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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18)
随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术，都将在这一过程中发挥关键作用，持续提高传输速度和性能，以满足不断成长的数据需求 |
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金属加工产业的数位智造策略 (2024.05.17)
基於近年来国际升息抗通膨、产能过剩环境，不仅加剧台湾工具机产业面临前有「日本机器卖台湾价」困境、欧系大厂也纷纷转型扩大软体及服务比重；以及後有中国大陆追兵 |
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攸泰科技叁与Satellite Asia 2024 拓展东南亚卫星市场商机 (2024.05.07)
攸泰科技将赴新加坡叁加Satellite Asia 2024，此次叁展将可??使台湾技术推向国际，增加台湾团队的国际能见度，攸泰科技更将趁此机会，探索东南亚卫星市场的发展趋势和商机 |
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安勤新款高效能运算平台强化深度解析和云端AI推论 (2024.05.07)
安勤科技发表专为AI推论所研发的4U机架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能运算伺服器。数位化和智慧化於各领域急剧深度发展，垂直产业模拟与建模需求强劲堆增，像金融市场风险管理与诈欺侦测、车联网车辆数据通讯即时运算沟通等，均须依靠能高速执行运算密集型操作的高效能系统 |
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2024.5月(第102期)CNC数控系统 迎合产业永续应用 (2024.05.07)
迎合当前工具机产业面临永续变革、快速变动的国际产业环境，
智慧制造将为CNC数控技术带来更多的市场机会，
尤其是在高速发展的新兴亚洲市场，
则朝向高速化、智能化、多轴复合化及联网化发展，
带来创新商业模式 |
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工研院生医创新跨域合作平台启动 资金与技术对接构筑生医新创生态圈 (2024.05.07)
为了建构生医新创完整生态系，工研院推动「生医创新跨域合作平台」，携手中华开发资本共同举办首场小聚，以智慧医疗为主轴，特邀主攻AI智慧医疗的邦睿生技董事长徐振腾，以及打造结合AI与医疗的创新智慧医材的宏??智医董事长连加恩，分享生医新创的创业关键及全球布局策略 |
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石化结合机械产业链 共赴美最大塑橡胶展 (2024.05.07)
面对国际净零碳排压力，为协助石化、橡塑胶机械及模具产业行销国际，经济部贸易署及外贸协会日前也集结相关业者赴美，叁加为期5天（5月6~10日）的「美国2024佛罗里达橡塑胶展」（NPE），将藉该平台展现台湾总体产业链的技术水准和创新能力，争取更多订单与合作机会 |
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AMD公布2024年第一季财报 成长动能来自AI加速器出货增长 (2024.05.06)
AMD公布2024年第1季营收为55亿美元，毛利率为47%，营业利益为3,600万美元，净利1.23亿美元，稀释後每股收益0.07美元。毛利率为52%，营业利益为11亿美元，净利10亿美元，稀释後每股收益则为0.62美元 |
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Secutech 2024圆满落幕 聚焦安全科技跨域整合AI多元应用 (2024.05.06)
迎接现今人工智慧（AI）科技浪潮无所不在，甫於日前落幕的「第二十五届台北国际安全科技应用博览会」（Secutech 2024）与5大子展「亚太智慧运输展」、「台北国际智慧轨道展」「台北国际智慧物联建筑与居家环境应用展」、「台北国际防火防灾应用展」及「工业安全与管理年会」 |
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LitePoint与筑波合作提供无线测试领域最隹解决方案 (2024.05.06)
莱特菠特 (LitePoint) 致力於提供先进的无线测试解决方案，与筑波科技已合作20多年，甫上任的LitePoint总裁John Lukez说明无线测试领域的合作及提出市场见解。John Lukez自2008年加入该公司即负责管理行销和方案应用团队 |
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科思创推出雅霸XT聚碳酸窬共聚物新品 电子、医疗、交通和太阳能产业应用可期 (2024.05.06)
跟随全球循环经济浪潮，科思创在本届CHINAPLAS 2024国际橡塑展期间，首次推出「雅霸XT」聚碳酸窬共聚物系列新品，除了强调比起标准规格产品的性能和功能更强，可广泛应用到更多领域 |
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资策会与大众电脑开发AI热成像警示系统 确保全天候行车安全 (2024.05.06)
顺应现今自驾、电动车用电子产业蓬勃发展，资策会软体技术研究院（软体院）日前也发表与大众电脑最新合作，首创结合人工智慧（AI）辨识技术、热成像相机、车用AR HUD的「AI热成像AR-HUD智慧驾驶警示系统」，实现能兼具适应全天候环境、高精准辨识、直觉性呈现的智驾安全警示优势 |
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研发更有效率的检测方案 东丽助业者降低Micro LED生产成本 (2024.05.05)
号称终极显示技术的「Micro LED」，距离大规模普及仍面临「成本」的考验。日商东丽科技工程（Toray）表示，Micro LED的瓶颈是良率与产能，唯有透过高整合、高效率的生产检测设备，才能提高良率与产能，降低整体的生产成本，进而加速Micro LED进入终端市场的时程 |
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慧荣科技调高2024全年财测 扩展SSD和eMMC/UFS控制晶片 (2024.05.03)
慧荣科技公布2024年第一季财报，营收1亿8千931万美元，与前一季相比减少6%，与前一年同期相比大幅成长53%。第一季毛利率45%，税後净利2,159万美元，每单位稀释之美国存托凭证（ADS）盈馀0.64美元 |
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勤业众信展??2024能资源与产业趋势 AI和能源转型为致胜关键 (2024.05.02)
基於近年来极端气候持续影响全球能源市场，加上数位科技、生成式AI快速发展，正大幅推升能源需求。根据勤业众信联合会计师事务所最新发布《2024能源、资源与工业产业趋势展??系列报告》（Deloitte Global 2024 Power and Utilities Industry Outlook）指出 |
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调研：2027年超过七成笔电将是AI PC 并具备生成式AI功能 (2024.05.02)
几十年来，个人电脑一直是主要的生产力工具。现在由於生成式AI兴起，正在进入人工智慧的PC新时代。全球PC市场的库存调整和需求疲软已经趋於正常，COVID-19的影响也完全消化 |
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研华首夺远见ESG首奖 结合物联网核心携伴实现绿色永续转型 (2024.05.02)
迎合国际科技智慧减碳浪潮，研华公司向来以『永续地球的智能推手』为发展愿景，并分别从「绿色营运」、「物联网普及共益」、「员工及社会共好」3大永续主轴出发，也在今（2）日宣布勇夺《远见》第20届ESG企业永续「综合绩效-电子科技业」最高荣誉首奖，达成首次夺冠殊荣 |
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联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02)
在行动、物联网和虚拟实境的装置中，必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输，致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今（2）日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案 |
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工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02)
在人工智慧（AI）浪潮席卷全球之下，工研院新创公司「欧美科技」今（30）日宣布成立，将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用，运用半导体矽穿孔量测研发成果，推动AI晶片高阶制程提升整体良率，帮助半导体业者快速监别产品，也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资 |
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Igus汉诺威工业展出247种新品 将motion plastics技术融入AI数位化 (2024.05.01)
尽管全球经济形势动荡，依igus最新公布2023年的活跃客户数量仍然增加了6.7%，年营业额达到 11.36 亿欧元，比起前一年相比仅略降1.65%。并在今年举行的汉诺威工业展（HANNOVER MESSE）期间，推出了涵括从电池生产解决方案到自主移动型机器人等应用领域，导入免润滑动态工程塑胶的247种产品，兼顾产业数位化与环境永续发展 |
