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TPCA展??今明年全球软板市场回温 AI与电动车为推动年成长7.3% (2024.08.20)
基於AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及，软板需求有??持续升温。根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》预估，今年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏，包含软硬结合板的市场规模有??成长7.3%，达到197亿美元；2025年软板市场将成长5.2%，达到207.2亿美元，回复至2021年水准 |
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台湾产业总动员 SEMI全球软性混合电子标准技术委员会正式成立 (2020.08.18)
国际半导体产业协会（SEMI）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美标准区域委员会)与ISC(SEMI国际标准委员会)一致通过下，由台湾所发起的「软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)标准技术委员会」正式成立 |
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【工业局补助50%】服务创新-掌握无形趋势与隐形需求(高雄班) (2011.12.30)
课程介绍:
■课程缘起
◎经济景气回转难料，应该了解那些变化及发展趋势，掌握市场先机?
◎顾客需求深隐难测，该如何挖掘重要的需求，创造具有竞争力的服务?
◎现行的服务应该如何加值转变 |
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PCB产业市况自2003年下半起转旺 (2004.02.11)
据UDN报导，国内印刷电路板（PCB）产业景气自2003下半年好转，今年1月营收亦普遍优于去年同期，其中软性印刷电路板（FPC）、手机用板等产品厂商表现尤佳，营收表现甚至改写历史单月新高纪录 |
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IC构装用高分子薄膜基板行情看涨 (2000.07.18)
在本土厂商纷纷投入液晶显示器生产后，运用卷带式晶粒自动接合(TAB)技术的IC构装用高分子薄膜基板行情看涨，连带使基板材料供货商也受益。软性印刷电路板材料供货商台虹科技预估，若以笔记本电脑单项产品来看，供笔记本电脑液晶显示模块使用的IC构装用高分子薄膜基板今年的市场规模高达新台币22亿元，商机庞大 |
