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意法半导体RF晶体管高电压新技术 实现高可靠度E级工业电源 (2014.11.05)
意法半导体600W－250V 的13.6MHz RF功率晶体管STAC250V2-500E拥有先进的稳定性和高功率密度。采用热效率（thermally efficient）极高的微型封装，可用于高输出功率的Ｅ级工业电源
创意电子领先业界发表IPD ASIC服务 (2013.01.15)
弹性客制化IC厂商创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)今天（15日）发表业界第一个硅芯片被动组件整合(Integrated Passive Device，IPD)服务。这项服务是将被动组件以硅(silicon)芯片方式整合，涵盖供应链的所有层面，包括从设计到量产的每个环节，IPD芯片则是使用台积电公司(TSMC)特殊厚铜制程技术
全智科技有效验证创意电子SiP量产流程 (2009.03.24)
专注于RFIC/SiP/SoC测试领域之专业测试服务全智科技与创意电子23日宣布，双方合作开发之行动电视调谐器（Mobile TV Tuner）的内崁射频系统封装集成电路（RF SiP）之量产测试解决方案已应用于客户芯片量产
台湾SIP产业链发展现况剖析 (2002.12.05)
在IC设计朝系统单晶片（SoC）发展的趋势之下，矽智财（SIP）成为在全球迅速发展的热门产业，本文将针对这股风潮之下的台湾IC设计业、设计服务业与晶圆代工业的相关发展，做一全面而深入的现况介绍与分析


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