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施耐德提倡「通用自动化」 驱动以软体为中心转型 (2022.08.09)
面对目前通膨推升企业营运成本之际，更有加速导入数位转型的必要，能源管理及自动化领域的领导者法商施耐德电机Schneider Electric也在今（9）日提出「通用自动化」（Universal Automation）的创新概念 |
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施耐德电机「通用自动化」软体组件提高营运效率、弹性与永续性 (2022.04.29)
为了加速实现自动化和数位化布局，新一代工业自动化系统将支援更敏捷、互联的架构，根据ARC顾问集团的报告指出，通用自动化（Universal Automation）使工业自动化软体组件不仅可随??即用（Plug and Produce），同时也提升软体可携性，以提高营运效率、弹性与永续性 |
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Palo Alto Networks：组织能否应对资安威胁至关重要 (2021.12.09)
Palo Alto Networks公布最新2022年资安趋势预测报告。 2021 年，随着组织继续应对全球疫情的影响，创新和数位转型持续加速，但骇客也越来越老练，不但损害了数位经济的基础，勒索软体攻击的影响也达到了前所未有的规模，威胁到全球数千家组织，甚至将关键基础设施作为人质 |
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OnRobot亮相中国国际工业博览会 展示协作机器人应用实力 (2018.10.16)
总部位於丹麦的协作机器手臂末端工具（EOAT）供应商OnRobot叁加了2018年中国国际工业博览会（CIIF），并在博览会上展示了一系列使机器人和人类能够更有效协同并肩工作的应用 |
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Xilinx携手多家联盟计划成员共同展示智能化 SoC解决方案 (2015.02.16)
美商赛灵思（Xilinx）与超过30家联盟计划成员将于2015年2月24-26日在德国纽伦堡登场的嵌入式电子与工业计算机应用展 （Embedded World 2015）中共同展示Zynq All Programmable SoC组件其，联盟计划成员当中包括IP供货商、EDA业者、嵌入式软件服务商、系统整合商和硬件无应商等， |
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安捷伦强化VEE测试与量测软件简化编程 (2011.12.01)
安捷伦科技（Agilent）于日前推出了Agilent VEE增强版，其为一款适用于测试与量测的交互式图形化编程应用软件。增强功能包括与最新的安捷伦测试仪器兼容、更快的数据分析、以及更多元的用户经验 |
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Actel推出低成本之IGLOO nano入门级开发工具包 (2009.02.26)
美商爱特公司 (Actel)宣布已为其低功耗的IGLOO nano FPGA推出全新的低成本入门级开发工具包。这款nano套件的价格为49.95美元。
此IGLOO nano开发工具包可用于IGLOO nano FPGA或较低成本的ProASIC3 nano FPGA系列产品中各种逻辑密度的原型构建设计 |
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Artimi于Computex提出整合NFC与UWB的解决方案 (2007.06.08)
UWB（Ultra Wideband）IC设计新创厂商Artimi，在台北国际计算机展（Computex Taipei 2007）中，发表将近距通讯（Near Field Communications；NFC）与UWB相互整合的连接服务技术，能为消费者提供简便安全的行动连接架构，数据传输速度可超过120Mbps |
