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格芯携手Dolphin Integration推出自适应性基体偏压解决方案 (2019.02.27)
格芯(GF)和Dolphin Integration合作研发自适应性基体偏压(ABB)系列解决方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工艺技术晶片上系统(SoC)的效能和可靠性,支援5G、物联网和车用等多种高增长应用
<Android Day>Open mind才能快速掌握时机 (2012.05.08)
在PC与网络的时代,台湾IT产业相当风光。然而,进入下一个新的十年,这些风光反而成为台湾业者跟上时代的沉重包袱。被既有的模式所困,只能继续追求量产,在低力代工、硬件制造的陆上载浮载沉
台湾LED照明产业的发展关键与现况报导 (2008.02.29)
为了深入了解目前台湾LED照明产业的发展现况及所遭遇的困难,本文特别专访了从事LED照明的产官学专家及业者,根据其亲身的经验与专业看法,来剖析台湾LED照明产业的发展前景与困难点
FSA与VSIA推动QIP 已获60多家业者支持 (2004.02.17)
据网站EE Times报导,无晶圆厂半导体协会(FSA)日前表示,已经有超过60家公司赞成采用并开发高质量标准IP(QIP)表示赞成。FSA与VSIA已从2003年10月开始共同合作,共同推广QIP产业标准
打造通透性环境 为市场成长支撑力量 (2003.05.05)
在这次电子产业高峰会中,不论从矽智财(IP)、微处理器、奈米制程或市场应用等面向,与会半导体厂商提出的观点大多围绕着一个主题──SoC的实现。虽然这个议题仍面临许多的挑战,但其发展的趋势却是不容置疑的
从IP Reuse到IC Reuse (2002.07.05)
从IP Reuse到IC Reuse,只要人们用心去体会设计,这些年来因为信息工业带来大量的环境破坏与资源浪费,就能够舒缓许多,同时也会让业者回复到良性的竞争时代与较为轻松自在的环境,只要把眼光看远一点,你我将发现,这不仅是趋势,更是何乐而不为的一件事
再谈可重复编程的硬体晶片 (2002.04.05)
本栏二月号已提过可重复编程的系统单晶片(SOPC or PSOC)在未来几年将会大放异彩,最近发现果然许多国际大厂都已有这样的发展计画,像是Xilinx的IRL架构,或是Philips、Altera、Lattice等都有类似观念的产品在发展
电视游乐器发展现况与远景 (2001.01.05)
掌上型电玩的性能远不及桌上型,应该相当适合台湾业者来开发,现有台湾业界在相关零组件上也有不错的能力,进入的障碍应比桌上型电玩要低,唯如何作一整体包装,并和日本产品造成区隔,始终是业者裹足不前的一大障碍
SOPC的未来之路备受瞩目 (2000.04.01)
参考资料:


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
9 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
10 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备

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