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CGD、群光电能与剑桥大学技术服务部共组GaN生态系统 (2023.11.06)
英商剑桥氮化??元件有限公司（Cambridge GaN Devices；CGD）是一家专注於研发高效能氮化??（GaN）功率元件的半导体公司，致力於打造更环保的电子元件。近日与台湾的电力电子系统整合方案供应商群光电能（Chicony Power Technology）、英国剑桥大学技术服务部（CUTS）签署一项三方协议 |
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氮化??在采用图腾柱 PFC 的电源设计中达到高效率 (2023.08.04)
世界各地的政府法规要求在交流/直流电源中使用 PFC 级，藉以促进从电网获得洁净电力。PFC 对交流输入电流进行调整以遵循与交流输入电压相同的形状... |
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宇瞻Drive The Change五大解决方案迎接COMPUTEX 2023 (2023.05.29)
Apacer宇瞻科技迎接COMPUTEX 2023科技盛事，今年以「Drive The Change」为主轴，於5/30 - 6/2在南港雅悦会馆举办VIP客户专属展。透过五大解决方案展区呈现宇瞻持续创新的工业应用记忆体模组和固态硬碟技术研发实力，以及专业职人、消费性产品与电竞产品设计能力，引领产业迎向疫後全球开放的崭新变革 |
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TrendForce：AI需求持续看涨 估2023年AI伺服器出货增近4成 (2023.05.29)
AI伺服器及AI晶片需求同步看涨，TrendForce今（29）日预估2023年AI伺服器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，年增38.4%，占整体伺服器出货量近9%，至2026年将占15%，同步上修2022~2026年AI伺服器出货量年复合成长率至22% |
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Arm：多元化市场持续驱动成长 生态系夥伴达2500亿晶片出货量 (2023.02.07)
Arm 技术正在建构未来。多元化的市场发展持续驱动权利金与授权费营收的强劲成长，生态系夥伴也将达到 2,500 亿晶片出货量的里程碑。
根据 Arm 2022 会计年度第三季报告指出：
·总营收达 7 |
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MIC：超大型资料中心建造 驱动台湾伺服器出货成长9.4% (2022.07.15)
资策会产业情报研究所（MIC）观测主要资讯产品，预估2022年全球笔电出货2.2亿台，较2021年衰退10.3%，全球桌机出货7,984万台，衰退2.7%，历经2020、2021年疫情驱动PC市场高成长，本来即预期2022年宅经济效益收敛，却遭逢俄乌战争、中国大陆实施封控等影响，加剧全球经济衰退与通膨，降低市场消费信心 |
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敏博Ruler SSD E1.S PT33系列加速对应机架式伺服器架构需求 (2022.07.06)
根据市场研究机构ReportLinker 4月报告提出，全球资料中心伺服器市场预计在2022-2027年间以4.10%的复合年增长率增长。远端服务、即时与随选串流、AI边缘运算等持续带动资料中心对高速处理与储存的需求，为了推动企业进入下一代伺服器的开发应用，敏博(MEMXPRO Inc.)进驻网通伺服器应用，提供基於PCIe Gen3 x4的NVMe１.3标准之Ruler SSD E1.S PT33系列 |
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康隹特推出COM-HPC Server Size D模组 满足边缘伺服器高需求 (2022.06.22)
德国康隹特推出五款紧凑型（160x160mm）COM-HPC Server Size D新模组，拓展了采用Intel Xeon D-2700处理器的伺服器模组产品阵容。这些新产品的推出迎合了业界对於体积小巧、具备户外作业能力的加固式边缘伺服器的巨大需求 |
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安森美推出TOLL封装SiC MOSFET小尺寸封装高性能低损耗 (2022.05.11)
安森美（onsemi）， 在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless（TOLL）封装的碳化矽（SiC）MOSFET。该电晶体满足了对适合高功率密度设计的高性能开关元件迅速增长的需求。直到最近，SiC元件一直采用明显需要更大空间的D2PAK 7接脚封装 |
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DDR5 RDIMM 7大技术规格差异 (2022.04.19)
