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GDDA促进台日AI商携手拓展新局 USE与AI3签署合作MOU (2024.08.23)
为了创造AI世代新局，台日产业寻求建立合作的机会，以期赢得更多的商机。日本知名IT服务公司「USE株式会社」（Universal Systems Engineering Inc.；USE）与台湾AI客服系统商AI3公司合作，於今（26）日签署合作备忘录（MOU），拓展台日双边的业务合作里程碑 |
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汉翔结盟台塑新智能 打开储能市场在地化新局 (2024.01.16)
面对现今全球储能战开打，已遍及家庭、商业及工业领域应用，未来电池需求将逐年倍增，的市场潜能已成兵家必争之地。包括汉翔公司与台塑新智能公司今（16）日也举行「储能技术合作暨全球市场开拓合作备忘录」签署仪式 |
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台中慈济医院与中台科大签署合作备忘录 共创新医学时代 (2023.10.25)
台中慈济医院和中台科技大学於今（25）日正式签署合作备忘录，跨域强化双方在教学与研究上的合作，共同开启医学与科技融合的创新时代。慈济医院与中台科大的实质单项合作交流已久 |
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跨界优化科研能量 国研院海洋中心与科博馆签署合作备忘录 (2020.08.27)
国家实验研究院台湾海洋科技研究中心（国研院海洋中心）与国立自然科学博物馆於2020年8月27日签署合作备忘录，双方将就学术服务、科学研究、推广科普教育、标本永久保存与永续利用等面向，进行多方交流与合作 |
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生态保育观从小萌芽 群创教育基金会举办夏令营活动 (2017.07.04)
群创教育基金会以「原生生态 ．原生不息」为主题从4~7日於南投惠荪林场举行举办「原生态探索体验夏令营」，并邀请苗栗及台南家扶中心学童叁加，藉由四天三夜的行程 |
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工研院与日韩组亚太3D联盟 跨国推3D影像技术 (2008.08.29)
工研院宣布与日本Ultra-Realistic Communications Forum(URCF)及韩国Association of Realistic Media Industry(ARMI)共同成立亚太3D联盟，共同推动3D立体影像发展，并透过每年共同举办的3D立体影像国际研讨会，促成台日韩三地技术交流，进而带动三地产业，掌握3D立体影像市场发展先机 |
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尔必达与奇梦达将合作开发新一代DRAM (2008.04.29)
DRAM产业将有一番重组了。据了解，全球第三大厂德国奇梦达与第四大厂商尔必达内存将就合作开发DRAM技术签署备忘录，并将在近期正式签订协议。备忘录内容将包括：合作开发40nm制程以下的DRAM产品、并包括设计和制程技术在内的IP交叉授权，未来并将成立合资工厂，共同生产产品并统合经营策略等 |
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NXP与SONY合力拓展非接触式IC业务 (2006.11.21)
恩智浦（NXP）半导体（前身为飞利浦半导体）与SONY宣布签署合作计划备忘录，共同推动全球非接触式智能卡在手机中的应用，双方计划于2007年中之前成立合资公司，此合资公司将负责一款新的安全芯片之规划、开发、生产以及市场推广，此一芯片将结合MIFARE和FeliCa及其他非接触式智能卡的操作系统与应用 |
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改善科技产业租税「一国两制」 业者推动修法 (2002.10.02)
一项由南亚科技等科学园区外厂商所推动，修改现行「促建产业升级条例」，促使政府给予园区内外重要策略性产业同等租税条件的提案，已由立法院委员联署完成并已付委；此案通过与否对于南亚科技与外商Infineon的合作，将有决定成败的关键性影响 |
