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联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28)
联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1，采用3奈米制程，CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程，可为智慧座舱带来强大的算力。此外，天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力，提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术，并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案 |
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加工科技再跃进 产学合作优化金钻凤梨品质跃上国际 (2024.04.17)
正逢国产凤梨盛产季节，农业部农粮署今（17）日宣布与国立中兴大学、食品加工业者及知名外商餐饮业者联手，首度将台湾凤梨风味代表与最新冷链加工技术结合，推出国产金钻凤梨创新商品 |
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Microchip收购Neuronix人工智慧实验室 增强现场部署效能 (2024.04.16)
为了在现场可程式设计闸阵列（FPGA）上增强部署高能效人工智慧边缘解决方案的能力，Microchip公司宣布收购 Neuronix 人工智慧实验室。Neuronix人工智慧实验室提供神经网路稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、物件侦测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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意法半导体持续专注永续发展 加速实现碳中和目标承诺 (2023.11.22)
在过去的几年里，我们已经了解许多关於ST碳足迹的进展。这一次，CTIMES再与
意法半导体??总裁暨永续发展负责人Jean-Louis Champseix访谈，并将聚焦更多关於减碳议题，也就是意法半导体为社会带来的积极影响 |
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格棋化合物半导体掌握碳化矽晶体成长技术 完成A轮募资新台币15亿元整 (2023.10.24)
掌握碳化矽（SiC）单晶晶体成长技术、同时具备6寸和8寸晶体制程能力的新创公司格棋化合物半导体股份有限公司（GCCS）宣布，近期成功完成新台币15亿元的A轮募资，并将持续投资先进晶体研发与制程优化技术 |
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德系控制器满足产业高效数位化需求 (2023.07.24)
历经COVID-19疫情之後，台湾工具机产业除了延续数位转型脚步，以协助自身与终端加工业克服由来已久的缺工挑战之外；未来还须同时维持产品在面对国内外节能低碳压力下的竞争力，CNC数控系统将是关键，近年来也可见到诸多工具机大厂采用德系品牌 |
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系统技术协同优化 突破晶片系统的微缩瓶颈 (2023.06.25)
本文内容说明系统技术协同优化（STCO）如何辅助设计技术协同优化（DTCO）来面对这些设计需求。 |
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工研院AI Twaiwan首度展示一站式管理 力助产业数位转型升级 (2023.06.15)
因人工智慧（AI）不断演进，在近年来ChatGPT热潮下，也让生成式AI掀起多元应用旋风。在数位部数位产业署的支持下，工研院积极推动产业AI化，加速产业数位转型，今（15）日在AI产业创新盛会「2023 AI TAIWAN」的未来AI馆当中，展示技术研发与成果 |
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格罗方德、三星与台积电 加入imec永续半导体计画 (2023.05.16)
比利时微电子研究中心（imec）今日宣布，格罗方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）与台积电加入其永续半导体技术与系统（SSTS）研究计画。SSTS计画於2021年启动，集结了整个半导体业的关键要角，包含系统商、（设备）供应商及最新加入的三家国际晶圆大厂，以协助晶片价值链降低对生态的影响 |
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联发科技发布天玑9200+ 行动平台 性能再升级 (2023.05.12)
联发科技发布天玑 9200+ 旗舰 5G 行动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑9200+ 承袭了天玑9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端装置行动游戏体验 |
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制造业市场采用数位化转型迎接新挑战 (2023.03.21)
全球供应链体系的不稳定，对制造业市场的全球性冲击与挑战不断加剧。通过数位化转型应对新的常态挑战，并且提升竞争力，已成为当前企业的重要课题。 |
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IAR Embedded Workbench支援高性价比STM32 MCU系列 (2023.03.15)
意法半导体（STMicroelectronics，以下简称ST）最近推出高性价比STM32C0系列产品，为开发人员降低STM32入门门槛，而嵌入式开发软体和服务领域之全球领导者、ST授权夥伴IAR日前则宣布支援该热门STM32微控制器之最新产品系列 |
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联发科将在MWC 2023展示5G NR卫星网路行动通讯晶片 (2023.02.22)
联发科今日宣布，将於2023年世界行动通讯大会（MWC 2023）期间，以「Brilliant Technology for Everyday Life」为主题，展示卫星通讯、5G、行动计算和无线连网技术等最新进展，包括行动通讯的天玑系列、宽频连网的Filogic、智慧物联网的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧电视的Pentonic等全产品组合 |
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联发科发表4奈米天玑7200行动平台 第六代AI优化性能与续航力 (2023.02.16)
联发科技今日发布天玑7200行动平台，这是天玑7000系列的首款新平台。联发科指出，天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连网速度，拥有更隹续航力。采用天玑7200行动平台的终端装置，预计将於今年第一季度上市 |
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利用IO-Link技术建置小型高能效工业现场感测器 (2023.01.30)
IO-Link协定是一种比较新的工业感测器标准，现场使用支援IO-Link标准的解决方案，能够满足「工业4.0」、智慧感测器和可重新配置的厂区部署等需求。 |
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IAR Systems与CAES合作推升太空领域嵌入式科技 (2022.12.26)
IAR Systems与CAES容错处理器设计中心之Gaisler宣布新合作关系。IAR Systems近期将释出新版IAR Embedded Workbench for RISC-V，新版本将支持Gaisler推出的NOEL-V太空级RISC-V处理器。
NOEL-V为采用RISC-V架构打造的可合成VHDL处理器，具备可高度配置并提供多元组态设定，涵盖范围从支援Linux的高效能架构到空间最隹化的微控制器解决方案 |
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IAR运用晶心科技CoDense技术 发挥精简程式码更高效能 (2022.11.18)
IAR Systems宣布IAR Embedded Workbench for RISC-V完全支援晶心科技(Andes Technology)旗下AndeStar V5 RISC-V处理器的CoDense延伸架构。CoDense是处理器ISA(指令集架构)的一项专利延伸架构，可协助IAR的工具链产生精简程式码以节省目标处理器上的快闪记忆体空间，而先前支援的AndeStar V5 DSP/SIMD与效能延伸架构则协助提供更高的应用效能 |
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台系统与工研院合作次世代AI SoC研发计画 (2022.10.20)
为了大幅缩短IC设计验证时间，提升产业竞争力。台湾电子系统设计自动化公司（简称台系统；TESDA）今（20）日与工研院共同宣布，双方合作进行次世代AI SoC研发计画。TESDA获工研院授权导入工研院自主研发的AI SoC晶片架构，使用TESDA自主研发的EDA工具━TESDA Explorer，大幅缩短开发AI SoC 所需的设计验证与架构优化时间 |
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齿轮加工仰赖先进磨削量测设备技术 (2022.09.28)
惟若依照精密机械业的「母性原理」，即加工物件精度绝不会高於所使用的加工，业者最终仍须仰赖国内外高阶品牌工具机，才能秉持80/20原则，提升核心竞争力 |
