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手机处理器走向28奈米新境界 (2013.01.04)
智能手机的竞争速度丝毫没有减缓的迹象，2013年将会有更多新款智能手机投入市面。当然除了比较手机外型，芯片也是较量的重点之一。为求更好的效能，智能手机处理芯片持续迈向更尖端的先进制程
可重构系统在可编程芯片平台-可重构系统在可编程芯片平台 (2012.01.11)
可重构系统在可编程芯片平台
CY8C24123A，CY8C24223A，CY8C24423A 的 PSoC® 可编程芯片系统-CY8C24123A，CY8C24223A，CY8C24423A 的 PSoC® 可编程芯片系统 (2012.01.11)
CY8C24123A，CY8C24223A，CY8C24423A 的 PSoC® 可编程芯片系统
切割功能在可编程芯片上系统的调试-切割功能在可编程芯片上系统的调试 (2012.01.11)
切割功能在可编程芯片上系统的调试
系统上的一款可编程芯片开发平台，在课堂上-系统上的一款可编程芯片开发平台，在课堂上 (2012.01.11)
系统上的一款可编程芯片开发平台，在课堂上
可编程芯片系统技术，Cypress 半导体数字系统架构项目报告-可编程芯片系统技术，Cypress 半导体数字系统架构项目报告 (2012.01.11)
可编程芯片系统技术，Cypress 半导体数字系统架构项目报告
可编程芯片系统解决方案 --- PSoC™ 可配置芯片控制器的混合讯号数组-可编程芯片系统解决方案 --- PSoC™ 可配置芯片控制器的混合讯号数组 (2012.01.11)
可编程芯片系统解决方案 --- PSoC™ 可配置芯片控制器的混合讯号数组
Cypress发表对PSoC3与PSoC5可编程芯片开发工具包 (2011.12.15)
Cypress今日宣布，针对其PSoC 3与PSoC 5可编程系统单芯片架构，发表新款CY8CKIT-025开发工具包。 新款套件拥有PSoC独特的8至20位Delta-Sigma模拟数字转换器、精准度达正负0.1%的内部参考电压、高达384 ksps的采样率，以及18位的有效分辨率（ENOB），量测功能精准度达0.003%的微伏特
Altera执行长：三年内将超越Xilinx (2011.10.24)
PLD市场近年来，正以超过半导体市场平均成长幅度的速度在成长。从2008至2011年，半导体市场的年平均成长率为6.5％，而PLD市场的年平均成长率则为10.8％，大幅超越了半导体市场的平均水平
格罗方德试制成功 20奈米制程战火点燃 (2011.09.14)
GlobalFoundries（格罗方德半导体）在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试芯片
百万兆次运算不是梦 (2011.01.06)
IBM公布可用光脉冲加速资料传输的矽奈米光电技术和光收发器样品，预计在2011年可进入商业化阶段。这项以CMOS制程为基础的矽光技术，10年内可让超级电脑进入百万兆级
CMOS硅光制程大突破 百万兆次运算不是梦! (2010.12.01)
IBM在奈米光电（nanophotonics）技术上又有重大的突破！以既有的CMOS制程为基础，IBM公布了可用光脉冲加速数据传输的硅奈米光电技术。不久的将来，这项技术将可全面取代目前芯片之间传输容量较低的铜线设计
赛灵思新FPGA开发平台 满足3D TV频寛与运算需求 (2010.09.16)
美商赛灵思（Xilinx）于前（14）日宣布，即将于IBC2010大会上发表一款最新开发平台。该平台可协助工程师因应3D电视广播，与其他高分辨率视讯应用快速攀升的需求。 Xilinx Spartan-6 FPGA 广播连接套件
挑战0和1运算思维 Lyric或然率芯片话题十足 (2010.08.19)
传统计算机芯片运算的逻辑基础可能会产生重大变革！一家新创公司Lyric Semiconductor正在设计一款新的处理器，扬弃以往0和1为基础的必然性（certainty）运算逻辑，而以或然率（probability）和可能性（likelihoods）作为设计新一代芯片运算的核心思维
Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠
GlobalFoundries与意法半导体签署代工协议 (2009.07.30)
先进半导体制造商GlobalFoundries周三（7/29）宣布，意法半导体将成为其新的代工客户，预计从2010年开始，为意法半导体生产40奈米制程芯片，而这些芯片将用于便携设备与消费电子上
东芝与NEC合作开发45奈米CMOS平台技术 (2008.12.20)
外电消息报导，东芝宣布，将与NEC共同开发使用45奈米制程的CMOS平台技术。该平台将生产以低功耗为目标的SoC，以满足未来的行动应用需求。该平台预计在2009年第二季时进行大规模量产
XMOS发表新系列可编程芯片 (2008.12.08)
软件化芯片(SDS)创制者XMOS发表G4可编程组件之新封装，该组件为XS1-G4系列之第一款产品。新型144针脚BGA封装组件是专为要求更小外型(11mm 平方)之系统而设计，透过.8mm的锡球间距(ball pitch )，使其成为纤小设计及简易PCB layout的理想选择
分析:2009年芯片市场10大预测 (2008.12.04)
外电消息报导，数字分析师日前针对2009年全球芯片市场的发展趋势进行了预测，选出10项最重要的芯片市场发展。其中已亏损两年的AMD被认为将有希望翻红，而专注于独立绘图显示芯片的而Nvidia，则可能陷入成立以来最大的困境
赛灵思推出全新Virtex-5 TXT平台 (2008.10.31)
Xilinx(美商赛灵思)宣布推出业界首款专为电信设备制造商设计的单一FPGA解决方案，以开发次世代Ethernet 网桥与交换器解决方案。为了刺激40-与100-Gigabit以太网络(GbE)市场的创新与成长，赛灵思为其领先业界的高效能65奈米FPGA产品系列加入了VirtexR-5 TXT平台


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