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讨论新闻主题﹕杜邦Nikal B 电镀化学品系列添新成员— 无硼酸电镀镍

新闻 提要
杜邦电子与工业事业部宣布，Nikal BP 电镀化学品系列又添新成员- Nikal BP BAF Ni 电镀镍。这款新增的化学品不含硼酸，是凸块下金属化层 (UBM) 封装应用更为安全的电镀选择。 UBM是一种先进的封装工艺，需要在集成电路 (IC) 或铜柱和倒装芯片封装中的焊锡凸块之间建立一层薄膜金属层堆叠。此堆叠对于封装的可靠性至关重要，它的作用主要有三个： ‧在裸片和凸块间建立电气连接； ‧形成阻隔层，防止不必要的扩散； ‧在凸块和凸块衬垫间建立机械连接。 杜邦十分重视可持续发展，致力于以绿色化学原则为指引，通过设计提高创新工艺的安全性。杜邦已建立倡导学习和协作的企业文化，以为未来发展开发可持续的解决方案

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