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Low-K制程开启芯片生产新纪元 (2004.02.16)
据中央社报导,台积电于今年宣布迈入「低介电常数」(Low-K)制程新纪元,使得许多新的先进产品得以运用低介电常数薄膜当作隔离材料,藉由低介电材质提高速率,并且以更低的线路干扰减少耗电,增进效能
台湾应用材料使用Accenture"员工在线信息服务"成功上线 (2001.02.07)
Accenture (原安盛咨询) 今天宣布,该公司为台湾应用材料公司所建置之企业入口网站第一阶段的员工入口网站 (Employee Portal) [即员工在线信息服务 (Employee On-Line)] 已于日前成功上线
台湾应用材料林口办公室开幕 (2000.05.25)
台湾应用材料公司为协助南亚二厂进行厂能的扩充,特别于林口南亚二厂附近成立一新的服务据点,并成立一支技术服务团队,全力支援南亚二厂进行量产。 南亚二厂位于林口华亚工业园区,今年二月成立试产线,并计划于今年下半年进入量产


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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