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西門子與台積電合作 助客戶實現IC最佳化設計 (2023.10.12)
西門子數位化工業軟體宣佈與台積電深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子 EDA 產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。
台積電設計基礎架構管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示：「台積電與包括西門子在地的設計生態系統夥伴攜手合作 |
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西門子推出Solido設計環境軟體 打造客製化IC驗證平台 (2023.07.31)
因應現今無線、汽車、高效能運算（HPC）和物聯網（IoT）等產業對於高度差異化應用的需求日益提升，設計複雜度也隨之增加。西門子數位化工業軟體今（31）日也宣佈推出Solido設計環境軟體（Solido Design Environment），以協助設計團隊應對日益嚴苛的功耗、效能、面積、良率和可靠性等要求，同時加快上市速度 |
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西門子推出Questa Verification IQ軟體 加速IC驗證流程 (2023.02.09)
西門子數位化工業軟體於近日推出Questa Verification IQ軟體，該突破性解決方案有助邏輯驗證團隊克服下一代積體電路（IC）的複雜設計挑戰。Questa Verification IQ是以團隊為基礎的雲端軟體，由數據資料驅動，採用人工智慧（AI）技術，有助加速驗證收斂、簡化追溯性、最佳化資源，並加快上市速度 |
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西門子收購 Avery Design Systems 續擴充IC驗證解決方案 (2022.11.14)
西門子數位化工業軟體今（14）日宣佈收購獨立於模擬的驗證IP供應商Avery Design Systems，將後者技術添加到西門子企業級驗證平台Xcelerator的產品組合中，藉以擴充其電子設計自動化（EDA）IC驗證產品套裝功能，讓客戶可以在模擬、硬體模擬和原型開發週期?，使用西門子驗證解決方案來優化產品的品質，並縮短上市時間 |
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以設計師為中心的除錯解決方案可縮短驗證時間 (2022.07.28)
「設計錯誤」常被認為是造成 ASIC 和 FPGA 重新設計的主要原因之一。而在這些錯誤當中，有許多類型都可以很容易由「以設計師為中心」的解決方案所捕捉，修正或除錯，進而縮短驗證時間 |
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西門子Symphony Pro平台 大幅擴展混合訊號IC驗證功能 (2022.07.19)
面對如今汽車、成像、物聯網、5G、運算與儲存應用，正在推動新一代SoC對於類比與混合訊號內容的強勁需求，混合訊號電路正日益普及。西門子數位化工業軟體也在近日推出Symphony Pro先進混合訊號模擬平台 |
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西門子收購PRO DESIGN旗下proFPGA 擴展IC驗證產品組合 (2021.06.16)
西門子數位化工業軟體，與總部位於德國的 PRO DESIGN Electronic 公司簽署協議，收購其具備 FPGA 桌面原型驗證技術的 proFPGA 產品系列。
此前西門子已與 PRO DESIGN 建立了 OEM 關係，將 proFPGA 技術納入西門子 Xcelerator 產品組合，作為其 EDA IC 驗證產品套件的一部分 |
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擴展IC驗證版圖 西門子收購Fractal Technologies (2021.05.19)
西門子數位化工業軟體宣佈收購Fractal Technologies，該公司總部位於美國和荷蘭，是一家領先的簽核級品質IP確認解決方案供應商。此次收購可以協助西門子的EDA客戶更快、更容易驗證其IC設計中使用的內部和外部IP以及單元庫，進而提高整體品質並加快產品上市時程 |
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車用雷達IC設計之環境迴圈驗證 (2020.09.23)
本文聚焦於感測器實現數位部分的驗證，但這個環境迴圈方法可以容易延伸到驗證混合訊號和RF設計。 |
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Mentor通過台積電最新3奈米製程技術認證 (2020.09.11)
Mentor，a Siemens business近期宣佈旗下多項產品線和工具已獲得台積電（TSMC）最新的3奈米（N3）製程技術認證。
台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：「此次認證進一步突顯了Mentor為雙方共同客戶以及台積電生態系統所創造的價值 |
