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达梭系统运用虚拟双生 加速AI工厂token创新价值 (2026.06.05)
迎合AI算力工厂正从实验阶段迈向大规模工业部署，需要相应配套的基础设施。达梭系统与NVIDIA、云达科技於今年COMPUTEX期间展示开创性的合作计画，将运用在其3DEXPERIENCE平台上「基於模型」的系统工程（model-based systems engineering；MBSE），以及NVIDIA Omniverse DSX Blueprint，共同推动AI工厂虚拟双生 |
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[Computex] Synology展??新一代DSM 注入私有云AI与企业级管理动能 (2026.06.04)
Synology 群晖科技於 COMPUTEX 发表新一代 DiskStation Manager（DSM）的发展蓝图。DSM 将从单纯的储存作业系统，正式蜕变为具备严格治理能力的本地端 AI 智慧资料平台，将企业资料与系统指标转化为实质的洞察，同时摆脱云端服务潜藏的隐私风险与高昂成本 |
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[Computex] Arm布局代理式AI 携手NVIDIA扩建云端与PC生态系 (2026.06.03)
在 2026 年台北国际电脑展，Arm 针对代理式 AI（Agentic AI）的发展趋势发表了最新布局。Arm 执行长 Rene Haas 在主题演讲中回顾了 Arm 与台湾供应链的合作历史，指出从 1990 年代首波在台湾设计与生产的晶片开始，至今全球已有 2,500 亿颗 Arm 架构晶片产出，各类终端与云端基础设施均高度仰赖台湾的半导体制造生态系 |
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基於dsPIC33A DSC的小型感测器/致动器ECU搭配MICROSAR IO示范应用程式 (2026.05.26)
dsPIC33A数位信号控制器（DSC）系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO，为小型且对成本敏感的电子控制单元（ECU）提供了最隹化的平台。这种协同效应为汽车供应商奠定了汽车应用的强大基础，提供卓越的成本效益、安全合规性与设计灵活性 |
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IC Imaging Control 4 全新版本发布：强化连接能力、扩展装置支援，并提升使用者体验 (2026.05.21)
The Imaging Source 隆重推出 IC Imaging Control 4 SDK 最新版本。 本次更新强化了驱动程式、工具与应用程式，提升弹性并扩展装置相容性，同时进一步优化工业与嵌入式相机的整体使用体验 |
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零组件预告即将出刊2026.6月:AI时代关键驱动力 (2026.05.20)
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资产追踪与智慧标签定位的一体化模组 (2026.05.14)
本文叙述整合支援窄频物联网 （NB-IoT）、全球导航卫星系统和Wi-Fi定位的一体化模组，使其成为智慧标签、资产追踪器等应用领域最灵活的设备。 |
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NVIDIA Spectrum-X开放式网路架构 树立兆级AI标准并支援MRC (2026.05.07)
当全球正竞逐打造最强大的 AI工厂，首先应具备足以匹配雄心的网路技术，且需要仰赖跨产业的合作与深度协作。由NVIDIA、OpenAI与微软等大厂今（7）日共同推出全新网路传输协定「Multipath Reliable Connection（MRC）」，则可用於训练超过100,000颗GPU |
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重塑工厂现场资安 (2026.04.13)
在智慧制造与数位转型快速推进下，工厂现场的资安已成为影响营运稳定与产业竞争力的关键基础。 |
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软体控制世界 SDx的工程起点 (2026.04.10)
当软体不仅能控制硬体，甚至能定义系统行为，乃至於生成物质本身时，一个更深层的数位文明正逐渐成形。 |
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Uber运用AWS自研晶片支援每日数百万次行程与AI模型训练 (2026.04.09)
Uber正在运用AWS扩展其基础设施和AI能力。Uber使用AWS Graviton执行个体来支援更多Trip Serving Zones，这是每次乘车和外送背後的即时基础设施，并已开始在Trainium上试行训练部分AI模型，实现更快速的乘客与外送配对、全球需求处理，并为每日数百万用户提供更智慧、更个人化的体验 |
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MS患者对穿戴装置「心动却不行动」 科技焦虑与信任度成绊脚石 (2026.04.01)
根据发表於《Frontiers in Digital Health》的一项最新研究显示，尽管穿戴式科技在监测多发性硬化症(MS)患者症状上具有极大潜力，但该族群的实际使用率却普遍偏低。
研究指出，影响MS患者使用意愿的核心因素并非装置的功能强大与否，而是「对科技的信任度」以及「科技焦虑感」 |
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MS患者对穿戴装置「心动却不行动」 科技焦虑与信任度成绊脚石 (2026.04.01)
根据发表於《Frontiers in Digital Health》的一项最新研究显示，尽管穿戴式科技在监测多发性硬化症(MS)患者症状上具有极大潜力，但该族群的实际使用率却普遍偏低。
研究指出，影响MS患者使用意愿的核心因素并非装置的功能强大与否，而是「对科技的信任度」以及「科技焦虑感」 |
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重塑开发体验 MPLAB Extensions for VS Code智能整合 (2026.03.31)
Microchip正式推出MPLAB® Tools for VS Code®扩充功能套件，致力於将强大的MPLAB开发生态系统，完美融入全球开发者最热爱的微软VS Code编辑器中。无论您是刚接触Microchip的新朋友 |
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趋势科技资安企业事业群TrendAI新亮相 (2026.03.24)
随着AI系统承担责任渐增，致使资安防护从被动回应事件转向理解意图及治理由机器驱动的行为。趋势科技宣布旗下企业资安事业群以新名称TrendAI登场，反映随着AI成为企业新一层运算架构，其业务持续演进的发展方向；呼应公司更聚焦於解决真实世界的资安挑战，并将资安风险管理视为企业核心营运优先事项的策略定位 |
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趋势科技资安企业事业群TrendAI新亮相 (2026.03.24)
随着AI系统承担责任渐增，致使资安防护从被动回应事件转向理解意图及治理由机器驱动的行为。趋势科技宣布旗下企业资安事业群以新名称TrendAI登场，反映随着AI成为企业新一层运算架构，其业务持续演进的发展方向；呼应公司更聚焦於解决真实世界的资安挑战，并将资安风险管理视为企业核心营运优先事项的策略定位 |
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AI基础建设重塑半导体与能源版图 (2026.03.23)
AI晶片丛集运算已成为支持大语言模型训练之关键手段，带动伺服器之间资料交换的矽光子技术与产品演进。其中共封装光学（CPO）模组持续推进频宽规格、量产技术以及模组标准化，预估以2028年左右可量产并导入伺服器为目标 |
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AI基础建设重塑半导体与能源版图 (2026.03.23)
AI晶片丛集运算已成为支持大语言模型训练之关键手段，带动伺服器之间资料交换的矽光子技术与产品演进。其中共封装光学（CPO）模组持续推进频宽规格、量产技术以及模组标准化，预估以2028年左右可量产并导入伺服器为目标 |
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意法半导体与 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感测视觉模组，加速机器人视觉应用 (2026.03.20)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）与 Leopard Imaging 推出一款一体化多模态视觉模组，适用於人形机器人及其他先进机器人系统 |
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意法半导体与 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感测视觉模组，加速机器人视觉应用 (2026.03.20)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）与 Leopard Imaging 推出一款一体化多模态视觉模组，适用於人形机器人及其他先进机器人系统 |
