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CGD、群光電能與劍橋大學共組GaN生態系統 開發先進高功率方案 (2023.11.06)
英商劍橋氮化鎵元件有限公司（Cambridge GaN Devices；CGD）是一家專注於研發高效能氮化鎵（GaN）功率元件的半導體公司，致力於打造更環保的電子元件。近日與台灣的電力電子系統整合方案供應商群光電能（Chicony Power Technology）、英國劍橋大學技術服務部（CUTS）簽署一項三方協議 |
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氮化鎵在採用圖騰柱 PFC 的電源設計中達到高效率 (2023.08.04)
世界各地的政府法規要求在交流/直流電源中使用 PFC 級，藉以促進從電網獲得潔淨電力。PFC 對交流輸入電流進行調整以遵循與交流輸入電壓相同的形狀... |
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[COMPUTEX] 宇瞻展出五大解決方案 秀工業記憶體實力 (2023.05.29)
Apacer宇瞻科技迎接COMPUTEX 2023科技盛事，今年以「Drive The Change」為主軸，於5/30 - 6/2在南港雅悅會館舉辦VIP客戶專屬展。透過五大解決方案展區呈現宇瞻持續創新的工業應用記憶體模組和固態硬碟技術研發實力，以及專業職人、消費性產品與電競產品設計能力，引領產業迎向疫後全球開放的嶄新變革 |
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TrendForce：AI需求持續看漲 2023年伺服器出貨增近4成 (2023.05.29)
AI伺服器及AI晶片需求同步看漲，TrendForce今（29）日預估2023年AI伺服器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量近120萬台，年增38.4%，占整體伺服器出貨量近9%，至2026年將占15%，同步上修2022~2026年AI伺服器出貨量年複合成長率至22% |
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Arm：多元化市場驅動成長 生態系夥伴達2500億晶片出貨 (2023.02.07)
Arm 技術正在建構未來。多元化的市場發展持續驅動權利金與授權費營收的強勁成長，生態系夥伴也將達到 2,500 億晶片出貨量的里程碑。
根據 Arm 2022 會計年度第三季報告指出：
‧總營收達 7 |
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MIC：2022年全球筆電出貨量將衰退10.3% (2022.07.15)
資策會產業情報研究所（MIC）觀測主要資訊產品，預估2022年全球筆電出貨2.2億台，較2021年衰退10.3%，全球桌機出貨7,984萬臺，衰退2.7%，歷經2020、2021年疫情驅動PC市場高成長，本來即預期2022年宅經濟效益收斂，卻遭逢俄烏戰爭、中國大陸實施封控等影響，加劇全球經濟衰退與通膨，降低市場消費信心 |
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敏博Ruler SSD E1.S PT33系列加速對應機架式伺服器架構需求 (2022.07.06)
根據市場研究機構ReportLinker 4月報告提出，全球資料中心伺服器市場預計在2022-2027年間以4.10%的複合年增長率增長。遠端服務、即時與隨選串流、AI邊緣運算等持續帶動資料中心對高速處理與儲存的需求，為了推動企業進入下一代伺服器的開發應用，敏博(MEMXPRO Inc.)進駐網通伺服器應用，提供基於PCIe Gen3 x4的NVMe１.3標準之Ruler SSD E1.S PT33系列 |
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康佳特推出COM-HPC Server Size D模組 滿足邊緣伺服器高需求 (2022.06.22)
德國康佳特宣布推出五款緊湊型（160x160mm）COM-HPC Server Size D新模組，拓展了採用Intel Xeon D-2700處理器的伺服器模組產品陣容。這些新產品的推出迎合了業界對於體積小巧、具備戶外作業能力的加固式邊緣伺服器的巨大需求 |
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安森美推出TOLL封裝SiC MOSFET 小尺寸封裝高性能低損耗 (2022.05.11)
安森美（onsemi）， 在PCIM Europe展會發佈全球首款To-Leadless（TOLL）封裝的碳化矽（SiC）MOSFET。該電晶體滿足了對適合高功率密度設計的高性能開關元件迅速增長的需求。直到最近，SiC元件一直採用明顯需要更大空間的D2PAK 7接腳封裝 |
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DDR5 RDIMM 7大技術規格差異 (2022.04.19)
