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台达於2024年汉诺威工业展 发表智能制造与低碳交通解决方案 (2024.04.24)
台达今（24）日宣布以「智慧物联、节能永续、价值共创」为主题，於2024年汉诺威工业展中展示其推动永续城市、智能制造的尖端科技。展出亮点包括针对重型电动巴士或各式乘用电动车所开发的500 kW超快直流充电桩 |
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摄阳更名为「台湾三菱电机自动化」 强化三菱电机在台FA产品业务 (2024.04.18)
随着当前以半导体、电子制造为主力的台湾企业，正透过前所未见的速度迈向全球化发展，三菱电机与其全球网路的连系强化，以及对应用户多样化的需求成为当务之急。包括2023年甫欢厌在台湾成立50周年的摄阳企业，也宣布自今年4月1日起更名为「台湾三菱电机自动化股份有限公司」 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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ST推先进超低功耗STM32微控制器 布局工业、医疗、智慧量表和消费电子市场 (2024.03.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了注重节能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相较於上一代产品，新一代功耗降低高达50%。高效能可以减少电池更换次数，并最大限度降低废旧电池对於的环境影响，让更多设计人员选用无电池设计，采用太阳能电池等能量收集系统为设备供电 |
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[新闻十日谈#39]四月涨声响起 提高能效刻不容缓 (2024.03.26)
预计工业用电平均涨幅逾1成，特高压用电大用户例如半导体产业涨幅将最大、应会超过15%；就连民生用户330度以下约涨5%，总计1,500万用电户全面受影响。若再加入3月公布碳费费率 |
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凌华支援第14代 Intel处理器用於先进工业与 AI 解决方案 (2024.03.12)
凌华科技於今年进行主要产品线升级，以支援最新的第14代Intel Core处理器，这次进行策略性重点升级的多项产品，包括工业级ATX主机板、PICMG 1.3全尺寸单板电脑(SBC)、嵌入式系统及无风扇模组化工业电脑，旨在使工厂自动化、机器视觉、零售、自助服务机、数位看板到安全等多种应用的边缘运算效能达成最隹化效益 |
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贸泽电子即日起供货Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡 (2024.03.08)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡。新款GPU卡搭载优异的Intel Arc显示卡，可为医疗成像、工厂自动化和游戏应用提供影像处理和边缘AI加速 |
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2024.3月(第388期) (2024.03.05)
蓝牙装置出货量稳定上升，
未来趋势是更大传输频宽、
支援5GHz或6GHz频段，
以及位置资讯更精准。
蓝牙音讯也成为无线聆听的主要驱动力。
在工业自动化生产与管理方面也有显着效用 |
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2024.3月(第100期)工具机深化数位转型 (2024.03.05)
回顾刚经历的2023年为疫情过後首年，
台湾工具机产业除了出囗不如预期反弹；
更面临来自日圆贬值竞争、国际禁止或经土耳其转销俄罗斯，
以及未来两岸ECFA风雨飘摇等压力，必须提前布局 |
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贸泽与ADI合作全新电子书 探讨工业生产力和能源效率方案 (2024.03.04)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Analog Devices合作出版全新电子书，详细分析用於支援永续制造实务的技术。
贸泽和ADI的专家在《Engineering a More Sustainable Future: Redefining Industrial Efficiency in the Digital Age》（打造更有永续发展性的未来：重新定义数位时代的工业效率）一书中，探索与工业效率相关的各种主题 |
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三菱电机与 Dispel 携手为制造商提供零信任远端存取服务 (2024.02.29)
三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布与安全远端存取和营运管理解决方案开发商Dispel LLC签署协议，藉以扩展营运技术( OT）透过行销和技术开发实现安全业务。
远端维护涉及利用网际网路技术从远端位置监控生产线并排除故障，由於制造业实施全球化及物联网和数位转型，远端维护越来越受到人们的关注 |
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将传统工厂自动化系统连结工业4.0 (2024.02.28)
本文概述工业乙太网路和现代化工业通讯协定在提高工厂生产力和效率方面的优势，说明工业闸道器如何以轻松快速的方式，在传统基础设施和乙太网路主干之间进行桥接 |
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Littelfuse超小型包覆成型磁簧开关适用於空间受限设计 (2024.02.27)
Littelfuse公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关，为设计人员提供高度灵活性，满足空间受限的应用需求。凭藉紧凑型设计和低功耗，59177系列磁簧开关为各类高速开关应用提供可靠的解决方案 |
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从工厂自动化到生产管理的蓝牙应用 (2024.02.21)
蓝牙无线通讯的应用，从短距离的个人区域网路来连接周边装置，一路发展下来，其效能与稳定性都逐渐提升到了工业级，并在工业自动化生产与管理方面具有显着的效用，可以帮助企业提高生产效率、降低生产成本、提高产品品质 |
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安勤全新EQM-EHL模组实现高画质视觉体验 (2024.02.19)
安勤科技推出全新的EQM-EHL，符合Qseven标准尺寸模组修订版2.1，搭载Intel Atom x6000E 系列/ Pentium/Celeron SoC 处理器，为各种嵌入式系统提供可扩展和易於维护的解决方案，适用於工厂自动化、医疗设备、交通运输、网路通讯等产业 |
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意法半导体STSPIN9系列新款高扩充性大电流马达驱动晶片量产 (2023.12.08)
全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STSPIN9系列大电流马达驱动晶片，首波推出两款产品，应用定位高阶工业设备、家电和专业设备。4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958整合PWM控制逻辑电路和58V功率级 |
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莱迪思以中阶FPGA系列产品 推动AI创新时代 (2023.12.08)
莱迪思半导体扩展产品组合，於首届「莱迪思开发者大会」上，推出多款全新硬体和软体解决方案更新，包括发表两款莱迪思Avant中阶平台所打造的中阶FPGA系列产品用於通用设计的莱迪思Avant-G与先进互连的莱迪思Avant-X；推出适用於人工智慧（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的解决方案集合的最新版本 |
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凌华IMB-M47 ATX主机板适用於高效能工业边缘应用 (2023.11.30)
凌华科技（ADLINK）推出新产品工业级ATX主机板IMB-M47，支援第12与13代Intel Corei9/i7/i5/i3 处理器。IMB-M47工业级ATX主机板配备多样 I/O 与扩充连接埠，包括可同步操作的独立显示器、USB 3 |
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以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 (2023.11.22)
现阶段产业供应链各环节之间并未相互连贯，工业4.0结合智慧制造则能够简化流程，进而节省大量的宝贵时间，从而创造更可靠、更有效率的服务。本文叙述工业4.0智慧制造的四大定义，以及如何以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 |
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Basler 与 Siemens 强强联手推动机器视觉和工厂自动化 (2023.11.21)
先进电脑视觉产品国际供应大厂 Basler AG宣布与自动化和数位化领域的创新领导技术公司 Siemens 建立新的合作夥伴关系。此策略合夥关系为各行各业的自动化客户带来好消息，现在就能更轻松将机器视觉方案直接整合到自有自动化系统中 |
