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2024台北國際自動化展後報導：機電大廠助迎接碳有價年代 (2024.09.29)
碳定價時代來臨之際，今年台北國際自動化展，機電大廠早已洞燭機先，紛紛推出AI數位化與節能減碳解決方案，展現產業齊心投入綠色轉型的決心。 |
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2024達梭系統臺灣SIMULIA用戶大會：聚焦AI與虛擬雙生 (2024.09.05)
隨著生成式AI浪潮席捲全球，企業面臨著產品、服務、流程乃至營運模式的全面革新。為此，達梭系統於今日舉辦「2024達梭系統臺灣年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會」，深入探討企業如何藉由人工智慧與虛擬雙生的融合，實現敏捷、精準、高效與創新，進而提升永續發展競爭力 |
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[自動化展] 全傳智能展出靜音防塵滾珠模組 遍及食衣住行領域 (2024.08.24)
順應近年來智慧傳動元件逐步擴大應用發展，全球傳動集團（TBI MOTION）旗下全傳智能科技公司，也在今年台北國際自動化展推出一系列新款強化靜音、防塵等滾珠系列模組產品，滿足高導程、微型化趨勢，加速落地普及於各行各業 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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不斷進化的電力電子設計：先進模擬工具 (2024.03.22)
電力電子設計領域正在快速演進，引領著高速、高效元件的新時代；而突破性的模擬工具，重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具，帶來了設計流程的重大變革 |
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工研院參展CES 2024落幕 AI、機器人吸引國際大廠關注 (2024.01.15)
美國消費性電子展（CES 2024）於美西時間12日閉展，在經濟部、文化部支持下，工研院今年共展出10項引人注目的創新技術，包括AI人工智慧、機器人、數位健康、運動科技等，成功吸引美聯社（AP）、USA Today、英國BBC、日本電視台（Nippon TV）等全球知名媒體報導與大廠關注 |
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工研院前進CES 2024 聚焦AI、機器人、顯示器 (2024.01.08)
美國消費性電子展（CES 2024）將於美國時間9日起連展四天，工研院在經濟部、文化部支持下，於美國時間7日參加CES 展前記者會（CES Unveiled），第八次登上全球最大並具規模的年度科技盛會秀創意 |
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鎖定5G先進基地台及行動裝置應用 imec展示高效能矽基氮化鎵 (2023.12.14)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了在8吋矽晶圓上製造的氮化鋁（AlN）／氮化鎵（GaN）金屬—絕緣體—半導體（MIS）高電子遷移率電晶體（HEMT），該元件能在28GHz的操作頻率下展現高輸出功率及能源效率 |
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量化IC製造業環境影響 imec推出公開使用版虛擬晶圓廠 (2023.11.15)
比利時微電子研究中心（imec），宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠imec.netzero模擬平台。該工具提供了一種量化晶片製造業環境影響的視角，提供學界、政策制定者及設計人員具有價值的洞見 |
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IBM：生成式人工智慧加速科技主導的企業變革 (2023.06.07)
IBM 諮詢發布一份全球商業洞察報告《Seven bets》，指出正在改變世界的七個趨勢，並建議企業七個相應的策略型「投資標的」，增加在商業競技場上成為贏家的機率。它們 |
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格羅方德、三星與台積電 加入imec永續半導體計畫 (2023.05.16)
比利時微電子研究中心（imec）今日宣布，格羅方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）與台積電加入其永續半導體技術與系統（SSTS）研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動，集結了整個半導體業的關鍵要角，包含系統商、（設備）供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協助晶片價值鏈降低對生態的影響 |
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imec觀點：微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15)
此篇訪談中，比利時微電子研究中心（imec）先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點，聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。 |
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imec開發虛擬晶圓廠 鞏固微影蝕刻製程的減碳策略 (2023.03.19)
由國際光學工程學會（SPIE）舉辦的2023年先進微影成形技術會議（2023 Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套先進IC圖形化製程的環境影響量化評估方案 |
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Renesas採用Cadence AI驗證平台 加速汽車應用設計上市時間 (2023.03.13)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，瑞薩電子已採用全新的 Cadence Verisium人工智慧 (AI)驅動的驗證平台，實現高效的根本溯源分析調試，並顯著提高了調試效率，縮短針對R-Car 汽車應用設計的上市時間 |
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西門子推出資料趨動型Questa Verification IQ軟體 促進積體電路驗證 (2023.02.15)
● Questa Verification IQ 可協助全球工程團隊進行即時協作，加快驗證管理流程，並提供即時專案能見度。
● Questa Verification IQ 與業界先進的 Polarion REQUIREMENTS 無縫整合，打造新平台，可在專案週期內自動擷取由引擎運行產生的所有數據資料 |
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西門子推出Questa Verification IQ軟體 加速IC驗證流程 (2023.02.09)
西門子數位化工業軟體於近日推出Questa Verification IQ軟體，該突破性解決方案有助邏輯驗證團隊克服下一代積體電路（IC）的複雜設計挑戰。Questa Verification IQ是以團隊為基礎的雲端軟體，由數據資料驅動，採用人工智慧（AI）技術，有助加速驗證收斂、簡化追溯性、最佳化資源，並加快上市速度 |
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洛克威爾首度擴充FactoryTalk Logix Echo軟體 增強控制器模擬和支援功能 (2023.01.17)
因應數位轉型年代，持續加深OT與IT技術連結。工業自動化和資訊企業大廠洛克威爾自動化公司今（17）日也首次發表擴充旗下控制器模擬軟體FactoryTalk Logix Echo功能，讓使用者藉此能存取5580 ControlLogix平台的20多種控制器，並期望透過控制系統虛擬化，幫助客戶有效控管專案流程中各階段的大量工程設計作業和財務支出 |
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是德與高通共同建立端到端5G NTN偏遠地區寬頻連接 (2023.01.05)
是德科技（Keysight Technologies，Inc.）日前宣佈與高通（Qualcomm Technologies, Inc.）合作成功建立端到端的5G非地面網路（NTN）連接。
此次合作使用衛星軌道軌跡模擬方案成功展示了信令和資料傳輸，是德科技與高通將以此為基礎，共同致力於加速5G NTN技術，為偏遠地區提供可負擔的寬頻連接 |
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虛擬平台模擬與SystemC模擬器 (2023.01.05)
這些年來，晶片設計的複雜度大幅增加。多數晶片型產品都需要有軟體執行，才能發揮作用。產品推出時，軟硬體都必須準備就緒。 |
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是德攜手信曜加速5G O-RAN技術發展 實現產品最佳化 (2022.12.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布和信曜科技（Synergy Design Technologies）擴大合作夥伴關係，以加速開發5G開放式無線接取網路（O-RAN）架構和虛擬化無線接取網路（vRAN）基礎設施 |