DDR5 RDIMM工業級伺服器記憶體，可有效提升巨量資料傳輸速度、確保伺服器以最佳化的工作負載效能運作等關鍵任務。本文說明當產品開發時需特別留意的DDR5 RDIMM技術規格差異 |
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Check Point：台灣受網路攻擊次數年增38% (2022.01.21)
Check Point Software 的威脅情報部門 Check Point Research近期研究指出，自 2020 年中起網路攻擊數量便持續上升，於 2021 年末創下歷史新高，全球每間機構每週平均遭受 925 次網路攻擊；與 2020 年相比，2021 年企業網路每週遭受的攻擊數量增長了 50 % |
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面對「不確定性」的最佳解：現代化應用 (2022.01.11)
現在的企業如何在變革的常態中具備應對變化的韌性?「現代化應用」的敏捷性、通用性及擴展性等優勢，正逐漸成為企業立足長期發展的標配。 |
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瑞薩新R-Car SDK重新塑造車用軟體的開發流程 (2021.09.22)
現今有愈來愈多汽車製造商開始使用深度學習，為下一代汽車尋找實現智慧型攝影機和自駕系統的新方法。然而，市面上大多數的深度學習解決方案都建立在消費性產品或伺服器應用上，這些方案在功能安全、即時回應和低功耗方面都無法滿足車用的嚴格需求 |
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Intel：運算需求複雜性提升 驅動新技術是大勢所趨 (2021.09.09)
業務運算需求的多變與複雜性不斷提升。僅使用數年的伺服器已無法有效地支援當今對於商業智慧、加速和敏捷等工作負載的需求。新的商機、客戶和工作負載，驅動新工具和技術已是大勢所趨，英特爾與產業領導者和解決方案提供者共同合作，提供完整的專業級解決方案 |
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宇瞻矮版記憶體拓展5G智慧杆、邊緣AI應用 (2021.05.20)
5G技術發展打通AI物聯網應用的最後一哩路，不僅帶動邊緣運算節點增加，對終端裝置的運算能力的要求也越來越高。從小型化工業電腦、微型伺服器到新興的5G智慧杆應用，嵌入式電腦逐漸朝向高效能、低功耗、小尺寸的方向發展 |
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保護所有工作環境 Palo Alto Networks延伸護範圍 (2021.05.12)
Palo Alto Networks今天新增Prisma Cloud的新功能，以幫助組織確保所有的工作環境都受到保護。新功能不僅提高自動化和偵測能力，簡化合規性檢查，並加深惡意軟體對容器和主機威脅的可視性 |
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CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飛奔 (2021.04.22)
為了超越普通的NIC，SmartNIC將會對PCIe匯流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和協議在此背景下應運而生。未來將能共享一致性記憶體、快取記憶體，並建立多主機點對點連接 |
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NVIDIA收購Arm之綜合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA與日本電信巨擘軟銀達成協議，將由NVIDIA以215億美元的股票以及120億美元的現金，向軟銀收購矽智財領導廠商Arm，並向Arm員工提供15億美元的股票。依照官方聲明，若Arm達成特定的業績目標，則會再給予軟銀最多50億美元的現金或股票，收購總額達400億美元 |
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COM-HPC標準將為嵌入式系統帶來全新視野 (2020.10.06)
COM-HPC是一個具備高性能運算校能的模組化電腦，是能把超級電腦帶進各種嵌入式設計之中的技術。而毫無疑問的，它也將對於各式次世代智慧系統與裝置帶來極大的助益 |
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康佳特伺服器模組提供雙倍記憶體支援 (2018.12.12)
提供標準和客制化嵌入式電腦主機板與模組的廠商德國康佳特科技，宣佈搭載Intel Atom C3000處理器的conga-B7AC伺服器模組現可在3個插槽上支援總共96GB DDR4 SO-DIMM記憶體。
這比之前支援的容量大2倍，並為以COM Express Type7為基礎的設計建立了一個新的里程碑， 因為記憶體是嵌入式邊緣伺服器技術中最重要的性能杠杆之一 |
