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安森美半导体完成收购Truesense Imaging, Inc. (2014.05.05)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)宣布已完成收购高性能影像传感器供货商Truesense Imaging, Inc.。Truesense Imaging的产品用于多种工业终端市场,包括机器视觉、保安监控、交通监控、医疗及科学成像,以及摄影
富士通半导体运用多阶讯号与先进ADC/DAC技术 (2012.10.23)
富士通半导体有限公司台湾分公司日前宣布欧洲富士通半导体(FSEU)展示透过CEI-28G-VSR接口进行单信道大于100Gbps的数据传输,进而将光学互连论坛(OIF)所定义的芯片间电性接口数据传输速率提高4倍
中国平板心(2) 白牌市场商机大 (2012.01.03)
由于iPad已占有大部分市场,处理器供货商发展因此受到限制。在这种情况下,白牌平板市场备受瞩目。根据深圳半导体应用联盟针对中国二、三线品牌统计,2011年中国平板计算机芯片出货量为1400万颗
进入可携式ECG市场 ADI首推整合型AFE芯片 (2011.04.14)
多年来致力于医疗电子的美商亚德诺(Analog Devices,Inc;ADI),13日正式对外发表完全整合型模拟前端(AFE)芯片系列中的首款产品,能够使心电图(ECG)系统包括诊断用心电图仪、床边病人监测系统、动态心电图监测器、以及心脏除颤器等达成监测与诊断质量性能
3/23半导体测试高峰论坛 NI跨足半导体测试领域 (2010.02.24)
半导体芯片设计愈趋复杂,不论是对于IC设计公司或IC封测厂,甚至是对于开发测试系统的ATE供货商而言,都面临了比以往更大的挑战。如何为半导体产业提供一个更开放、高弹性与客制化、降低成本并提升效能的解决方案,便成了现今半导体验证与测试领域的重要课题
集中火力拓展家庭娱乐、汽车电子和智能识别半导体应用市场 (2009.01.10)
半导体大厂恩智浦(NXP)在去年经历了转变性的变革过程,一方面收购了科胜讯(Conexant)的机顶盒业务,另一方面spin-off旗下无线通信芯片部门,与意法半导体(ST)合组ST-NXP公司
不受景气影响 奈米材料市场逆势成长 (2008.12.10)
外电消息报导,市场研究公司The Information Network日前表示,奈米材料市场并未受到不景气影响,依然呈现大幅成长。预计该市场至2015年,年复合成长率将可达40%。 The Information Network表示
ST推出小容量闪存及USB入门级系列 (2008.10.15)
意法半导体为用户进一步扩增其STM32微控制器的产品组合,推出了内建16KB flash的新产品以及针对USB应用新推出一系列完整的48MHz微控制器。目前STM32微控制器共有60款产品,基于先进的ARM Cortex-M3微处理器核心,所有产品的脚位和软件的兼容性,可提升产品的开发效率及缩短设计周期
恩智浦半导体车用收发器出货达第20亿台 (2008.04.22)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布其车用收发器出货达第20亿台。经过15年来在车用网络领域中累积的丰富经验,恩智浦将继续与产业厂商协力合作,帮助汽车制造商在降低网络整体成本的同时,提升系统功能、通讯速度、质量和可靠性
因应软性显示需求 威格斯提供新一代薄膜产品 (2007.06.12)
为配合软性电子及软性显示器的应用需求,全球高性能材料提供商威格斯(Victrex plc)于今日在台推出其新一代高性能聚合物薄膜产品--APTIV。该产品为使用VICTREX PEEK制造,为优异的可融熔加工聚合物,能为电子零件、汽车电子及半导体领域等应用带来先进的优势
安森美推出超越能源之星标准的ATX参考设计 (2007.04.19)
安森美半导体(ON Semiconductor)全球高效电源管理解决方案领先供货商,今天宣布推出业界第一款能够符合预计将在今年7月正式实施的桌上型个人计算机ATX电源新能源之星(ENERGY STAR)标准要求的开放式ATX电源参考设计
微软与福特汽车合作开发汽车计算机操作系统 (2007.04.19)
美国福特汽车宣布将与微软(Microsoft)结盟,共同开发一款称为Sync的车载计算机操作系统,利用无线传输和蓝牙技术,将应用在Focus以及福特500上。此一新系统可以让驾驶者藉由语音指令拨打电话,并利用汽车音响来听取文字信息,也可以用语音指令或方向盘上的按钮,播放iPod和Zune等可携式产品音频内容,或者是USB闪存内存放的音乐
从外而内剖析车用GPS导航装置 (2007.04.19)
车用GPS导航终端产品是指内装或放置在车辆上确定定位、结合GPS及行动通讯模块,将位置信息发送给服务中心的系统终端器。目前车用GPS 导航终端产品主要分为三大类,第一类属于车厂原装(Before Market)、搭配GPS的整车导航设备(车载导航机);第二类则是PDA整合GPS的车用导航装置
全球硅晶圆产值达百亿美元 创近年新高 (2007.02.16)
国际半导体设备材料协会(SEMI)硅晶圆制造商分会(SMG)指出,去年全球硅晶圆出货面积年增率高达20%,产值也首度达100亿美元。 SMG指出,去年全球硅晶圆出货与产值成长幅度惊人,主要因半导体内存12吋晶圆厂产能不断开出
低成本的电压控制滤波器方案 (2006.09.20)
本文介绍一种使用运算放大器实行电压控制滤波器的设计方案,该方案有成本低,电路简单,工作电压范围宽等优点。
硅晶圆供不应求 力晶则率先调涨价格 (2006.06.27)
硅晶圆(silicon wafer)供不应求导致第三季合约价上调5%,虽然过去晶圆代工厂多自行吸收材料涨幅,但是硅晶圆第三季已是第六个季度调涨价格,所以国内晶圆代工厂已经开始考虑,将硅晶圆涨价幅度转嫁到上游IC设计业者
法国电子护照采用飞利浦智能卡芯片技术 (2006.06.12)
皇家飞利浦电子宣布,法国近期推出的新型电子护照将采用飞利浦的安全非接触式智能卡技术。此款电子护照将于巴黎西部的上塞纳-马恩省省(Hauts-de-Seine, West of Paris)先行试用,并预计于2006年6月底前推行全国
敦南科技选用安捷伦IC-CAP器件仿真软件 (2005.11.14)
安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)宣布,敦南科技公司(Lite-On Semiconductor Corp.)选用安捷伦的IC-CAP器件仿真软件来开发高电压半导体应用,如漏极扩展(DE)金属氧化半导体(MOS)和横向扩散(LD)MOS模型
载着IC趴趴走 (2005.09.05)
当机械与半导体结合,会擦出什么火花?在半导体科技逐渐从科学研究,进展到与工作结合,进一步走进我们的生活之后,人们与半导体的关系更是密不可分,就在不久前
手机产业将带动半导体应用 (2005.07.14)
据网站Semiconductor Reporter报导,12日在美国旧金山举行的美西半导体设备暨材料展(Semicon West)中,全球手机市场与PC市场巨擘,诺基亚(Nokia)与戴尔(Dell)高层分别应邀致词,诺基亚直言,半导体下一个杀手级应用就是手机,戴尔则敦促半导体制造业者必须正视硅组件整合的挑战


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