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英飞凌推出适用于毫米波无线网络回传的 SiGe 收发器系列 (2013.04.18)
英飞凌科技股份有限公司推出单芯片高整合收发器系列，藉由取代了逾10个分离式组件，可简化系统设计及生产流程。新款单芯片高整合度收发器低功耗的特性，有助于降低高数据传输速率毫米波无线网络回传通讯系统的固定成本，适用于数据传输速率超过每秒 1 GB (Gbps)，用于 LTE/4G 基地台及核心网络之间的无线数据链路
ST、STATS ChipPAC和英飞凌合作开发eWLB技术 (2008.08.08)
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌科技宣布已达成协议，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技术基础上，三家公司将合作开发下一代的 eWLB技术，用于未来的半导体产品封装


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