 |
麦瑞宣布加州圣何塞代工厂已拥有MEMS制造能力 (2011.11.03)
麦瑞半导体（Micrel）于日前宣布，该公司设在加利福尼亚州圣何塞的晶圆代工厂，已开始投产微机电系统（MEMS），并表示已开始为一家MEMS厂商生产，同时也正在为其他几家初创公司开发MEMS生产工艺 |
 |
Renesas将委托力晶代工生产闪存 (2003.11.19)
日本半导体大厂日立与三菱合资之瑞萨半导体（Renesas）日前宣布将应用于数字相机和移动电话的1Gb闪存芯片，委托台湾力晶半导体代工，以提高产量；瑞萨表示，力晶将于2004年4～9月开始量产高容量的AND型闪存 |
|
2003年台湾半导体设备暨材料展揭幕 (2003.09.15)
2003年台湾半导体设备暨材料展（Semicon Taiwan 2003）于9月15日于台北世贸开幕，出席开幕仪式之行政院副院长林信义致词表示，在全球半导体市场具备举足轻重地位的台湾，在半导体设备及材料方面一直以来有生产上的缺口，需求长期仰赖国外厂商，自给比例不到10％，而此一全球每年有百亿美元商机的市场值得国人开发 |
 |
台湾发展半导体设备产业已刻不容缓 (2003.08.05)
台湾若不能抓紧时间掌握半导体设备产业发展趋势，积极展开相关技术研发与制造，而让进口设备继续霸占国内市场，对于半导体制造厂商来说必须继续付出较高成本，我国也将在设备技术上失去主导权 |
|
中芯与IC设计业者Accent合作进军欧洲市场 (2003.04.29)
据SBN网站报导，中国大陆晶圆代工业者中芯国际（SMIC），日前宣布与欧洲IC设计业者Accent合作在欧洲市场提供IC设计与生产服务。而双方的合作将使得欧洲OEM厂得以缩短产品上市周期，并提供客户包括IC设计、光罩、晶圆制造以及测试的完整解决方案 |
|
IDM厂封测委外代工成趋势国内业者受惠 (2003.04.15)
整体半导体市场虽受美伊战争及非典型肺炎（SARS）等不确定因素影响而出现景气不明的状况，国内封测厂业者近来却屡传利多消息，包括日月光、矽品等皆传接获整合元件制造大厂（IDM）新订单 |
|
安捷伦与上海威宇合作建置高阶测试生产线 (2002.10.28)
据国内媒体报导，安捷伦科技将与上海封测场威宇科技共同宣布，
双方已合作在上海威宇牛顿路分厂中，完成了大陆第一条高阶混合讯号晶片测试生产线建置，并顺利进入量产阶段 |
|
京元电子将于苏州投资封测厂 (2002.09.25)
据国内媒体报导，京元电子日前日宣布将赴大陆苏州，投资290万美元成立京隆科技，以数据处理机组装、与晶圆侦测等业务为主要市场，补足其大陆事业伙伴硅品在大陆的封装测试版图 |
|
大陆短期内仍难夺晶圆代工老大宝座 (2002.09.12)
根据路透社报导，高盛有限责任公司执行董事龙森（JonathanRoss）于11日晚间出席一研讨会时表示，因为在设备进口方面仍存在的一些限制，预料中国在短期内仍难从台湾手中，夺走全球代工老大的地位 |
 |
晶圆代工厂与印刷厂 (2000.03.27)
台湾两家晶圆代工集团，联电集团及台积电集团，其所占全世界的晶圆代工市场超过60%，各家的12吋晶圆厂也正纷纷地赶工当中，是一个十足的资本密集产业，其投资的计算单位为「亿美元」 |
