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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案。 NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。 GPU的平行运算能力和高输送特性,也将成为AI任务的理想选择
创博l发表全球首款x86安控平台 获德国莱因认证 (2024.04.28)
为了协助产业快速开发各种应用所需之安全功能,创博自2020年起携手Intel开发产品,搭载Intel Atom x6427FE处理器执行多功效能;同时从产品设计规划、规格制订、开发,直到後期产品测试等完整开发流程,皆经过德国莱因专业认证人员高标准严格检视每一项环节,是否皆符合功能安全规范
宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术,让旗下嵌入式相机模组,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性
Arm策略性投资Raspberry Pi与观察 (2023.11.30)
事实上Raspberry Pi许久之前就有产业应用取向的产品,在2012年推出首款树莓派单板电脑後,在2014年就衍生推出Compute Module(简称CM)运算模组的产品...
技嘉Super Computing超进化 支援先进散热技术和AI动力产品 (2023.11.14)
基於现今伺服器对於高速运算力需求逐日加深,将衍生出更多热能,又逢全球净零减碳转型热潮的挑战。技嘉科技集团旗下子公司技钢科技则在11月14~16日於美国丹佛举行的「超级运算Super Computing(SC23」)大展
创鑫智慧任命刘景慈为新任执行长 看好AI ASIC发展潜力 (2023.08.16)
创鑫智慧(NEUCHIPS),今(16)日宣布任命刘景慈(Ken Lau)为新任执行长。刘景慈拥有丰富的资料中心、PC客户端和半导体等多样化的商业领域领导经验,之前曾任台湾英特尔总经理,他的加入将进一步深化创鑫智慧与市场需求之间的连结
技嘉科技空前规模叁展 COMPUTEX发表逾50款伺服器 (2023.05.29)
2023年COMPUTEX正式开始!今年技嘉科技不仅超越以往,规划史上最大展区,展出最具代表性的创新产品,超过50款伺服器;今年更是旗下子公司技钢科技成立後首次亮相,直接将实体资料中心搬到会场
【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧(Edge AI)前,我们首先要先认识什麽是类神经网路(NN)、深度学习(DL)及为什麽需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点
技钢推出新一代ORv3产品 满足伺服器净零碳排需求 (2023.03.05)
面临全球伺服器出货量下滑逆风,相关业者未来势必要提升其设计弹性与效能。技钢科技日前也宣布推出符合开放运算计画第三版(Open Rack v3;ORv3)的开放式机架标准伺服器系列产品,将支援新一代x86与ARM平台处理器,且延续开放式、可扩充与高效能的设计,适用於从小型资料中心到超大规模部署的各种应用场域
NVIDIA携手Intel及合作夥伴助力AI打造新一代加速运算系统 (2023.01.12)
在人类推动各项改写时代的颠覆性创新项目中,人工智慧(AI)是当中的核心,以前所未有的速度开发新冠病毒(COVID)疫苗及诊断癌症,再到支援自动驾驶车和了解气候变迁
英特尔第4代Xeon处理器问世 (2023.01.11)
英特尔於推出第4代Intel Xeon可扩充处理器(代号Sapphire Rapids)、Intel Xeon CPU Max系列(代号Sapphire Rapids HBM)以及Intel Data Center GPU Max系列(代号Ponte Vecchio),是英特尔最重要的划时代革新产品之一,显着提升客户资料中心的效能、效率、安全性,并为AI、云端、网路和边缘、以及超级电脑提供各项新功能
英特尔推Max系列产品 为HPC和AI带来记忆体频宽和效能 (2022.11.10)
於美国达拉斯举行的Supercomputing 2022(SC22)前夕,英特尔推出Intel Max系列产品,包含两款用於高效能运算(HPC)和人工智慧(AI)的尖端产品:Intel Xeon CPU Max系列(代号Sapphire Rapids HBM)以及Intel Data Center GPU Max系列(代号Ponte Vecchio)
Omdia:2022年全球MPU市场营收下滑8% (2022.11.07)
全球科技产业研调机构 Omdia 预测 2022 年微处理器(MPU)整体市场营收为 710 亿美元,由於 PC 端高库存压力持续、且受到消费需求减弱及通货膨胀影响,市场营收预计将较去年减少约 60 亿美元,下滑 8%
安勤推出开放式多点触控平板电脑OFP系列 提供高度弹性化 (2022.11.02)
安勤近日推出Open Frame产品系列最新机种OFP-15W38与OFP-21W38,板载Intel第十一代处理器,整体系统运算效能更快,更符合物联网市场需求,能够支援低延迟的时效性应用,并且能在单一平台执行多重工作负载
环旭推出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型电脑主机板 (2022.08.15)
USI环旭电子运用优化电路板设计与线路布局技术(Placement & Layout Optimization Technology),发展出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型电脑主机板产品。 微型化之工作站主机同时具备高效能运算以及可移动性之弹性
RTS安全管理程序设计提供混合关键应用 (2022.07.07)
Real-Time Systems(RTS)即将推出新的RTS安全管理程序(Safe Hypervisor)。RTS安全管理程序将是一个独立於操作系统的功能安全认证的1类管理程序,以基於x86多核处理器技术的混合关键工作负载为目标,并将於全球提供销售
新兴处理核心 定义未来运算新面貌 (2022.06.30)
从云端到智慧终端,运算处理器扮演着越来越重要的角色。塑造几??所有服务和产品的功能,并定义着未来运算的面貌。特别是AI议题发酵,处理器还必须加入机器学习的能力
康隹特进军FuSa领域 多核嵌入式计算平台提供可靠根基 (2022.06.23)
在Embedded World展会上,德国康隹特宣布将对功能安全(FuSa)领域进行大规模投资。从工业机械、协作机器人,到工厂、铁路、公路上的自动驾驶车辆,诸多新兴领域都需要功能安全嵌入式计算平台
凌华推出PCIe-ACC100加速5G虚拟化无线电存取网路应用 (2022.04.22)
为加速5G虚拟化无线电存取网路应用,凌华科技发表5G FEC加速卡 PCIe-ACC100,为一款基於英特尔虚拟无线接取网路(vRAN)专用加速器ACC100 eASIC晶片所开发,适用於强调高吞吐量与低延迟的5G网路应用,支援包括涡轮编码和低密度奇偶检查(Low-density parity-check;LDPC)等功能
晶心科技携手英特尔IFS提供RISC-V解决方案 建构开放生态系 (2022.02.08)
晶心科技将偕同英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services; IFS),协助打造规模10亿美元的IFS创新生态系中聚焦RISC-V 的部分。晶心提供各式RISC-V处理器以及整合硬体/软体开发环境,适合从低功耗MCU到创新资料中心伺服器等多元SoC应用


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