 |
2024.5(第390期)PCIe 6.0—高速數位傳輸 (2024.05.07)
AI對運算速度和數據處理有極高要求，
PCIe在AI伺服器或AI PC將扮演關鍵。
PCIe 7.0優勢是更高的傳輸性能，
以及更佳的能源效率。
透過高速訊號測試設備，
能提供PCIe完整測試驗證 |
 |
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29)
隨著PCIe的發展，資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。
高速信號測試設備，是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。
這些設備能支援更高的資料速率，捕捉並分析高速信號的細微變化 |
 |
安立知：矽光子技術沒有單一量測業者可獨力提供全面支援 (2024.01.25)
人工智慧技術的應用越來越廣泛，正大幅改變各行各業運作模式以及人類日常生活。為支援 AI 所需的高性能運算與傳輸速度，扮演關鍵角色的乙太網路以及 PCI Express (PCIe)、USB 高速傳輸介面標準持續朝更高頻寬邁進 |
|
Cadence AI驅動多物理場系統分析方案 助緯創資通加速產品開發 (2023.12.31)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，緯創資通採用了全新以AI驅動的電磁 (EM) 設計同步分析工作流程，包括Cadence Optimality智慧系統引擎與Cadence Clarity 3D 求解器，完成一項複雜的800G 網路交換器設計 |
|
Molex推出首款符合OCP標準的KickStart連接器系統 (2023.10.18)
為強化在現代資料中心中消除複雜性並推動標準化，Molex（莫仕）公司推出KickStart連接器系統，豐富符合開放式運算專案（Open Compute Project；OCP）標準的解決方案。作為創新的一體化系統，KickStart是首款符合OCP標準的解決方案，將低速和高速訊號以及電源電路整合到單一電纜組件中 |
|
東芝小型光繼電器適用於半導體測試儀中高頻訊號開關 (2023.10.17)
東芝電子推出一款採用小而薄的WSON4封裝的光繼電器TLP3475W，它可以減少高頻訊號中的插入損耗並抑制功率衰減]，適用於使用大量繼電器並需要高速訊號傳輸的半導體測試儀的引腳電子裝置 |
|
Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程 (2023.09.27)
‧ 高速、無纜線、無線固態裝置取代了傳統機械連接器，實現有效率、耐用及無縫的點對點通訊 。Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案，使得產品組合更加多元化 |
|
英特爾打造新一代玻璃基板 提升資料中心和AI所需要求 (2023.09.19)
英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用 |
|
【PCIe 5.0】性能優越的決定性關鍵—PCB材料選擇 (2023.08.28)
本文將詳細探討適用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同時也將深入了解評估PCB性能的方法。 |
|
中華精測公布5月營收 產業鏈調整庫存影響營運復甦緩回 (2023.06.05)
中華精測科技公布2023年5月份營收，單月合併營收達2.38億元，較前一個月微幅成長0.6％，較前一年同期下滑42.4％，累計前5個月合併營收達11.5億元，較去年同期下滑28.1％ |
|
中華精測正式進軍面板驅動IC測試市場 (2023.04.27)
現在面板驅動IC業者不必再為了提升傳統探針卡測試效率而加購備卡。中華精測科技今（27）日召開2023年第一季營運說明會，中華精測科技總經理黃水可在會議中宣布，自4月起正式進軍面板驅動IC測試市場，新推出的DDI專用MEMS探針卡，將搭配「一卡抵雙卡」服務、提供單日完成保固維修 |
|
3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要 |
|
技嘉推出採用最新AMD B650晶片組的主機板全系列 (2022.10.04)
技嘉科技推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等採用最新AMD B650晶片組的主機板，完整的產品線讓玩家有更多的選擇。技嘉的B650系列主機板內建PCIe 5.0 / 4.0 x16顯示卡介面及PCIe 5.0 / 4.0 M.2插槽，並搭載PCIe及M.2 EZ-Latch技術，讓玩家在拆卸顯示卡及拆裝M.2 SSD時，可以更輕鬆便利，也避免意外損壞插槽周邊零組件 |
|
技嘉推出AMD B650主機板全系列 提供最佳相容性及效能表現 (2022.10.04)
技嘉科技延續AMD X670系列主機板的成功經驗，推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等採用最新AMD B650晶片組的主機板，以完整的產品線為講求高性價比的玩家提供更多優質主機板選擇 |
|
安立知引領5G新世代量測技術與高速介面傳輸測試 (2022.10.03)
Anritsu 安立知於新竹喜來登大飯店舉辦【Anritsu Showcase 2022｜Hsinchu】全方位量測技術活動，會中透過「5G-Advanced」及「Digital Test」雙展區實機展示，除集結了因應 5G Release 16 與未來 Release 17 測試需求的全新模組、Small Cell NR 以及 NTN 衛星通訊等測試應用解說，更邀集業界頂尖數位聯盟夥伴針對最熱門的 800GE、PCIe 6 |
|
GRL擴大台灣營業規模 納入無線測試服務助客戶解決相容性挑戰 (2022.06.30)
Granite River Labs（GRL）宣布擴大其台灣據點至兩倍規模，以因應有線產品認證測試市場的強勁需求，同時推出全新的領先無線測試服務。此外，更推出MAS市場准入服務，利用其全球性跨國企業優勢，協助客戶解決不同國家和貿易地區的複雜法規與安規的監管要求 |
|
2022.4月(第365期)車用晶片智慧出行 (2022.04.06)
新冠疫情引爆「晶片荒」，
其中又以汽車晶片最為嚴重，
不少汽車業者因晶片短缺被迫持續減產。
2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊，
供需恢復正常最快也要等到2023年 |
|
車輛即平台 軟體定義汽車方興未艾 (2022.03.29)
為了滿足車用領域不斷演進的消費需求，運算也必須更為集中。
而軟體在促成這些演進歷程中所扮演的角色也更形重要。
軟體定義比起傳統的形式，更適合於現代化汽車應用的開發 |
|
萬物連網時代來臨 高速訊號完整性不可或缺 (2022.03.17)
縱觀形塑萬物連網的各項技術，快速穩定的網路連結是個起步。
市場也對於高速數據傳輸相關應用著手進行準備。
這些高速技術卻同時帶來設計、驗證及互通性的高度挑戰 |
|
意法半導體新微控制器優化設計實現軟體定義電動汽車 (2022.03.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款車規微控制器（MCU）。新產品針對電動汽車和汽車集中式（場域）電氣架構優化了性能，有助於降低電動汽車成本，延長續航里程，加快充電速度 |
