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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列無線系統單晶片（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26)
連接標準聯盟發佈的Matter，定義了下一代消費電子的連接標準。
透過家庭中已經存在的網路，將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。
Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接 |
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Arm與產業領導企業合作建構未來的人工智慧基礎 (2023.11.03)
Arm 宣布多項全新的策略合作，致力於帶動人工智慧（AI）的創新，並實現 AI 體驗。除了能實現 AI 開發作業的技術平台，Arm 也正與超微半導體（AMD）、英特爾、Meta、微軟、輝達（NVIDIA）與高通（Qualcomm Technologies, Inc.）等市場領先的科技公司合作，透過各項計畫，聚焦於促成先進的 AI 能力，以帶來更高的回應性、且更安全的使用者體驗 |
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Microchip全新MPLAB機器學習開發套件協助增添開發高效能 (2023.09.08)
Microchip近日推出全新MPLAB機器學習開發套件，為嵌入式設計人員在各種產品開發或改進時，提供一套完整的整合工作流程來簡化機器學習（ML）模型開發。這款軟體工具套件可用於Microchip的各型微控制器（MCU）和微處理器（MPU）產品組合，協助開發人員快速高效地添加機器學習推論功能 |
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確保行車效能和互操性 V2X測試跨出關鍵一大步 (2023.07.19)
V2X涉及多個通信技術和標準，其發展和廣泛應用正面臨著挑戰。
5G被視為V2X的重要競爭技術，在車輛通信領域將發揮重要作用。
V2X標準的測試將可確保V2X通信的正確性、效能和互操作性 |
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與環境互動更精準 打造更實用微定位技術 (2023.06.27)
微定位允許使用者以精確的方式與環境中的各種目標物體互動。
未來微定位技術將朝實現更高定位精度和穩定性的目標發展。
微定位技術的測試是循序漸進的過程，需要不斷的迭代和優化 |
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Wi-Fi在智慧家庭中變得日益重要 (2023.04.11)
Matter承諾為智慧家庭生態系統帶來互通性，以Thread為基礎進行低功耗無線連接，當需要更大的網路流通量和更高功率時，Wi-Fi便成為理想選擇。 |
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Wi-Fi HaLow將徹底改變工業控制面貌 (2023.03.20)
Wi-Fi HaLow具有獨特的安全、遠距離、低功耗和高度的無線連接性能等優勢，能夠大幅地升級工業程序自動化的各項功能。 |
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ST推出X-CUBE-TCPP套裝軟體 簡化永續產品設計 (2023.01.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）最新發布之X-CUBE-TCPP套裝軟體增強了USB Type-C埠保護晶片產品組合及STM32介面IP（Intellectual Property，智慧財產權），能夠簡化USB Power Delivery的產品設計 |
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Molex將於2022智慧生產解決方案展會秀單對乙太網路線技術 (2022.11.09)
Molex莫仕今日宣佈在未來產品系列中推出新品單對乙太網路線（SPE）技術。Molex莫仕將11月8日至10日在德國紐倫堡舉行的2022年智慧生產解決方案（SPS）展會上預展該產品。
這款單對電纜連線解決方案遠遠超出傳統的乙太網路功能，擴大了自動化工廠環境中的IP連接 |
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Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08)
世界上許多用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時，台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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Wi-Fi HaLow—與眾不同的Wi-Fi體驗 (2022.11.03)
Wi-Fi HaLow很快就會出現在我們日常生活中的智慧門鎖、安保攝影機、可穿戴設備和無線感測器網路上。什麼是Wi-Fi HaLow？與傳統的Wi-Fi（4/5/6）有何不同？究竟是什麼讓Wi-Fi H |
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英飛凌加入EEBus 計畫 推動能源管理系統標準化進程 (2022.11.03)
具有波動性的再生能源佔能源消費的比重持續提升以及交通出行領域的逐步電氣化，已成為全球重要的發展趨勢。而應對這些趨勢的一大重點在於提高各行業用電設備的系統整合度 |
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Tektronix PCI 6.0接收器測試解決方案 滿足下一代高效能需求 (2022.09.23)
Tektronix, Inc.與Anritsu Corporation合作推出了一款全新PCIe 6.0接收器測試解決方案，使工程師能夠測試PCIe 6.0（Base）接收器，並滿足下一代高效能系統不斷成長的效能需求。
在此版本中，Tektronix提供了具備複合功能PCIe 6.0發射器和接收器測試解決方案，可提供更快的測試時間、更高品質的量測和簡易操作的使用者介面 |
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杜塞道夫玻璃暨光電大展實體回歸 喜迎節能脫碳商機 (2022.07.21)
迎接後疫情時代與國際淨零碳排路徑隱然成型，讓玻璃產業各界成員及參展商睽違4年的德國杜塞道夫國際玻璃暨光電大展（glasstec），也即將於今（2022）年9月20~23日以實體形式回歸，讓各界有機會面對面交流玻璃生產、製造、加工與表面處理技術，以及各類玻璃產品與應用 |
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新思針對台積電N6RF製程 推出最新RF設計流程 (2022.06.23)
因應日益複雜的RFIC設計要求，新思科技(Synopsys)宣佈針對台積公司N6RF製程推出最新的RF設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF CMOS技術，可大幅提升效能與功耗效率 |
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豪威攜手Valens推出符合MIPI A-PHY標準的攝像機解決方案 (2022.06.02)
豪威集團，全球排名前列的先進數位成像、類比、觸控顯示技術等半導體解決方案開發商和Valens Semiconductor，為汽車和視聽市場提供高速連接解決方案的主要供應商攜手合作，為汽車行業帶來了符合MIPI A-PHY標準的攝影機解決方案 |
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超寬頻和低功耗藍牙結合實現創新 (2022.03.07)
超寬頻（UWB）和低功耗藍牙（BLE）的結合意味著每個協定都可以提供關鍵功能，打造更好的用戶體驗。但是，採用結合的無線技術開發從概念到產品的設計給開發人員帶來了獨特的挑戰 |
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東瑞電子與VertexCom整合多樣化應用 打造智慧城市 (2022.02.22)
東瑞電子與VertexCom整合雙方的技術優勢，擴大產品的應用場景。東瑞電子代理及銷售半導體、模組，在台深耕近三十年，致力於消費性電子、工業電子、車用電子、網通、醫療等領域 |
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恩智浦推出安全三頻無線電裝置IW612支援Matter (2022.01.12)
恩智浦半導體宣佈，推出業界首款支援Wi-Fi 6、藍牙5.2和802.15.4協定的新型安全三頻無線電裝置IW612，可實現智慧家庭、汽車和工業使用情境中的無縫安全連接，並支援全新開創性Matter連線協定 |
