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Spansion降低對外包製造服務的倚賴 (2008.03.24)
Spansion宣佈，與財務年度2007下半年相比，財務年度2008上半年，其製造業務能力的提升，預計將使其每季對晶圓代工廠及外包商的倚賴成本減少約5,000萬美元。
製造效率的提升帶動了公司在德州奧斯汀Fab 25產量的增加，同時其位於日本會津若松的SP1工廠則可望讓Spansion降低對外部代工廠的倚賴，尤其是90nm的產品 |
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南茂宣佈將為三星代工DDR2封裝業務 (2004.10.08)
國內封測大廠南茂科技宣佈與南韓DRAM大廠三星電子簽訂DDR2封裝代工合約，南茂已通過三星認證，將為三星代工512Mb DDR2的60-ball FBGA業務。南茂董事長鄭世杰表示，這項合作案對佈局DDR2市場已久的南茂來說是一大肯定 |
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下半年LCD封測市場景氣將出現衰退 (2004.08.15)
據市場消息，由於LCD面板市場已開始進入庫存調整期，LCD驅動IC市場需求減弱，國內最大LCD驅動IC封測廠南茂科技董事長鄭世杰即表示，下半年LCD驅動IC封測市場會很辛苦，但該公司已經與客戶簽訂了產能保障協定，業績不會受到太大衝擊 |
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求才若渴 封測業者南下高雄招兵買馬 (2004.08.05)
半導體景氣復甦日益明顯，業界人才需求孔急，許多半導體業者甚至南下高雄地區舉辦求才博覽會，將人才招募網擴大至全台；位於竹科的半導體封測業者南茂科技，也將於8月7日南下高雄網羅人才 |
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CMOS感測器商機旺 封測業者摩拳擦掌 (2004.01.11)
工商時報消息，照相手機與數位相機熱賣帶動CMOS影像感測器（CMOS Image Sensor）銷售暢旺，而因CMOS影像感測器後段封測製程難度較高、所需設備投資規模龐大，大部份供應商均以委外代工為主；而國內封測業者日月光、勝開、矽格、京元電等，近期均接獲大訂單，南茂亦於日前表示將劃投資50億元設廠搶佔商機 |
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南茂與奇景簽訂封測產能保障協議 (2003.10.17)
據工商時報報導，國內封測業者南茂科技為保障LCD驅動IC後段封測產能，宣布與奇景光電簽訂為期三年的產能保障協議書，根據雙方共同協議，奇景光電將在未來三年內，依約定數量以逐季增加的方式 |
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多家半導體業者摩拳擦掌準備登陸 (2003.09.29)
在台積電8吋晶圓廠通過經濟部第一階段核准赴大陸投資之後，力晶、茂德與聯電都有意爭取下一波獲准登陸的半導體業者。目前力晶已在上海青浦科學園區擇地，一旦獲政府核准通過 |
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探索台灣封測產業活力泉源 (2003.08.05)
IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在 |
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南茂提供COF封測 搶攻LCD驅動IC市場 (2003.01.24)
國內半導體封測廠南茂科技，日前宣布推出用於LCD驅動IC的晶粒軟膜（COF）封測服務，以進軍彩色手機與LCD顯示器市場，搶攻模組化驅動IC市場。
南茂總經理鄭世杰日前表示，消費者對高解析度產品及輕、薄、短、小消費性電子產品的需求日益升高，具高腳數及細微腳距能力的COF封裝技術，將是 LCD 驅動 IC 新一波的主要封裝需求 |
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南茂計畫整合華東、泰林 擴充記憶體封測產能 (2002.12.19)
據經濟日報報導，國內封測業者南茂科技近期積極與華東科技、泰林接觸，計畫整合三家工廠力量，擴充DDR400的封測產能，為茂德2003年月產1,500萬顆256Mb DDR DRAM進行後段封裝測試 |
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金朋擴大上海廠產能 (2002.08.15)
封裝測試廠金朋（ChipPac）已計劃擴大上海金橋區廠產能，預計廠房面積將達30萬平方英呎，未來產能將比現階段還要多1倍。金朋表示，新廠房將於今年第四季開工，明年第三季就可正式生產 |
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茂矽傳出即將撤守台南科學園區 (2001.06.27)
繼華邦與矽統相繼撤出台南科學園區後，茂矽科技原本計劃在南科興建12吋晶圓廠也終止，已在南科租用的8.8公頃基地，確定將退租。由於茂矽是南科剛開發時，即承諾在南科建廠的廠商，因此取得南科20公頃基地，而且與聯電、台積電同樣，都在距離高鐵較遠、主要道路以西的區位 |
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台灣茂矽轉投資之百慕達南茂公司在NASDAQ掛牌 (2001.06.20)
百慕達南茂公司所投資之南茂科技為新竹科學工業園區內一專業封裝測試公司，八十六年八月位於新竹的測試廠開始正式營運；在台南科學工業園區封裝測試工廠於八十七年十一月落成啟用 |
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京元電子將成國內最大記憶體測試廠 (2001.03.13)
主要提供半導體後段測試與預燒服務的京元電子，於昨日召開的董事會中通過決議，將配合其測試產能擴充計劃，辦理盈餘提撥資本與現金增資。
京元電子總經理林殿方表示，至今年底京元的測試機台總數可望提升50%以上，產品線則會同步推動記憶體、邏輯、混合訊號測試 |
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南茂大擴TCP封裝生產驅動IC (2000.11.03)
南茂科技將配合茂矽代工生產LCD驅動IC，大幅擴充捲帶式封裝 (TCP)產能，預估年底產能將提升到1,000萬顆，明年成長到1,800萬顆到2,000萬顆，其中包括新建南科廠房也將挪出一層樓進行TCP封裝 |
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上半年記憶體測試業一枝獨秀 (2000.09.04)
上半年台灣半導體景氣發生上游廠商大賺，下游業者不如預期的「上肥下瘦」情形，不過記憶體測試卻在封裝測試業一枝獨秀，包括南茂科技、聯測科技及泰林科技上半年都獲得不錯佳績，下半年有機會調升財測 |
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台灣半導體產業發展趨勢 (2000.03.01)
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南茂明年首季量產TCP (1999.12.03)
台灣通訊IC後段封裝技術主流TCP(Tape Carrier Package)將在公元2000年邁入量產發燒年。繼日月光、華泰和矽品相繼宣布小量投產後，茂矽集團關係企業南茂科技，也在近日取得日系半導體大廠的技術支援，預定明年第一季加入量產行列，該項合作案，同時也揭開台灣通訊半導體後段製程技術國際合作的先例，有利整體廠業帶技術的建立 |
