代来临之前，极需有革命性的新技术出现，以延续产业之发展。而在各种新技术之中，3DIC硅穿孔堆栈技术已被视为最有希望之明日之星，挟其高性能、低耗电、微尺寸与异质整合特性，强调轻薄短小与电池续航力之各种行动装置将首先受惠。而台湾垂直分工的产业特性也将不可避免地遭遇新挑战，如能成功突破，另一个新兴兆元产业的愿景将不是梦。

【講師簡歷】：
顧子琨    組長
顾子琨博士目前任职于工研院电光所，主要负责材料与制程开发研究，现为「台湾3DS-IC标准委员会」的主席之一，负责台湾3DIC技术的推动。 Tzu Kun Ku got his Electronic Engineering Ph.D degree of National Chao-Tung University at 1996. He was working in semiconductor technology R&D more than 14 years. He had 27 international papers published and 8 patents granted. After his graduation, he enter the ITRI’s Electrical Research & Service Organization (ERSO) as a R&D engineer for deep submicron semiconductor process technology development from 1996-2000. In this period, he had developed the sub 0.13um backend technologies including both Al/low-k metallization and Cu/low-k dual damascene technology. After 2000, he joined the Technology Development Division of Silicon Integrated System (SiS) company. In the three years staying in SiS, he in charged the integration team to successfully developed 0.15um high speed Logic, low power, RFCMOS & Mixed signal, 90nm logic device and advanced dual damascene Cu/low-k BEOL process integration technologies. From 2003 May to 2010 Apr., he joined a startup highend GPU products design house XGI (eXtreme Graphic Innovation) as an engineering director.He was in charged three different departments including product engineering/testing, QA and system engineering. In 2010 April, he decided to back ITRI and acts as Nanoelectronic technology division director of EOL. His currently major interest and responsibility of EOL is to develop the “More than Morre” semiconductor technologies including emerging TSV based 3DIC technology, new non-volatile memory technology and next generation high power devices.
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