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全新英飞凌 3D 影像传感器芯片系列 (2013.05.30)
英飞凌科技股份有限公司宣布推出一系列用于非触控手势辨识的 3D 影像传感器芯片。这些新芯片由英飞凌与德国 pmdtechnologies 公司合作开发,首次结合具数字转换的 3D 影像感测像素数组及控制功能,可用于设计体积非常精巧且准确的单眼系统,应用在计算机及消费性电子装置的手势辨识
austriamicrosystems推出环境光传感器芯片 (2012.04.22)
奥地利微电子(austriamicrosystems) 日前在德国法兰克福举办的国际灯光照明及建筑技术设备展(Light+Building exhibition)中推出TSL4531环境光传感器芯片系列产品,为智能照明系统和照明设备实现复杂的日光采集功能


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

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