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Microchip Switchtec PCIe® Switches工程人員開發及管理的好幫手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、機器學習和深度學習等高算力應用需求帶動AI/ML伺服器及儲存伺服器等製造商的快速發展,高算力所產生的資料流(data streaming)傳輸會佔用大量的介面傳輸頻寬
美中科技角力升溫:稀土成全球供應鏈戰略焦點 (2025.01.03)
美國政府近期對中國持續實施貿易出口管制,主要針對高科技產品及技術,特別是在半導體、電動車和人工智慧領域,旨在削弱中國先進技術的發展能力,並防止其軍事工業增強
愛德萬測試:AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、以及高頻寬記憶體(HBM)需求的迅速增長,全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下,愛德萬測試(Advantest)不僅展現了對市場前景的樂觀態度,還透過技術合作與產品創新,積極應對新一代半導體技術的挑戰
邊緣運算和資料中心AI領域推動 小型FPGA發展值得期待 (2025.01.02)
在半導體領域中,FPGA市場正處於快速成長階段。根據業界報告,FPGA市場規模在過去幾年呈現穩健增長,特別是在資料中心、網路邊緣運算及人工智慧等領域的推動下。FPGA因具備可編程性、高效能及靈活性,已成為許多應用的首選解決方案
貿澤與Cinch共同出版全新電子書 深入探索嚴峻環境中的連接應用 (2025.01.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣佈與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作出版全新電子書。Cinch是高品質互連產品和自訂解決方案的領先供應商,其產品專為滿足工業、航太、國防、5G和IoT等市場對嚴峻環境應用的需求而設計
企業積極進行低碳轉型 AI減碳漸成趨勢 (2024.12.31)
隨著低碳轉型成為全球共識,許多國家和企業紛紛投入減碳行動。根據資策會產業情報研究所(MIC)針對《臺灣電子資訊產業淨零排放發展》的抽樣調查,顯示由於客戶對淨零需求的增加,臺灣電子資訊產業正積極進行低碳轉型
光子技術是6G無線通訊的關鍵突破點 (2024.12.31)
6G技術逐漸成形,下一代無線通訊的願景正迅速從概念轉為現實。6G不僅是一項技術升級,更是一場針對無線通訊基礎、應用及標準化的全方位革新。它將不僅僅滿足人類社會對數據傳輸速度和容量的期待,更將推動無線通訊與其他尖端科技的深度融合,開啟全新的應用場景與技術可能性
歐洲企業加速擁抱AI 自動化科技應用漸普及 (2024.12.31)
根據Digitate最新研究顯示,歐洲企業正迅速部署人工智慧(AI)和自動化技術,過去兩年中高達92%的企業已導入相關解決方案。 然而,這份名為「超越競爭:AI和自動化如何驅動歐洲企業邁向終點線」的報告,深入探討了企業AI和自動化應用的現狀、挑戰和風險,以及與未來展望相關的實施情況
貿澤與Cinch共同出版全新電子書 深入探索嚴峻環境中的連接應用 (2024.12.31)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣佈與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作出版全新電子書。Cinch是高品質互連產品和自訂解決方案的領先供應商,其產品專為滿足工業、航太、國防、5G和IoT等市場對嚴峻環境應用的需求而設計
首款新型TPSMB非對稱TVS二極體為汽車SiC MOSFET 提供卓越的柵極驅動器保護 (2024.12.31)
Littelfuse今日宣布推出TPSMB非對稱TVS二極體系列,這是首款上市的非對稱瞬態電壓抑制(TVS)二極體,專門用於保護汽車應用中的碳化矽(SiC)MOSFET閘極驅動器。 這項創新產品滿足下一代電動車(EV) 系統對可靠過壓保護日益增長的需求,提供一種結構緊湊的單元件解決方案,取代了傳統用於柵極驅動器保護的多個齊納二極管或TVS 元件
展望2025年頭戴裝置市場 從VR停滯到AR智能眼鏡的轉型契機 (2024.12.30)
VR頭戴裝置的發展雖然在技術層面不斷進步,但市場仍面臨多重挑戰。在硬體設計上,如何在保持高效能的前提下實現裝置輕量化與舒適佩戴,仍是廠商需解決的難題。此外,顯示技術的進步雖提升了沉浸體驗,但與之相對的是成本壓力居高不下,尤其是在高端產品中顯得尤為明顯
美環保署疑為半導體業開綠燈 PFAS審查遭批放水 (2024.12.29)
美國環保署(EPA)可能批准半導體產業使用新PFAS(全氟烷基和多氟烷基物質)「永久化學品」。隨著美國半導體產量提升,此舉恐大幅增加含未經充分研究PFAS的污染,這些PFAS可能具毒性、會在環境累積,並加劇氣候變遷
AI擂臺的血腥爭奪 英特爾如何在刀光劍影中扭轉頹勢? (2024.12.27)
英特爾近年來持續加碼AI運算領域,致力於透過硬體創新和軟體生態系統的整合,提升其在AI市場的競爭力。最新推出的產品如Gaudi 3 AI加速卡、 Xeon 6處理器、以及基於全新架構的Sierra Forest與Granite Rapids,都顯示出其對AI運算的深耕策略
2025年NTN進一步支援物聯網 設備開發將面臨延遲和頻移等挑戰 (2024.12.27)
隨著低地球軌道(LEO)衛星技術的進步,私人公司正積極發射衛星星座,致力於提供全球範圍的商業寬頻服務。這些非地面網路(NTN)技術旨在克服傳統地面通訊基礎設施的局限,尤其在偏遠地區展現其潛力
扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)技術的快速進步,半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率,還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求,其中扇出型面板級封裝(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被視為未來AI應用的重要推手
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)深耕汽車市場已超過30年,為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展,ST的產品陣容不斷精進,其中汽車微控制器(MCU)是關鍵之一
2024城市盃數位科藝電競大賽頒獎 正修摘2冠1殿軍 (2024.12.25)
「2024 CCCE城市盃數位科藝電競大賽」邁入第六屆,正修科大電競隊勇奪實況轉播冠軍,以電子競技「聯盟戰棋」與「G9:League of Aces聯盟特攻」兩賽項拿到冠軍與殿軍。由正修科大電競系直播團隊承接本次轉播工作,由棚內畫面轉播、音效控制到棚外的錄影、場控及選手檢錄,投入大量心力
智慧手機成為生成式AI核心載體 競爭將圍繞用戶價值與技術創新 (2024.12.25)
隨著生成式AI技術的迅速普及,智慧手機市場正面臨一波由新技術帶動的升級潮流。根據市場研究機構Counterpoint Research的最新調查,生成式AI正在改變消費者對智慧型手機的認知與購買意願,進一步鞏固智慧手機在日常生活中的核心地位
AI助力創新光學顯微鏡 觀察高速腦神經功能影像 (2024.12.24)
由臺灣大學物理學系朱士維教授領軍,結合清華大學工程與系統科學系吳順吉教授與台大學藥理學科暨研究所潘明楷副教授組成的跨領域團隊,今日在國科會發表了一項突破性的技術,成功研發出超高速 4D顯微鏡,並結合AI人工智慧,大幅提升腦部影像清晰度,得以觀察高速腦神經運作
盼多元綠能共創減碳未來 氫能供給須靠「政」加速 (2024.12.23)
儘管現今氫能在全球減排策略仍扮演重要角色,根據勤業眾信聯合會計師事務所最新公佈《亞太地區的潔淨氫能:啟發思維的燃料》報告內容預估,2050年全球氫能市場價值將達到1.2兆美元,同時亞太地區氫能市場價值將達全球5成占比


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