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智慧製造與資訊安全缺一不可 (2025.01.09)
《東西講座》特別邀請到現任國立臺灣科技大學機械工程系教授李維楨，主講【智慧製造與資訊安全】主題。 |
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邊緣運算和資料中心AI領域推動 小型FPGA發展值得期待 (2025.01.02)
在半導體領域中，FPGA市場正處於快速成長階段。根據業界報告，FPGA市場規模在過去幾年呈現穩健增長，特別是在資料中心、網路邊緣運算及人工智慧等領域的推動下。FPGA因具備可編程性、高效能及靈活性，已成為許多應用的首選解決方案 |
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盼多元綠能共創減碳未來 氫能供給須靠「政」加速 (2024.12.23)
儘管現今氫能在全球減排策略仍扮演重要角色，根據勤業眾信聯合會計師事務所最新公佈《亞太地區的潔淨氫能：啟發思維的燃料》報告內容預估，2050年全球氫能市場價值將達到1.2兆美元，同時亞太地區氫能市場價值將達全球5成占比 |
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台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效 (2024.12.23)
台達日前獲IMA資訊經理人協會第二屆IT Matters Awards競賽「數位轉型獎」殊榮。此次得獎的Delta Academy 是台達自行開發、多元化的數位學習平台，在技術上同時整合串流分析與虛擬實境技術，實現多元訓練場景 |
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AI驅動能源業發展 產學研攜手培育電力菁英 (2024.12.18)
面對現今因為人工智慧（AI）熱潮，驅使AI模型運算與資料中心帶動龐大電力需求，也需要更多綠領人才加入搶攻新商機。工研院今（18日）攜手台灣電力與能源工程協會，舉辦「電網人才發展聯盟獎學金暨劉書勝紀念獎頒獎典禮」，並頒發「電網人才發展聯盟獎學金」及「劉書勝紀念獎」，給予年輕學子及在職電力人才最大肯定 |
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全科會揭幕 魏哲家：多功能機器人是重要產業趨勢 (2024.12.16)
4年一度的第十二次全國科學技術會議於今（16）日盛大召開為期3天的會議，以「智慧科技」、「創新經濟」、「均衡社會」及「淨零永續」4大主軸為核心，凝聚各界建言共同擘劃臺灣未來科技藍圖，全面推動科技創新與產業升級 |
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研究：檢索增強生成（RAG）將成為AI應用的新方向 (2024.12.11)
隨著2025年逐漸逼近，企業的數位化浪潮正進入新階段。根據Pure Storage最新展望中指出，人工智慧（AI）將持續形塑亞太及日本地區的科技生態，並帶動一系列重大轉變。不僅如此，企業的優先目標也將重新聚焦於永續性、資料保護與務實的AI應用 |
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數位信任成企業關鍵挑戰 資策會MIC攜手學界提解方 (2024.12.05)
隨著數位科技持續進化，為了協助產業與社會應對數位風險與信任挑戰，資策會產業情報研究所（MIC）、淡大教育與未來設計學系及政大傳播學院以數位信任為主軸展開學研跨界合作，於今（5）日舉辦《共建數位信任生態系MOU簽署研究合作暨發表會》，探討未來數位信任關鍵議題，協助臺灣產業與企業應對信任挑戰 |
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台灣電子零組件從去中化加速美國化 IEK估2025年總產值成長7.5% (2024.12.04)
面對2025年國際地緣政治風險加劇，且隨著各國大選結束，政權交替之際，預料各國貿易、匯率及關稅政策即將重塑；加上貿易保護主義再度抬頭，將影響全球貿易、安全和科技格局 |
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產學合作建立智慧物流高階管理人才庫 (2024.12.04)
因應全球供應鏈數位化趨勢，帶動物流產業升級轉型，元智大學攜手全虹物流中心推出「智慧物流管理」人才培訓課程，課程內容結合物流系統規劃、大數據分析與人工智慧物聯網（AIoT）技術，培育具備全方位智慧物流管理能力的人才，強化產學合作鏈結，提升桃園地區物流產業的數位競爭力，同時解決企業長期以來的人才缺口問題 |
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「冷融合」技術：無污染核能的新希望？ (2024.12.02)
本次的「東西講座」特別邀請臺師大跨域科技產業創新研究學院講座教授、現任職江陵集團創能中心執行長黃秉鈞博士，以「冷融合—無污染的核能技術」為題，深入淺出地介紹了冷融合技術 |
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台灣無人機產業未來發展與應用 (2024.12.02)
無人機技術逐漸成為國家產業發展的重心，對國防安全、經濟發展和社會發展均具有深遠影響。從「國家戰略產業」層次觀察，我國政府將無人機定位為軍工產業的重點布局項目，並從國防安全到經濟推動，進以打造台灣的信賴產業 |
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智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線 (2024.11.26)
資訊技術（IT）與營運技術（OT）系統將提升製造數據效能最大化應用。此外，在工業環境中如何採取正確配置成為資安持續有效運作的重要挑戰。 |
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15隊齊聚郵政大數據黑客松競賽 限36小時奪獎金120萬元 (2024.11.21)
迎接新一代生成式AI被要求落地深化，加快導入百工百業創新價值；同時擷取龐大終端數據Domain knowledge，累積成為充實大語言模型的數據資料庫。中華郵政公司近日舉行「AI郵局 智創新局－2024郵政大數據競賽」，便由多位專家評選出15支隊伍進入決賽，參加11月16~17日為期36小時的限時黑客松競賽，將於11月29日舉行頒獎典禮 |
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思科：僅5%台灣企業充分把握人工智慧潛在機會 (2024.11.14)
思科發布2024年度《人工智慧準備度指數》調查，數據顯示僅5% 台灣企業在部署和運用AI技術有充分準備，明顯低於去年的19%。反映企業在採用、部署及充分運用人工智慧所面對的挑戰 |
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芝加哥大學開發新水凝膠半導體材料 (2024.11.13)
芝加哥大學普里茲克分子工程學院（PME）最近開發出一種嶄新的水凝膠半導體材料，有望改變腦機介面、生物傳感器和心律調節器等醫療設備的設計。這項研究發表在《科學》雜誌上，並由該學院助理教授王思宏帶領的團隊完成，解決了半導體與生物組織界面不兼容的問題 |
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3D IC 設計入門：探尋半導體先進封裝的未來 (2024.11.12)
CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座，邀請到Cadence技術經理陳博瑋，以淺顯易懂的方式，帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望 |
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金屬中心串聯國際 推動氫能輸儲管線模組化技術 (2024.11.11)
隨著全球各國際在能源轉型時相繼投入氫能應用與技術發展，面臨氫氣輸儲的挑戰，顯現氫能輸儲管線模組化趨向重要。金屬中心自2023年聚焦發展氫能燃燒工業應用與高壓輸儲技術，今年更進一步串聯相關業者合作發展氫輸儲管線模組化技術，也透過跨國合作加速氫能產業鏈形成 |
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資策會發表2025十大AI關鍵技術趨勢 助企業導入生成式AI應用 (2024.11.07)
在科技管理領域中，技術預測是重要環節之一。為協助企業善用AI技術提升產業競爭優勢，資策會軟體技術研究院（簡稱軟體院）於今（7）日舉辦2024 STI TECH DAY，並首次發表「2025十大AI關鍵技術與趨勢」 |
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新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計 (2024.11.06)
新思科技持續與台積電密切合作，並利用台積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的電子設計自動化 (EDA)與IP解決方案，為AI與多晶粒設計加速創新。由於AI應用對運算的需求永不停歇，半導體產業需要跟上步伐 |
