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贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组 (2024.10.18)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器
Ceva荣获维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖 (2024.09.03)
全球半导体产品和软体IP授权厂商Ceva公司宣布,适用於行动、汽车、消费性和物联网应用的低功耗超宽频IP产品Ceva-Waves UWB,在中国的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选中赢得「舱驾一体技术突破奖」
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验 (2024.07.30)
无线标准呈现明显趋势,朝向提供更高的无线性能、更大的频宽和更低的延迟发展。
STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议,高度整合并强调低功耗,有??为物联网应用带来全新的发展动能。
凌华新款5G IIoT远端边缘网路闸道器采用Arm架构 (2024.03.06)
凌华科技(ADLINK)推出全新搭载1.6GHz NXP i.MX 8M Plus四核心Arm Cortex-A53 处理器的MXA-200 Arm架构5G IIoT闸道器。MXA-200 5G IIoT闸道器采用强固耐用的无风扇设计,且可选购外接式散热器,并结合蓝牙、无线LAN、4G和5G的无线传输选项
现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准
智慧手机就是你的专属AI助理 (2023.11.27)
本次要介绍的产品,是近期相当热门的一款行动晶片,它就是联发科技的5G旗舰型行动运算晶片「天玑9300」,而它也是号称联发科第一款的生成式AI的行动晶片。
设计低功耗、高精度自行车功率计 (2023.11.26)
本文主要探讨讯号链、电源管理和微控制器IC在一种实用的力感测产品:自行车功率计的应用,以及说明自行车功率计运作的物理原理和电子设计,该解决方案功耗非常低,能够精准放大低频小讯号,并且成本低、体积小
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07)
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片,凭藉创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现,以极具突破性的先进科技,在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验
贸泽电子开放订购Raspberry Pi 5单板电脑 (2023.11.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Raspberry Pi5单板电脑。Raspberry Pi 5单板电脑(SBC)以成功的Pi 4为基础所打造,CPU效能提高2至3倍,GPU效能亦大幅提升,同时显示器、相机和USB介面均显着改善
高整合度Zigbee® Direct物联网解决方案 (2023.10.30)
物联网概念於2005年由国际电信联盟(ITU)提出,现今物联网设备从智能穿戴装置(如手表)到智能电表,已成为你我生活中随处可见的设备,带来生活上的便利、节省能源、提高效率、自动化等
控创新款3.5寸单板电脑搭载Intel Atom x6000E系列处理器 (2023.09.08)
为了协助打造低功耗即时物联网边缘系统,控创宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5寸单板电脑正式量产,该产品搭载Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列处理器
2023自动化展:The Imaging Source与睿怡科技连袂展示产品系列 (2023.08.07)
The Imaging Source兆镁新协同合作夥伴睿怡科技,将於 8 月 23~26 日在台北南港展览馆连袂叁加亚洲自动化重要展览「台北国际自动化工业大展」。(展位:I-610) The Imaging Source 兆镁新在现场实机动态应用展示项目如下: 玩具工厂 以动态的玩具工厂运行呈现
与环境互动更精准 打造更实用微定位技术 (2023.06.27)
微定位允许使用者以精确的方式与环境中的各种目标物体互动。 未来微定位技术将朝实现更高定位精度和稳定性的目标发展。 微定位技术的测试是循序渐进的过程,需要不断的迭代和优化
联发科技发布天玑9200+ 行动平台 性能再升级 (2023.05.12)
联发科技发布天玑 9200+ 旗舰 5G 行动平台,进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑9200+ 承袭了天玑9200的技术优势,旗舰性能再突破,能效表现出色,赋能旗舰终端装置行动游戏体验
TI打造实惠Wi-Fi技术 更适用於工业IoT连线应用 (2023.04.20)
德州仪器(TI)推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套积体电路 (IC),有助於设计人员以实惠的价格在高密集或高达 105℃ 的环境中采用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技术
贸泽即日起供货Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus (2023.04.17)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus。此系统模组(SOM)是一个高整合度且完善的软硬体解决方案,结合了NXP的多核心处理、双频段2x2 Wi-Fi 5和Bluetooth 5.3连线功能,适用於机器人和机器学习等广泛的进阶型IoT应用
ST天线配对IC搭配BLE SoC和STM32无线MCU 简化射频设计 (2023.02.20)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)针对BlueNRG-LPS系统晶片(SoC),以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU,为单晶片天线配对IC系列新增两款优化的新产品。单晶片天线配对 IC有助於简化射频电路设计
华擎推出新款4X4 BOX 7000/D5 系列迷你电脑 (2023.02.10)
华擎科技推出4X4 BOX 7000/D5系列迷你电脑,搭载AMD Ryzen 7000U系列 APU,最多 8 个 Zen 3+ 内核。 4X4 BOX 7000/D5系列配备最大双DDR5 4800MHz内存,最高可达64GB,通过释放更高的功率、速度和能效标准来提升性能
NXP推出i.MX 95系列应用处理器 提供高效能安全功能 (2023.01.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出i.MX 95系列产品,其为恩智浦i.MX 9系列应用处理器的最新成员。此外,i.MX 95系列还提供高效能安全功能,这些功能根据汽车ASIL-B标准和工业SIL-2功能安全标准开发,包括整合的EdgeLock安全区域(secure enclave)


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