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光进铜退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子与先进封装新战局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展将於4月8日至10日在台北南港展览馆一馆登场。本届展会以「Innovation Together」为主轴,集结来自12国、逾300家厂商与820个摊位规模,包括友达、群创、康宁、默克、明基材料、富采光电、??创、达兴材料、永光化学、汉民、大银微系统等重量级企业叁展
光进铜退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子与先进封装新战局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展将於4月8日至10日在台北南港展览馆一馆登场。本届展会以「Innovation Together」为主轴,集结来自12国、逾300家厂商与820个摊位规模,包括友达、群创、康宁、默克、明基材料、富采光电、??创、达兴材料、永光化学、汉民、大银微系统等重量级企业叁展
Micro LED CPO功耗降至铜缆5% 开启资料中心互连新局 (2026.03.09)
因应生成式AI兴起,资料中心对高速传输的需求持续提升,原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案,将在传输密度与节能上面临严峻挑战。反观Micro LED CPO的单位传输能耗较低,可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%,有??凭节能优势成为光互连替代方案
Micro LED CPO功耗降至铜缆5% 开启资料中心互连新局 (2026.03.09)
因应生成式AI兴起,资料中心对高速传输的需求持续提升,原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案,将在传输密度与节能上面临严峻挑战。反观Micro LED CPO的单位传输能耗较低,可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%,有??凭节能优势成为光互连替代方案
??创携手光循开拓AI光互连平台 Micro LED跨域进军算力基础建设 (2026.01.14)
Micro LED技术商??创科技宣布,与2D阵列式光耦合技术领导者光循科技(Brillink)展开策略合作,携手开发满足AI与HPC需求的下一代光互连平台。此次合作象徵Micro LED技术正式由传统显示领域
??创携手光循开拓AI光互连平台 Micro LED跨域进军算力基础建设 (2026.01.14)
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工研院:AI驱动电子业高值化 2026续攀高阶市场 (2025.10.30)
面对AI浪潮席卷全球电子产业,由工研院今(30)日於台大医院国际会议中心举行「眺??2026产业发展趋势━电子零组件与显示器场次」研讨会,则聚焦在AI应用驱动下,深入剖析全球供应链变动趋势,与台湾电子产业升级与转型的关键议题,共同探讨未来布局与机会
工研院眺??2026电子零组件产业发展 剖析AI应用驱动伺服器趋势 (2025.10.30)
面对AI浪潮席卷全球电子产业,由工研院今(30)日於台大医院国际会议中心举行「眺??2026产业发展趋势━电子零组件与显示器场次」研讨会,则聚焦在AI应用驱动下,深入剖析全球供应链变动趋势,与台湾电子产业升级与转型的关键议题,共同探讨未来布局与机会
光循科技成立 主力研发CPO光耦合平台 (2025.10.28)
新创公司光循科技(Brillink)正式成立,并以结合 Micro-LED 与矽光子技术 的新世代 CPO(Co-Packaged Optics)光耦合平台为发展主轴。该公司於第三季获得矽光子领导厂商 光程研创(Artilux) 及 AI 晶片设计服务商 世芯电子(Alchip) 的技术与资金支持
光循科技成立 主力研发CPO光耦合平台 (2025.10.28)
新创公司光循科技(Brillink)正式成立,并以结合 Micro-LED 与矽光子技术 的新世代 CPO(Co-Packaged Optics)光耦合平台为发展主轴。该公司於第三季获得矽光子领导厂商 光程研创(Artilux) 及 AI 晶片设计服务商 世芯电子(Alchip) 的技术与资金支持
预告零组件2025.10(第407期)即将出刊 (2025.09.28)
富采携手X-Celeprint 锁定AI矽光子商机 (2025.09.25)
LED大厂富采今(25)日宣布,将与欧洲微转印技术领导者X-Celeprint策略结盟,共同加速巨量转移技术在AI与高速运算核心「矽光子(Silicon Photonics)」应用的商业化进程。此项合作旨在结合富采在光电元件的量产实力与X-Celeprint的专利技术,打造可大规模生产的高效能光通讯解决方案,抢攻次世代资料中心市场
富采携手X-Celeprint 锁定AI矽光子商机 (2025.09.25)
LED大厂富采今(25)日宣布,将与欧洲微转印技术领导者X-Celeprint策略结盟,共同加速巨量转移技术在AI与高速运算核心「矽光子(Silicon Photonics)」应用的商业化进程。此项合作旨在结合富采在光电元件的量产实力与X-Celeprint的专利技术,打造可大规模生产的高效能光通讯解决方案,抢攻次世代资料中心市场


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1 Microchip外??式时序模组为资料中心与 5G 网路提供高精度可靠同步能力,满足 AI 与次世代连网应用需求

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