DDR5 RDIMM工业级伺服器记忆体，可有效提升巨量资料传输速度、确保伺服器以最隹化的工作负载效能运作等关键任务。本文说明当产品开发时需特别留意的DDR5 RDIMM技术规格差异 |
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Check Point：台湾受网路攻击次数年增38% (2022.01.21)
Check Point Software 的威胁情报部门 Check Point Research近期研究指出，自 2020 年中起网路攻击数量便持续上升，於 2021 年末创下历史新高，全球每间机构每周平均遭受 925 次网路攻击；与 2020 年相比，2021 年企业网路每周遭受的攻击数量增长了 50 % |
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面对「不确定性」的最佳解：现代化应用 (2022.01.11)
现在的企业如何在变革的常态中具备应对变化的韧性?「现代化应用」的敏捷性、通用性及扩展性等优势，正逐渐成为企业立足长期发展的标配。 |
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瑞萨新R-Car SDK重新塑造车用软体的开发流程 (2021.09.22)
现今有愈来愈多汽车制造商开始使用深度学习，为下一代汽车寻找实现智慧型摄影机和自驾系统的新方法。然而，市面上大多数的深度学习解决方案都建立在消费性产品或伺服器应用上，这些方案在功能安全、即时回应和低功耗方面都无法满足车用的严格需求 |
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Intel：运算需求复杂性提升 驱动新技术是大势所趋 (2021.09.09)
业务运算需求的多变与复杂性不断提升。仅使用数年的伺服器已无法有效地支援当今对于商业智慧、加速和敏捷等工作负载的需求。新的商机、客户和工作负载，驱动新工具和技术已是大势所趋，英特尔与产业领导者和解决方案提供者共同合作，提供完整的专业级解决方案 |
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宇瞻矮版记忆体拓展5G智慧杆、边缘AI应用 (2021.05.20)
5G技术发展打通AI物联网应用的最後一哩路，不仅带动边缘运算节点增加，对终端装置的运算能力的要求也越来越高。从小型化工业电脑、微型伺服器到新兴的5G智慧杆应用，嵌入式电脑逐渐朝向高效能、低功耗、小尺寸的方向发展 |
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保护所有工作环境 Palo Alto Networks延伸Prisma Cloud防护范围 (2021.05.12)
Palo Alto Networks今天新增Prisma Cloud的新功能，以帮助组织确保所有的工作环境都受到保护。新功能不仅提高自动化和侦测能力，简化合规性检查，并加深恶意软体对容器和主机威胁的可视性 |
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CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飞奔 (2021.04.22)
为了超越普通的NIC，SmartNIC将会对PCIe汇流排提出更多的需求。 CXL和CCIX等第五代PCIe和协议在此背景下应运而生。未来将能共享一致性记忆体、快取记忆体，并建立多主机点对点连接 |
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NVIDIA收购Arm之综合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA与日本电信巨擘软银达成协议，将由NVIDIA以215亿美元的股票以及120亿美元的现金，向软银收购矽智财领导厂商Arm，并向Arm员工提供15亿美元的股票。依照官方声明，若Arm达成特定的业绩目标，则会再给予软银最多50亿美元的现金或股票，收购总额达400亿美元 |
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COM-HPC标准将为嵌入式系统带来全新视野 (2020.10.06)
COM-HPC是一个具备高性能运算校能的模组化电脑，是能把超级电脑带进各种嵌入式设计之中的技术。而毫无疑问的，它也将对于各式次世代智慧系统与装置带来极大的助益 |
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康隹特伺服器模组提供双倍记忆体支援 (2018.12.12)
提供标准和客制化嵌入式电脑主机板与模组的厂商德国康隹特科技，宣布搭载Intel Atom C3000处理器的conga-B7AC伺服器模组现可在3个??槽上支援总共96GB DDR4 SO-DIMM记忆体。
这比之前支援的容量大2倍，并为以COM Express Type7为基础的设计建立了一个新的里程碑， 因为记忆体是嵌入式边缘伺服器技术中最重要的性能杠杆之一 |