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Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技術 提升10倍驗證效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、佈局後（post-layout）類比設計的奈米級驗證Analog FastSPICE eXTreme技術，可大幅提高模擬效能，並確保奈米級類比驗證所需的晶圓廠認證準確度 |
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Mentor的Analog FastSPICE和Symphony平台獲AI處理器公司Mythic採用 (2020.02.27)
Mentor近日宣佈，人工智慧（AI）處理器公司Mythic已在Mentor的Analog FastSPICE平台上為其自訂電路驗證與元件雜訊分析進行了標準化作業。此外，Mythic已選用Mentor的Symphony混合訊號平台來驗證其智慧處理器（IPU）中整合類比和數位的邏輯功能 |
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西門子收購Solido Design Automation 強化IC設計與技術 (2017.11.28)
西門子(Siemens)已與位於加拿大薩斯卡通市(Saskatoon)的Solido Design Automation公司達成收購協議。
Solido是為全球半導體業者提供變異感知(variation-aware)設計與特徵化(characterization)軟體的領先供應商，該公司基於機器學習技術的產品目前已獲得超過40家領先業者的採用，可協助他們設計、驗證並製造出更勝以往的競爭力產品 |
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滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果，明導國際（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先進封裝（HDAP）流程，其設計環境可提供早期、快速的原型評估；明導認為，此一工具與現有的流程相比，可大幅地減少時間，可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計 |
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宜特台灣拓展車電模組驗證 建造「溫濕度複合式振動」可靠度測試環境 (2015.03.12)
為因應汽車市場逐步走向電動車、車聯網領域，以及Tier 1車廠欲就近尋找台灣模組供應商，宜特科技台灣總部近日宣佈，從汽車「IC」驗證拓展至汽車「模組」驗證服務，建造「溫濕度複合式振動」可靠度測試環境 |
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海思半導體擴大採用Cadence工具與IP進行先進製程FinFET設計 (2014.12.17)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布，通訊網路與數位媒體晶片組解決方案供應商海思半導體（HiSilicon）已簽署合作協議，將於16奈米FinFET設計領域大幅擴增採用Cadence數位與客製/類比流程，並於10奈米和7奈米製程的設計流程上密切合作 |
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驗證3.0時代 Mentor推企業級驗證平台 (2014.05.19)
由於IC設計的複雜度不斷提高，這使得IC驗證已經成為設計流程中的重要一環。這樣的趨勢，不僅在傳統EDA軟體模擬工具上漸趨明顯，連硬體類比設備也走向這樣的方向，市場也不斷快速成長 |
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無線充電市場起飛 Qi驗證重要性大增 (2012.10.10)
無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)網站上公告通過WPC測試驗證的產品巳破百，代表新崛起的無線充電市場正邁向新的里程碑。台灣德國萊因認為，接收端(receivers)的無線充電產品應用目前較廣泛，但巳有逐漸轉向發送端(transmitter)的產品發展趨勢 |
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2012電子展揭幕 德國萊因主推無線充電及NCC認證 (2012.10.09)
無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)網站上公告通過WPC測試驗證的產品巳破百，代表新崛起的無線充電市場正邁向新的里程碑。Qi驗證市占率超過7成的台灣德國萊因認為，接收端(receivers)的產品應用目前較廣泛，但巳有逐漸轉向發送端(transmitter)的產品發展趨勢 |
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宜特科技協助業者 加速進軍車用電子市場 (2012.05.11)
根據半導體市場調查公司ICInsights的研究，預計至2014年，全球每輛汽車半導體的平均採用價將成長到425美元，且2010年到2014年的年均成長率，將達到9％。其中，主動安全和車載資通訊等相關應用，已成為車用半導體最主要的成長動能 |
