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格罗方德完成收购MIPS与ARC 打造全球最大RISC-V运算平台 (2026.06.03)
晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries, GF）对MIPS与ARC业务的收购案已正式完成。MIPS执行长Sameer Wasson在今日的记者会上指出，两大团队即日起正式合而为一，新团队全球总人数已逼近1,000人
[Computex] 美光：记忆体将跃升为AI战略资产 (2026.06.02)
随着人工智慧工作负载从模型训练迈向大规模推论与AI代理系统，半导体生态系正迎来一场深刻的结构性转型。美光科技（Micron）於COMPUTEX 2026展会期间指出，AI时代的系统效能正前所未有地取决於记忆体的频宽与容量，记忆体与储存技术已正式跃升为不可或缺的战略性资产
利用运算放大器实现可调线性稳压电源与讯号产生器 (2026.05.11)
运算放大器是一种高增益的电子元件，主要用来放大电压讯号。它是一种差动放大器，输出取决於两个输入端之间的电压差。
DigiKey 在 2026 年第一季扩充库存品项，新增近 31,000 款零件及 97 家供应商 (2026.04.29)
DigiKey 是全球电子元件与自动化产品的经销商领导者；在 2026 年第一季新增将近 31,000 款可快速出货的库存产品。DigiKey 系统总共新增超过 387,000 款产品，并在其核心业务、商城及 DigiKey 物流计画中新增 97 家供应商
RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不仅仅是技术的更迭，更是一场关於「运算主权」的革命。它让中小型晶片设计公司拥有了与巨头竞争的机会，也让特定领域计算（DSA）能以更低的成本实现
Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验，市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM
Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验，市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM
重塑开发体验  MPLAB Extensions for VS Code智能整合 (2026.03.31)
Microchip正式推出MPLAB® Tools for VS Code®扩充功能套件，致力於将强大的MPLAB开发生态系统，完美融入全球开发者最热爱的微软VS Code编辑器中。无论您是刚接触Microchip的新朋友
贸泽电子即日起供货：适用於工业、AI、医疗、资料处理及国防应用的Altera Agilex 5 FPGA与SoC (2026.03.30)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Altera最新的Agilex 5 FPGA与SoC。Agilex 5 FPGA与SoC适用於广泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高逻辑密度应用，包括无线与有线通讯、影像与广播设备、工业、测试与测量、资料中心、医疗及国防应用
贸泽电子即日起供货：适用於工业、AI、医疗、资料处理及国防应用的Altera Agilex 5 FPGA与SoC (2026.03.30)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Altera最新的Agilex 5 FPGA与SoC。Agilex 5 FPGA与SoC适用於广泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高逻辑密度应用，包括无线与有线通讯、影像与广播设备、工业、测试与测量、资料中心、医疗及国防应用
全新conga-TCRP1可扩展边缘运算效能符合严苛应用需求 (2026.03.19)
在边缘AI与嵌入式高效能运算需求快速升温的趋势下，康隹特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模组conga-TCRP1，进一步强化运算效能、AI推论能力与系统扩展弹性，锁定智慧医疗、工业自动化与智慧城市等高负载应用场域
意法半导体全新 STM32 系列 重新定义入门级微控制器效能与价值，推动各类智慧装置升级 (2026.03.09)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新一代入门级微控制器（MCU），进一步提升遍布工厂、家庭、城市与各类基础建设中的数十亿智慧装置效能，同时兼顾严格的成本、尺寸与功耗限制
意法半导体全新 STM32 系列 重新定义入门级微控制器效能与价值，推动各类智慧装置升级 (2026.03.09)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新一代入门级微控制器（MCU），进一步提升遍布工厂、家庭、城市与各类基础建设中的数十亿智慧装置效能，同时兼顾严格的成本、尺寸与功耗限制
Exein与联发科助制造商因应CRA 携手展示资安解决方案 (2026.03.05)
因应欧盟《资安韧性法》（Cyber Resilience Act，CRA）规范即将上路，嵌入式系统资安业者Exein今（5）日宣示，即将与半导体大厂联发科技合作，在今年「嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2026）」联合展示其整合解决方案，以协助制造商聚焦即时威胁侦测与自动化事件通报功能
Exein与联发科助制造商因应CRA 携手展示资安解决方案 (2026.03.05)
因应欧盟《资安韧性法》（Cyber Resilience Act，CRA）规范即将上路，嵌入式系统资安业者Exein今（5）日宣示，即将与半导体大厂联发科技合作，在今年「嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2026）」联合展示其整合解决方案，以协助制造商聚焦即时威胁侦测与自动化事件通报功能
Lattice股价劲扬逾一成 边缘AI布局受市场看好 (2026.02.13)
FPGA供应商 Lattice 近日股价大涨超过 10%，成为半导体族群中的焦点个股。市场分析指出，这波涨势不仅反映整体 AI 需求持续升温，更凸显投资人对於低功耗 FPGA 在边缘人工智慧（Edge AI）应用潜力的高度期待
Lattice股价劲扬逾一成 边缘AI布局受市场看好 (2026.02.13)
FPGA供应商 Lattice 近日股价大涨超过 10%，成为半导体族群中的焦点个股。市场分析指出，这波涨势不仅反映整体 AI 需求持续升温，更凸显投资人对於低功耗 FPGA 在边缘人工智慧（Edge AI）应用潜力的高度期待
【焦点企业】东擎科技打造边缘AI平台 布建装置、部署与维运资安 (2026.01.30)
面对工业资安成为AI智慧基础建设升级的核心议题，东擎科技（ASRock Industrial）除了专注於研发与销售工业电脑主机板、嵌入式系统与工业级强固边缘AIoT平台等硬体装置，更兼顾OT与IT背景，持续强化工业级运算平台的资安防护，打造安全可信赖边缘AI运算平台
【焦点企业】东擎科技打造安全可信任边缘AI平台 布建装置、部署与维运资安防线 (2026.01.30)
面对工业资安成为AI智慧基础建设升级的核心议题，东擎科技（ASRock Industrial）除了专注於研发与销售工业电脑主机板、嵌入式系统与工业级强固边缘AIoT平台等硬体装置，更兼顾OT与IT背景，持续强化工业级运算平台的资安防护，打造安全可信赖边缘AI运算平台
Microchip扩展PolarFire FPGA影像生态系 四通道CoaXPress强化高速视觉连接 (2026.01.26)
Microchip扩展其PolarFire FPGA智慧型嵌入式影像生态系统，推出全新SDI Rx/Tx IP核心与四通道 CoaXPress（CXP）桥接套件，支援开发人员打造具备高可靠性、低功耗与高频宽的影像连接解决方案


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